Elektronik 2017-04

Chój ci w dupsko. Masz wielką pizdę i ruchasz się jak pedał. Lubisz wielkie cycki fiucie? Jeśłi tak wydymaj swoją teściową.ISSN -1248-4030 INDEKS 340 ...

19 downloads 1802 Views 10MB Size

www.elektronikaB2B.pl

4/2017

kwiecień

Wywiad: Bogdan Maliszewski, dyrektor generalny UL International Polska – str. 24

Elektronik 10,00zł (w tym 5%VAT)

ISSN -1248-4030 INDEKS 340 731

MAGAZYN ELEKTRONIKI PROFESJONALNEJ

Złącza sygnałowe dla elektroniki – miniaturyzacja i innowacyjność

Projektowanie PCB – co zamiast Eagle? Latem zeszłego roku Autodesk włączył do swojego asortymentu programów znany pakiet EDA Eagle, cieszące się już od ponad 20 lat ogromną popularnością oprogramowanie wspomagające projektowanie płytek drukowanych. Odkąd ogłoszono, że transakcja z CadSoft, dotychczasowym właścicielem tego programu doszła do skutku, jego użytkownicy przeczuwali jakieś zmiany. Spodziewano się także oczywiście wzrostu opłat licencyjnych za korzystanie z tego programu. Okazało się jednak, że Autodesk poszedł w tej ostatniej kwestii jeszcze o krok dalej.

Złącza to jedne z podstawowych komponentów elektronicznych. Zapotrzebowanie na nie kształtują w dużej mierze zmiany technologiczne w elektronice, jak rosnąca złożoność i skomplikowanie urządzeń, szybka miniaturyzacja, modułowość konstrukcyjna oraz podobne zjawiska. Po stronie biznesowej jest to wzrost znaczenia usług EMS i kooperacji w zakresie produkcji wiązek kablowych. Spory udział w rozwoju mają też nowe otwarcia, takie jak oświetlenie LED, IoT, smart cities, nowe technologie komunikacji, rozwój aplikacji budynkowych. Powracamy do tematyki złączy i przyglądamy się nowym zjawiskom i trendom w technologii oraz relacjom między firmami na rynku Patrz str. 28 tych komponentów.

Elementy indukcyjne – poradnik konstruktora

Patrz str. 43

Do dokonania wyboru cewki nie wystarczy znalezienie elementu charakteryzującego się wymaganą indukcyjnością. By mieć pewność, że wybrany element będzie właściwie pracował w określonych warunkach, należy przyjrzeć się wielu jego parametrom, takim jak zakres tolerancji indukcyjności, dobroć, rezystancja szeregowa (DCR), charakterystyki prądowe czy Patrz str. 60 temperaturowe.

W numerze Przegląd standardów łączności bezprzewodowej dla IoT........................ 51 Sterowanie silnikami bezszczotkowymi – przegląd metod .... 70 Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących .......................... 46

Nakład 10600 egz.

Ponad 400 000 produktów

Szybka dostawa 2 lata gwarancji www.conrad.pl conr

Dlaczego ceny PCB rosną, a ich dostawy się opóźniają? – str. 13

Elektronik



www.elektronikaB2B.pl



numer 239 kwiecień 2017 r.



Złącza sygnałowe dla elektroniki – miniaturyzacja i innowacyjność podstawą rozwoju rynku

Elektronik



www.elektronikaB2B.pl



numer 239 kwiecień 2017 r.



Złącza sygnałowe dla elektroniki – miniaturyzacja i innowacyjność podstawą rozwoju rynku

Projektowanie GUI w aplikacjach embedded nigdy nie było tak proste Darmowe narzędzia projektowe i biblioteki graficzne do aplikacji GUI

Microchip oferuje wiodące w branży kompleksowe oprogramowanie projektowe do tworzenia graficznego interfejsu użytkownika, w tym graficzne biblioteki programowe i narzędzia sprzętowe dla 32-bitowej grafiki. Nasze rozwiązania graficzne są wspierane przez bezpłatne środowisko MPLAB® Harmony, dając projektantom wybór jednego z dwóch narzędzi najlepszych w swojej klasie:

1 Możesz użyć MPLAB® Harmony Graphics Composer w połączeniu z MPLAB Harmony Graphics Library, co daje możliwość stworzenia GUI o profesjonalnym wyglądzie bez konieczności napisania nawet jednej linijki kodu!

2

LUB

Multimedia Expansion Board II (DM320005-2)

Możesz wykorzystać SEGGER emWin Pro jako bibliotekę graficzną i wykorzystać jej widżety i inne narzędzia SEGGER.

Zacznij projektować już dzisiaj, pobierz materiały szkoleniowe, dokumentację i narzędzia!

www.microchip.com/MCU32GFX Nazwa Microchip i logo, Microchip logo oraz MPLAB są zastrzeżonymi znakami towarowymi firmy Microchip Technology Incorporated w U.S.A. i innych krajach. Wszystkie pozostałe wymienione znaki towarowe są własnością ich odpowiednich właścicieli. © 2017 Microchip Technology Inc. Wszystkie prawa zastrzeżone. DS60001462A. MEC2138Pol01/17

Od redakcji

Elektroniczny nos wchodzi na rynek Raport analityków IDTechEx wskazuje, że szybko rozwijającym się w najbliższych latach segmentem elektroniki będą zaawansowane czujniki gazów. Podążając za tą wiadomością, można zauważyć, że wiele innowacyjnych rozwiązań przemysłowych i konsumenckich opiera się dzisiaj na nowoczesnych czujnikach, które stanowią podstawę technologiczną urządzeń i tworzą ich wartość dodaną. Sensorów wielkości fizycznych i środowiskowych jest mnóstwo, niemniej warto dostrzec to, co dzieje się w segmencie analizy składu chemicznego gazów, bo zmiany wykraczają tu poza zwykłą ewolucję. Do niedawna w zakresie czujników gazów dostępne rozwiązania można było podzielić na dwie kategorie. Pierwsza obejmowała konstrukcje, w których próbkę oświetla się światłem lasera i analizuje za pomocą sensorów optycznych widmo promieniowania po przejściu przez nią. Atutem tej metody jest bardzo wysoka czułość i selektywność, jednak są to konstrukcje duże i niepodatne na miniaturyzację. Druga grupa obejmuje popularne czujniki zintegrowane bazujące na technologii MOS (metal-oxide), które zawierają cienką warstwę tlenków miedzi, cyny lub cynku na podłożu metalowym. Jest ona podgrzewana do 300–500 º C, gdyż w takich temperaturach powierzchnia tlenku absorbuje gazy i zmienia się jej przewodność elektryczna. Czujniki takie są podstawą wszystkich detektorów domowych (czad, gaz ziemny) i rozwiązań przemysłowych do ostrzegania przed wyciekami, niemniej dalej z punktu widzenia wymagań współczesnej techniki są one dość duże i pobierają dużą moc wymaganą do utrzymania płytki detekcyjnej w wysokiej temperaturze. Nowe opracowania sensorów gazów w postaci systemów MEMS lokują się pomiędzy tymi grupami. Do niedawna takie czujniki wykrywały parametry ruchu (żyroskopy, akcelerometry, kompasy), dźwięku (mikrofony), stąd pojawienie się czujników gazów w postaci MEMS-ów jest przełomem w technologii. Po pierwsze dlatego, że w porównaniu do wymienionych rozwiązań mogą być wytwarzanie masowo i są znacznie tańsze. Warstwy aktywne są osadzane metodą pirolizy ogniowej, a więc podobnie co do koncepcji jak w półprzewodnikach – szybko i dokładnie. Typowa fabryka jest w stanie wykonać milion MEMS-ów dziennie. Po drugie są one małe i co więcej, dają możliwość budowania macierzy wieloczujnikowych, z których każdy element jest dostrojony do innego gazu. Typowy czujnik MOS wielkością przypomina tranzystor w obudowie TO-5, MEMS jest wielkości łepka od szpiki, przez co integracja jest w tym przypadku łatwiejsza. Nietrudno domyślić się, że czujniki macierzowe są zalążkiem elektronicznego nosa, a więc rozwiązań, które zapowiadane były lata temu i wreszcie chyba ujrzą światło dzienne. Druga korzyść to pobór mocy. Pierwsze konstrukcje pobierają ok. 10 mW, co w stosunku do rozwiązań MOS zużywających ok. 650 mW na podgrzewanie warstwy aktywnej jest ogromnym postępem. Jest to wynik tego, że MEMS-y są maleńkie i mogą być wbudowanie do sprzętu zasilanego z baterii, w tym do smartfonów i tabletów. Już dzisiaj mówi się też o detektorach alkoholu wbudowanych w deski rozdzielcze samochodów oraz o czujnikach jakości powietrza, na które czekają odbiorcy z Chin. Pierwsze detektory tego typu pojawią się na rynku już w tym roku i zdaniem agencji IDTechEx szybko znajdą nabywców. Tematyką tą zajmują się firmy takie jak AMS – jeden z największych producentów czujników, który po akwizycji Cambridge CMOS Sensors kończy przygotowywać serie prototypowe. To także Sensirion, który pokazał niedawno czujnik z elektrodą wielotlenkową pozwalającą na wykrywanie jednocześnie wielu rodzajów gazów i to wszystko w obudowie 2,45×2,45×0,9 mm! MEMS-ami tego typu zajął się też dotychczasowy japoński potentat czujników MOS – Figaro Engineering. Czujniki gazów MEMS są w elektronice zmianą, którą pod względem jakościowym i skoku technologicznego można porównać do zastąpienia lamp elektronowych tranzystorami. Dla przemysłu elektronicznego, a zwłaszcza świata IoT, będą one kwantowym skokiem w nową rzeczywistość. Robert Magdziak

4

Kwiecień 2017

Elektronik

W numerze

28

51

Złącza sygnałowe dla elektroniki – miniaturyzacja i innowacyjność

Przegląd standardów łączności bezprzewodowej dla IoT

Złącza to jedne z podstawowych komponentów elektronicznych, które bez problemu można dzisiaj znaleźć w praktycznie każdej aplikacji. Przyglądamy się nowym zjawiskom i trendom w technologii oraz relacjom między firmami na rynku tych komponentów, starając się uchwycić wszystkie szczegóły techniczne i rynkowe.

Oczekiwania względem Internetu Rzeczy, w którym urządzenia i przedmioty będą się ze sobą komunikować bez udziału człowieka, są bardzo duże w wielu różnych dziedzinach, począwszy od elektroniki użytkowej, po przemysł. Dlatego aktualnie jest to jedna z najczęściej dyskutowanych technologii.

OD REDAKCJI

4

Elektroniczny nos wchodzi na rynek

GOSPODARKA

13 Dlaczego ceny PCB rosną, a ich dostawy się opóźniają? Od kilku miesięcy, mniej więcej od połowy minionego roku, na rynku PCB, a szczególnie w jego azjatyckim segmencie, jest odczuwalne bardzo duże napięcie. Jego powodem są ciągłe wzrosty cen materiałów do budowy płytek drukowanych, zwłaszcza folii miedzianej.

8 13

Aktualności

16

Intel ponownie na czele listy firm inwestujących w badania i rozwój

17

Europejski rynek dystrybucji półprzewodników przechodzi fazę wzrostu

Dlaczego ceny PCB rosną, a ich dostawy się opóźniają?

WYWIAD

24

43

RAPORT

28

Projektowanie PCB – Co zamiast Eagle? W zeszłym roku Autodesk włączył do swojego asortymentu programów znany pakiet EDA Eagle, cieszące się ogromną popularnością oprogramowanie wspomagające projektowanie płytek drukowanych. Odkąd ogłoszono, że transakcja z CadSoft doszła do skutku, jego użytkownicy przeczuwali jakieś zmiany. Z pewnością jednak mało kto spodziewał się tych, które właśnie nastąpiły.

6

Kwiecień 2017

Jesteśmy elastyczni, ale i też wymagający w stosunku do naszych klientów, mówi Bogdan Maliszewski, dyrektor generalny UL International Polska

Elektronik

Złącza sygnałowe dla elektroniki – miniaturyzacja i innowacyjność podstawą rozwoju rynku

DODAJ DO ULUBIONYCH

43

Projektowanie PCB – Co zamiast Eagle?

70 Sterowanie silnikami bezszczotkowymi – przegląd metod Silniki bezszczotkowe (BLDC) mają wiele zalet. Przede wszystkim nie wymagają tak częstej konserwacji lub nie potrzebują jej w ogóle. Oprócz tego ciszej pracują i generują mniej zaburzeń elektromagnetycznych. W artykule przedstawiamy przegląd oraz przykłady realizacji technik sterowania urządzeniami tego typu.

TECHNIKA

46 48 51 56 58 60 65 68 70

Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących Projektowanie oraz testy radarów SAR/ISAR z użyciem komercyjnych platform sprzętowych Przegląd standardów łączności bezprzewodowej dla IoT Prywatność w IoT Interfejs użytkownika w aplikacjach IoT Elementy indukcyjne – poradnik konstruktora Montaż komponentów w procesie produkcji małoseryjnej i prototypowej Nowe moduły Wi-Fi z procesorem aplikacyjnym do aplikacji IoT i M2M Sterowanie silnikami bezszczotkowymi – przegląd metod

NOWE PODZESPOŁY

74

Komunikacja 77 – Elementy elektromechaniczne 80 – Optoelektronika 83 – Przetworniki i sensory 85 – Aparatura pomiarowa 88 – Układy cyfrowe 90 – Układy zasilania 94 – Podzespoły pasywne 100 – Moduły i komputery 102 – Podzespoły czynne

Aktualności Tajwan zachowuje największy udział w globalnej produkcji płytek półprzewodnikowych

Tabela. Zdolność produkcyjna płytek półprzewodnikowych na świecie wg krajów/ regionów w 2016 r. w tys. płytek równoważnych płytkom o średnicy 200 mm na miesiąc (źródło: IC Insights) Zainstalowana moc produkcyjna Region Udział w rynku na świecie (w tys. płytek / miesiąc) Tajwan 3 645 21,3% Korea Południowa 3 569 20,9% Japonia 2 925 17,1% Ameryka Północna 2 297 13,4% Chiny 1 849 10,8% Europa 1 099 6,4% Reszta świata 1 730 10,1% Razem 17 114 100%

Według zestawienia największych na świecie regionów lub krajów wytwarzania płytek półprzewodnikowych przygotowanego przez firmę analityczną IC Insights w 2016 r. Tajwan ponownie okazał się krajem o największej zdolności do produkcji półprzewodników. Analizy dokonano na podstawie comiesięcznej, łącznej zdolności produkcyjnej półprzewodników w fabrykach danego kraju lub regionu geograficznego, niezależnie od usytuowania siedziby producenta układów. Zgodnie z tabelą Tajwan pozostaje na miejscu pierwszym i ma 21,3-procentowy udział w światowym rynku. Republika Chińska (Tajwan) o włos wyprzedziła w zestawieniu Koreę Południową, zachowującą 20,9-procentowy udział w rynku na świecie. W skali roku produkcja płytek przez Tajwan odrobinę zmalała, a w Korei nieco wzrosła. W obu krajach największa część rynku przypadała na dwie duże. W 2016 r. na TSMC i UMC przypadło 73% mocy produkcyjnych na Tajwanie oraz do Samsunga i SK Hyniksa należało aż 93% zainstalowanej mocy produkcyjnej. Na trzecim miejscu rankingu mocne miejsce zajęła Japonia, odpowiedzialna za 17% zdolności produkcyjnej płytek półprzewodnikowych na świecie. Zakup Elpidy przez Microna kilka lat temu oraz inne zmiany, jak np. to,

że Panasonic wyodrębnił kilka fabryk w oddzielne jednostki gospodarcze, spowodowały, że w 2016 r. dwie fi rmy, Toshiba i Renesans, odpowiadały za 64% fabrycznej zdolności produkcyjnej płytek. Na kolejnym miejscu zestawienia znalazły się Chiny, których udział wzrósł o 1,1%, z 9,7% rynku na świecie do 10,8%. Cały szereg informacji o rozmaitych pomysłach na rozwój biznesu półprzewodnikowego w Chinach świadczy o tym, że będzie to region ciekawy do obserwacji pod tym względem w nadchodzących latach. Chiny wyprzedziły w rankingu globalnej zdolności produkcyjnej płytek Europę w 2010 r. Ich największych dwóch producentów to SMIC oraz HuaHong Grace, a na pierwszych pięciu producentów w Państwie Środka przypada ponad połowa mocy produkcyjnych płytek.

E-odpady znaczącym problemem

Elhurt dystrybutorem firmy Riedon

Wśród dużych producentów sprzętu elektronicznego daje się zauważyć znaczący wzrost zainteresowania ekologicznym aspektem wytwarzanych produktów. Wielu z nich, być może z powodu wzrastającej świadomości konsumentów, stosuje rozwiązania mające na celu zmniejszenie negatywnego wpływu swojej działalności na środowisko naturalne, wprowadza również produkty lepiej przystosowane do recyklingu. Obecnie szacuje się, że procesowi recyklingu poddawane jest ok. 29% wszystkich e-odpadów. Wg danych organizacji Electronic Takeback Coalition, najskuteczniej odzyskuje się odpady pochodzące z komputerów (ok. 40 %). Najniższym poziomem recyklingu charakteryzują się zaś urządzenia mobilne (ok. 11%) oraz komputerowe urządzenia peryferyjne (10%). Należy dodać, że na przestrzeni ostatnich lat statystyki te uległy znaczącej poprawie, a poziom ponownego wykorzystania materiałów pochodzących z odpadów elektronicznych stopniowo wzrasta – w roku 2000 recyklingowi poddawano jedynie ok. 10% wszystkich e-odpadów. Wciąż jednak rośnie również liczba urządzeń elektronicznych będących w posiadaniu konsumentów. Wg szacunków The Global Web Index, przeciętny użytkownik korzysta obecnie z prawie 4 (3,64) różnych urządzeń elektronicznych.

Elhurt został dystrybutorem uznanego na świecie producenta elementów biernych, m.in. rezystorów do montażu THT i SMT, drutowych dużej mocy i w wykonaniu precyzyjnym (dostępne są tolerancje do 0,005%) oraz wysokostabilnym

8

Kwiecień 2017

Elektronik

(od 15 do 50 ppm/rok), a także o szerokim zakresie temperatur pracy (od –55 do +350 º C, przy TCR 1 ppm/º C). To, co wyróżnia Riedon spośród innych producentów elementów biernych, to fakt, że proces ich produkcji pozwala na realizację zamówień o mniejszym wolumenie (setki sztuk). Dzięki temu możliwa jest modyfi kacja elementu (już na etapie tworzenia jego specyfi kacji) i dostosowanie go do indywidualnych potrzeb konkretnego klienta.

Fideltronik: LAB na AGH Fideltronik nawiązał współpracę z Akademią Górniczo-Hutniczą w Krakowie i w jej ramach w Centrum Energetyki AGH powstaje Laboratorium Fideltronik, w którym zespoły studentów będą realizowały projekty z obszaru elektroniki, automatyki i robotyki, sztucznej inteligencji i IoT. Bliska odległość od kampusu uczelni ma umożliwić studentom pracę w elastycznym zakresie godzin uwzględniającym ich plan zajęć na uczelni. Laboratorium ma też być okazją poznania firmy Fideltronik jeszcze w trakcie ich studiów.

Veeco podpisał umowę zakupu Ultratechu, dostawcy systemów do litografii, za 815 mln dol. Veeco, jeden ze światowych liderów w dostawach sprzętu produkcyjnego metodą epitaksji i urządzeń do wytrawiania, kupił fi rmę Ultratech – producenta narzędzi do litografi i, obróbki laserowej oraz systemów do testowania wykorzystywanych w produkcji diod LED i innych półprzewodników. Ultratech wytwarza m.in. steppery litograficzne, urządzenia do pakowania półprzewodników oraz technologię cieplnej obróbki laserowej LSA (laser spike annealing). Zakup stanowi dla Veeco uzupełnienie oferty i fi rma ma nadzieję, że przyspieszy to jej wzrost na rynku zaawansowanego pakowania układów scalonych. Szacując wartość transakcji według kursu akcji Ultratechu z początku lutego, tj. 28,64 dol. za akcję, wznosi ona około 815 mln dol. Transakcję zatwierdziły zarządy obu fi rm, jej zamknięcie jest przewidywane na II kw. br.

Creotech dostarczył zaawansowaną aparaturę dla czeskiej „Gwiazdy Śmierci” Creotech Instruments – fi rma aktywna w sektorze kosmicznym, realizuje znaczną dostawę zaawansowanych modułów pomiarowych dla potrzeb projektu ELI (Extreme Light Infrastructure) w Czechach realizowanego przez Instytut Fizyki Czeskiej Akademii Nauk. Wartość kontraktu sięga 0,5 mln zł.

Apator już w tym roku wróci do wysokiej formy Analitycy prognozują wyraźną poprawę wyników w najważniejszych segmentach działalności Apatora oraz jego spółki zależnej – Rectora. Z początkiem roku inwestorzy znów przypomnieli sobie o walorach giełdowego producenta mierników i liczników. Przez cały styczeń i na początku lutego notowania Apatora poszły w górę o prawie 15%, wyznaczając w ostatnich dniach nowe wielomiesięczne maksima cen. Ten rok powinien być dla Apatora dużo lepszy niż poprzedni, m.in. dlatego, że wyniki grupy nie będą już obciążone stratami zależnego Rectora. Z szacunków biur maklerskich wynika, że w 2017 r. zysk netto Apatora wzrośnie do 77,6 mln zł, a sprzedaż zwiększy się do blisko 900 mln zł, co oznacza poprawę odpowiednio o 34 i 5% wobec wyników prognozowanych za 2016 r. Szacunki analityków nieco różnią się od prognozy zarządu na 2016 r. zakładającej 62 mln zł zysku netto i 850 mln zł przychodów.

Aktualności Kalendarium wydarzeń 2017

Samsung i Apple liderami wśród odbiorców układów półprzewodnikowych

Wydarzenia krajowe

Z raportu opracowanego przez fi rmę Gartner wynika, że największym globalnym odbiorcą układów półprzewodnikowych w 2016 roku był Samsung Electronics, który wyprzedził nieznacznie Apple. Obie korporacje, będące wiodącymi producentami smartfonów i innych urządzeń mobilnych, zakupiły w ubiegłym roku układy scalone o łącznej wartości 61,7 mld dol., co

11–12.04 Wrocław, InEnerg OZE + Efektywność Energetyczna 2017 – międzynarodowe targi energii ze źródeł odnawialnych i efektywności energetycznej 26–28.04 Gdańsk, Europoltech – międzynarodowe targi techniki i wyposażenia służb policyjnych oraz formacji bezpieczeństwa państwa 26–27.04 Warszawa-Nadarzyn, Warsaw Power & Energy – targi energetyczne 23–25.05 Poznań, Expopower – targi energetyki oraz Greenpower – targi energii odnawialnej 25.05 Warszawa, The Evertiq Conference, TEC 6–9.06 Poznań, ITM Polska 2017 – Innowacje-Technologie-Maszyny, Nauka dla Gospodarki 2017

Imprezy zagraniczne 13–16.04 Hongkong (Chiny), HKTDC Hong Kong Electronics Fair – targi elektroniki 18–21.04 Kijów (Ukraina), Elcom Ukraine – targi energetyki, zasilania i automatyki budynkowej

Miejsce w 2015 2 1 4 3 6 5

Miejsce w 2016 1 2 3 4 5 6

8

7

7 21 9

8 9 10

Firma Samsung Electronics Apple Dell Lenovo Huawei HP Inc. Hewlett Packard Enterprises Sony BBK Electronics LG Electronics Inni W sumie

stanowi 18% całkowitej światowej sprzedaży. W porównaniu do poprzedniego roku, Samsung wydał na zakup układów półprzewodnikowych o 4,4% więcej, czym zwiększył swój udział w rynku z 8,8% do 9,3%. Apple po raz pierwszy od 2007 roku zanotowało za to spadek, przez co utraciło ubiegłoroczną pozycję lidera rynku. Wśród głównych przyczyn tego zdarzenia fi rma wymienia przede wszystkim niezbyt dobry poziom sprzedaży iPadów oraz spadek udziałów w rynku komputerów PC.

Wynik w 2015 [mld $] 30,343 30,885 10,606 13,535 7,597 8,673

Wynik w 2016 [mld $] 31,667 29,989 13,308 12,847 9,886 8,481

Wzrost 2015–2016 [%] 4,4 –2,9 25,5 –5,1 30,1 –2,2

Udział w rynku w 2016 [%] 9,4 8,9 3,9 3,8 2,9 2,5

6,485

6,206

–4,3

1,8

6,892 2,515 5,502 211,736 334,768

6,071 5,818 5,172 210,238 339,684

–11,9 131,4 –6,0 –0,7 1,5

1,8 1,7 1,5 61,9 100,0

24–28.04 Hanower (Niemcy), Hannover Messe – targi przemysłowe, automatyki i IT 25–27.04 Moskwa (Rosja), ExpoElectronica – targi komponentów, urządzeń i materiałów dla przemysłu elektronicznego 9–12.05 Budapeszt (Węgry), Industry Days – targi urządzeń przemysłowych i automatyki 9–12.05 Göteborg (Szwecja), Elfack – największe targi sektora elektrycznego w Skandynawii 9–10.05 Birmingham (Wielka Brytania), NEW – National Electronics Week UK – narodowy tydzień elektroniki 10–11.05 Berlin (Niemcy), Printed Electronics Europe – kongres i targi technologii PCB 10–12.05 Wilno (Litwa), Balttechnika – targi przemysłowe, automatyki i energetyki oraz energii odnawialnej 16–18.05 Norymberga (Niemcy), PCIM Europe – targi systemów zasilania, energoelektroniki, energii odnawialnej, SMT Hybrid Packaging – targi technologii dla przemysłu elektronicznego 16–18.05 Linz (Austria), Smart Automation Austria – targi automatyki przemysłowej 23–26.05 Trenczyn (Słowacja), Elo-Sys – międzynarodowe targi energetyki, elektryki i elektroniki 23–26.05 Mińsk (Białoruś), TechInnoProm – międzynarodowa wystawa technologii przemysłowych i innowacji 30.05–1.06 Norymberga (Niemcy), Sensor+Test – targi technologii pomiarowych i testowania dla sensorów 30.05–1.06 Kolonia (Niemcy), Anga Com – targi i kongres technik satelitarnych i broadcastingu

10

Kwiecień 2017

Elektronik

Chińska wersja językowa strony TME TME udostępniło swój serwis internetowy w języku chińskim (standardowy język mandaryński), co wiąże się z intensyfi kacją działalności TME na tamtejszym rynku chińskim i planowanym otwarciem biura w Shenzhen. Język chiński to pierwszy język kraju spoza Europy dla serwisu TME.

Intel ostrożnie wypowiada się o rozwoju rynku komputerów PC Z opublikowanego przez fi rmę Intel raportu finansowego nt. ostatniego kwartału 2016 roku wynika, że wartość sprzedaży układów scalonych była większa od oczekiwanej (szczególnie dobre wyniki odnotowano w sprzedaży układów dla centrów obliczeniowych i urządzeń IoT). Koncern publikuje również dość pozytywne prognozy na pierwszy kwartał 2017 roku, zapowiadając zwiększenie całkowitego poziomu sprzedaży o 4% w porównaniu do poprzedniego roku. Mimo wspomnianych sukcesów, fi rma z dużą ostrożnością wypowiada się na temat przyszłości rynku sprzedaży komputerów PC.

Jej przewidywania są mniej optymistyczne od raportów większości analityków, szczególnie w odniesieniu do rynków krajów rozwijających się, takich jak Chiny, Rosja czy kraje Ameryki Południowej. Wypowiedzi przedstawicieli fi rmy wskazują, że w 2017 roku Intel liczy się z możliwością niewielkiego spadku poziomu sprzedaży podzespołów do komputerów PC w porównaniu do roku ubiegłego, jednocześnie coraz bardziej otwiera się jednak na nowe obszary, takie jak IoT, technologie sieciowe czy pojazdy autonomiczne. Wartość sprzedaży odnotowana przez Intel w czwartym kwartale 2016 roku wyniosła 16,4 mld dol., co stanowi 10-procentowy wzrost w porównaniu do analogicznego okresu roku 2015.

670/HQHUJRRV]F]ÚGQH PLNURNRQWUROHU\]&RUWH[0) 1LVNDFHQDZ\JRGQHREXGRZ\ERJDWH]DVRE\SHU\IHU\MQHGXĪDZ\GDMQRĞü 670/ZVNUyFLH ±UG]HĔ&RUWH[0])38#0+] ±SDPLĊü)ODVK5$0RGN%N%GR0%N% ±ZEXGRZDQ\NRQWUROHU(&& ±ZEXGRZDQ\DNFHOHUDWRUGRVWĊSXGR)ODVK $57$FFHOHUDWRU ]DSHZQLDMąF\Z\GDMQRĞüGR'0,36&RUH0DUN ±SREyUSUąGXSU]H]&38SRGF]DVSUDF\RG—$0+] ±ZWHVWDFKHQHUJRRV]F]ĊGQRĞFL((0%&XNáDG\RVLąJDMą8/3%HQFK ±NUyWNLF]DVZ\EXG]DQLD]WU\EyZXĞSLHQLD ľ6  KXWGRZQ±—V ľ6WDQGE\±—V ľ6WRS±—V ±QDW\ZQHLQVWUXNFMH)38L'63 ±HQHUJRRV]F]ĊGQHSHU\IHULD ±ZEXGRZDQHNRQWUROHU\VHJPHQWRZ\FK/&' ±UyĪQ\FKPRGHOLPLNURNRQWUROHUyZ ±]DNUHVWHPSHUDWXUSUDF\±«ƒ&±«ƒ&±«ƒ& ±REXGRZ\RG4)1SU]H]/4)34)1/4)3&63DĪSR/4)38)%*$8)%*$L/4)3 ±GRVWĊSQH]HVWDZ\QDU]ĊG]LRZH18&/(2/.&18&/(2/5*670/*',6&2670/*(9$/

Aktualności Krajowe warsztaty, szkolenia, seminaria 31.03–1.04 Włocławek, Montaż, demontaż i regeneracja wyprowadzeń komponentów BGA/CSP, Renex 4.04 Katowice, 9.05 Łódź, 6.06 Wrocław, Jakość energii elektrycznej w zakładzie przemysłowym, Astat 4–5.04 Bielsko-Biała, Kurs podstawowy Altium Designer PCB, Computer Controls 6.04 Katowice, NI Automotive Forum 2017, National Instruments 10–13.04 Włocławek, IPC-A-610F CIS – standard jakości montażu układów elektronicznych, Renex 11.04 Łódź, Rozwiązania IoT: STM32L0+BLE+GSM, Masters 19–21.04 Białka Tatrzańska, XIV Ogólnopolska Konferencja Techniczna Sonel 2017, Sonel 19–21.04, 24–26.05 Bielsko-Biała, Kurs kompleksowy Altium Designer PCB, Computer Controls 20.04 Piła, Utrzymanie Ruchu w Zakładach Przemysłowych, Dacpol 21.04 Wrocław, 6.09 Opole, Systemy monitoringu mediów w przemyśle, Astat 27–28.04, 8–9.06 Bielsko-Biała, Kurs zaawansowany Altium Designer PCB, Computer Controls 8–10.05 Włocławek, IPC-A-600H CIS – Kryteria dopuszczenia płyt drukowanych, Renex 11–13.05 Włocławek, Szkolenie CID (Certified Interconnect Designer), Renex 16.05 Rzeszów, Automatyzacja i systemy sterowania w zakładach produkcyjnych, Dacpol 20.04 Katowice, Pompy ciepła i fotowoltaika: projektowanie i montaż, oszczędności i finansowanie, Astat 22–25.05 Włocławek, IPC/WHMA-A-620B CIS – Wymagania i akceptacje dla montażu kabli, Renex 29.05–2.06 Włocławek, IPC-J-STD-001F CIS – Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych, Renex 5–9.06 Wrocław, XI krajowe warsztaty kompatybilności elektromagnetycznej, Politechnika Wrocławska 12–13.06 Włocławek, Elektryczność statyczna – szkolenie dla koordynatorów ESD, Renex 13.06 Elbląg, Monitoring Maszyn w Utrzymaniu Ruchu, Dacpol 21.09.2017 Siedlce edycja 54. Utrzymanie Ruchu w Przemyśle 23.11.2017 Kraków edycja 55. Automatyzacja i systemy sterowania w zakładach produkcyjnych  06.12.2017 Zielona Góra edycja 56. Utrzymanie Ruchu w Przemyśle

Więcej na www.elektronikab2b.pl/kalendarium Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za zmianę ww. terminów. Zgłaszanie wydarzeń: [email protected]

12

Kwiecień 2017

Elektronik

Toshiba zastanawia się nad sprzedażą części akcji oddziału produkcji układów scalonych Kondycja fi nansowa Toshiby ulega dalszemu pogorszeniu, przez co fi rma zastanawia się nad sprzedażą znacznej części akcji swojego działu zajmującego się produkcją układów półprzewodnikowych. Jak oznajmili w lutym przedstawiciele japońskiego giganta, zyski z tej sprzedaży miałyby pokryć straty poniesione przez korporację na polu energetyki jądrowej (szacowane na ok. 6,3 mld dol.). Poprzednie zapowiedzi fi rmy również przewidywały sprzedaż pewnej części tych udziałów, jednak w znacznie mniejszej ilości, nieprzekraczającej 20%. Zła kondycja finansowa była przyczyną miesięcznego opóźnienia publikacji sprawozdania fi nansowego fi rmy, skłoniła również do rezygnacji ze stanowiska jej prezesa. Toshiba ogłosiła też chęć sprzedaży całości lub części nabytego dziesięć lat temu przedsiębiorstwa Westinghouse Electric, zajmującego się energetyką jądrową na obszarze Stanów Zjednoczonych. Chęć kupna udziałów Toshiby już wcześniej zadeklarowało wstępnie kilka firm, w tym m.in. jej konkurenci na polu produkcji układów półprzewodnikowych, tacy jak SK Hynix oraz Micron

Teldat poszerza współpracę z Raytheonem Firma Teldat z Bydgoszczy otrzymała od korporacji Raytheon kolejny kontrakt na dostawę komponentów teleinformatycznych do zestawów obrony powietrznej Patriot. Trzy lata temu fi rmy podpisały umowę na opracowanie nowego routera do zestawów Patriot a zawarcie umowy poprzedziły cztery lata audytu przeprowadzonego przez instytu-

Technology. Wśród głównych faworytów do zakupu akcji Toshiby wymieniało się jednak takie podmioty, jak amerykański fundusz Bain Capital, Hon Hai Precision Industry z Tajwanu oraz amerykański Western Digital. Panowało powszechne przypuszczenie, że firma nie będzie raczej skłonna do sprzedaży całości oferowanych udziałów jednemu podmiotowi – prawdopodobnie, jeśli tylko będzie miała taką możliwość, sprzeda mniejsze pakiety akcji kilku różnym oferentom. Najnowsze nie najlepsze informacje wpłyną jednak zapewne negatywnie na pozycję negocjacyjną Toshiby, tym bardziej że niektórzy analitycy nie wykluczają nawet możliwości jej bankructwa. Panuje zgodna opinia, że to, jaki wpływ na kształt rynku układów półprzewodnikowych wywrze sprzedaż akcji przez Toshibę, zależeć będzie głównie od dalszych działań ich przyszłego nabywcy.

cje z USA i Polski. Produkowane przez Teldat urządzenia systemu łączności i zarządzania polem walki „Jaśmin” (na zdjęciu schemat systemu) były przez ponad rok badane, m.in. pod kątem bezpieczeństwa teleinformatycznego w laboratoriach w USA. Etap projektowo-rozwojowy umowy zakończył się w grudniu 2015 r., wtedy też ruszyła seryjna produkcja urządzeń. Po dostawie dwóch transz Raytheon złożył zamówienie na trzecią partię. Współpraca obu fi rm obejmuje m.in. rozwiązania sieciowe, programistyczne i urządzenia oparte na protokołach internetowych, sprzęt łączności, oprogramowanie do systemów dowodzenia i kontroli oraz integrację systemów i ich testy.

Gospodarka

Dlaczego ceny PCB rosną, a ich dostawy się opóźniają? Od kilku miesięcy, mniej więcej od połowy minionego roku, na rynku PCB, a szczególnie w jego azjatyckim segmencie, jest odczuwalne bardzo duże napięcie. Jego powodem są ciągłe wzrosty cen materiałów do budowy płytek drukowanych, zwłaszcza folii miedzianej.

W

edług NCAB Group w okresie między styczniem 2016 roku a styczniem 2017 roku ceny folii miedzianej wzrosły o ponad 60%. To wpłynęło na ceny laminatów, które wzrosły o ponad 20%. Udział folii miedzianej w cenie laminatu, w zależności do grubości warstwy miedzi, mieści się bowiem w przedziale od 30% do 50%. Ponieważ udział laminatu w cenie PCB sięgać może nawet 40%, efektem tego był wzrost całkowitego kosztu płytek drukowanych o ponad 10%.

Ceny i terminy pod znakiem zapytania Sytuacja od minionego lata zmienia się bardzo dynamicznie. Z tego powodu wielu dostawców laminatów uprzedza swoich klientów o konieczności podniesienia ceny w zasadzie w ostatniej chwili, jednocześnie informując ich o tym, że nie są w stanie zagwarantować jej niezmienności przez okres dłuższy niż przeważnie miesiąc albo dwa. Oprócz tego problemem jest terminowość dostaw laminatów. W związku z tym ich dostawcy uprzedzają klientów o możliwości wydłużenia się czasu oczekiwania na realizację zamówienia. Apelują także o wcześniejsze informowanie ich o planowanych zamówieniach. Niestety, na razie wszystko wskazuje na to, że rynek PCB szybko się nie ustabilizuje.

Geneza problemu Tendencja wzrostowa cen na azjatyckim rynku materiałów do budowy płytek drukowanych ma złożone przyczyny. Co ciekawsze, podłożem dla tego trendu stał się rozkwit zupełnie innej gałęzi gospodarki, przez który branża PCB, szczególnie z punktu widzenia dostawców folii miedzianej, bardzo straciła na atrakcyjności.

W 2015 roku rząd chiński zainicjował bowiem program wsparcia dla rodzimych producentów pojazdów elektrycznych wszelkiego rodzaju, od samochodów osobowych, przez autobusy, po skutery, a nawet elektryczne rowery. Celem tej inicjatywy było uczynienie z Chin lidera na skalę światową w zakresie ekologicznego transportu. Zaangażowanie strony państwowej (jak zresztą wszystko w Chinach) było bardzo duże i, co ważniejsze, spotkało się z równie ogromnym odzewem. O tym, że projekt rządu chińskiego zakończył się powodzeniem, najlepiej świadczą poniższe dane.

Chiny osiągnęły swój cel Pod koniec 2015 roku roku po drogach na całym świecie łącznie jeździło milion pojazdów elektrycznych. W styczniu tego roku ich liczba przekroczyła już 2 mln sztuk. Jak podaje ICCT (International Council on Clean Transportation) od 2014 roku rynek samochodów tego rodzaju stabilnie rośnie z roku na rok, o odpowiednio 60%, 70% oraz 40%, w 2014, 2015 i w 2016 roku. W tym ostatnim łącznie na świecie sprzedano ich 770 tysięcy sztuk. W 2016 roku największy wzrost zanotował rynek chiński, który zwiększył się o ponad 70%. W Chinach sprzedano wówczas około 350 tys. pojazdów elektrycznych. Dla porównania wzrost w takich krajach jak Kanada, Szwecja oraz Francja mieścił się w przedziale 50–70%, natomiast w przypadku Norwegii, Stanów Zjednoczonych i Wielkiej Brytanii wyniósł on tylko około 30%. W niektórych krajach od-

notowano nawet zmniejszenie się popytu na samochody elektryczne, na przykład w Holandii (spadek o 45%) i Japonii (spadek o 15%).

Reakcja łańcuchowa Zwiększony popyt na pojazdy elektryczne w Chinach powodował coraz większe zapotrzebowanie na folię miedzianą, ponieważ jest ona używana do budowy akumulatorów litowo-jonowych zasilających auta tego typu. Wówczas jej azjatyccy producenci stanęli przed dylematem. Dotyczył on tego, które zamówienia powinni realizować w pierwszej kolejności – te od producentów laminatów, czy te składane przez producentów akumulatorów litowo-jonowych. Niestety, ze szkodą dla branży PCB, przeważyły wymierne korzyści płynące ze współpracy z producentami akumulatorów. Głównym argumentem za tym przemawiającym są większe marże. Produkcja folii miedzianej na potrzeby

Elektronik

Kwiecień 2017

13

Gospodarka produkcyjnej zostanie wykorzystywanej na pokrycie zapotrzebowania branży PCB. Reszta będzie realizować zamówienia producentów akumulatorów.

Mali i średni stracą najwięcej

tych urządzeń jest oprócz tego prostsza niż w przypadku laminatów. Można by w tym momencie zadać pytanie, dlaczego właściwie producenci folii miedzianej w ogóle musieli dokonywać wyboru, zamiast cieszyć się z coraz większego popytu na ten materiał i realizować wszystkie nadchodzące zlecenia? Otóż jeszcze do niedawna na rynku folii miedzianej panowała nadpodaż. W rezultacie nasilała się konkurencja, a zyski były coraz mniejsze. Doprowadziło to do tego, że wiele fabryk tego materiału ograniczyło wydajność produkcji, a wiele nawet ostatecznie zamknięto. Rosnący popyt na samochody elektryczne w Chinach zapoczątkował zatem reakcję łańcuchową. Im większe było zapotrzebowanie na folię miedzianą, tym stawała się ona droższa. To z kolei dawało powód do zwiększenia cen producentom laminatów. W ich ślady wkrótce zmuszeni byli iść producenci PCB.

Moc produkcyjna wzrośnie, ale nie dla rynku PCB Przewiduje się, że w 2020 roku liczba pojazdów elektrycznych na świecie wyniesie 300 mln sztuk. Jeżeli ta prognoza się spełni, zapotrzebowanie na folię miedzianą do budowy akumulatorów litowo-jonowych wyniesie wówczas 200 tys. ton. Dla porównania obecnie mieści się ono w przedziale 70–80 tysięcy ton. W samych tylko Chinach przewidywany jest wtedy popyt rzędu 100 tysięcy ton, w porównaniu do obecnych 30–40 tysięcy ton. Nawet nie wybiegając tak daleko w przyszłość, szacuje się, że zapotrzebowanie Tabela. Moc produkcyjna fabryk folii miedzianej wzrośnie, ale pokryje głównie potrzeby producentów akumulatorów (źródło: NCAB Group) Produkcja na potrzeby laminatów

Produkcja na potrzeby akumulatorów

2017

18,8%

81,2%

2018

10,9%

89,1%

14

Kwiecień 2017

Elektronik

Rosnący popyt na samochody elektryczne w Chinach zapoczątkował reakcję łańcuchową. Im większe było zapotrzebowanie na folię miedzianą, tym stawała się ona droższa. To z kolei dawało powód do zwiększenia cen producentom laminatów. W ich ślady wkrótce zmuszeni byli iść producenci PCB na ten materiał do budowy akumulatorów do 2018 roku wzrośnie do 200–300% obecnego poziomu popytu. Niestety równocześnie wydajność produkcji folii miedzianej nie zwiększy się o więcej niż kilka procent. Według NCAB Group w 2017 roku zwiększenie wydajności produkcji folii miedzianej lub budowę nowych zakładów produkcyjnych ma w planach jedynie połowa wszystkich chińskich producentów tego materiału, a w 2018 roku tylko jedna trzecia z nich. Co więcej, w przyszłym roku tylko niecałe 20%, a w 2017 roku tylko nieco ponad 10%, ich nowej mocy

Podaż folii miedzianej w najbliższej przyszłości w dalszym ciągu nie będzie się zatem pokrywać z popytem ze strony branży PCB. Można się więc spodziewać dalszych wzrostów cen tego materiału i pogłębiania się dotychczasowych konsekwencji tej tendencji. Producentów płytek drukowanych powinien dodatkowo martwić fakt, że od listopada zeszłego roku wzrosły również, o kilkanaście procent, ceny prepregu. Największych kłopotów z takiego rozwoju sytuacji mogą się spodziewać mali i średniej wielkości producenci płytek drukowanych. Więksi gracze tego rynku, którzy mają nieporównywalnie od nich większą siłę nabywczą, rezerwują sobie bowiem u producentów laminatów zapasy, które pozwolą im w przyszłości realizować planowane projekty bez opóźnień oraz przepłacania. Dzięki swojej pozycji często mają oni również pierwszeństwo zakupu. Ci mniejsi natomiast oprócz tego, że oczywiście nie mają takich przywilejów, muszą coraz częściej płacić za zamówienie z góry, a co więcej, narzuca im się odgórnie minimalną wartość zamówienia, która warunkuje jego realizację. To sprawia, że podobne warunki muszą oni stawiać swoim klientom. To z kolei nie sprzyja nawiązywaniu trwałych kontaktów biznesowych ani tym bardziej pozyskiwaniu nowych klientów. Monika Jaworowska

Intel zapowiedział inwestycję 7 mld dol. w nową fabrykę układów CPU w Arizonie Brian Krzanich, szef Intela, ogłosił pod koniec stycznia br., że jego fi rma zainwestuje 7 mld dol. w nową fabrykę układów w Arizonie. W fabryce docelowo pracę ma znaleźć 3 tysiące osób. Sam plan jest oceniany jako głos wsparcia Intela dla prezydenta Donalda Trumpa, który tak go skomentował: „Dziękuję, Brianie Krzanich, szefie Intela. Jest to wspaniała inwestycja (za 7 mld dol.) w amerykańską innowacyjność i miejsca pracy. Według Krzanicha Intel wspiera administrację Trumpa, ponieważ zabiega ona o powrót sektora produkcyjnego USA na ścieżkę konkurencyjności na światowej arenie i rentowności.

Ropla Elektronik współpracuje z Prosperity Dielectrics Co. Wrocławska Ropla Elektronik została autoryzowanym dystrybutorem tajwańskiego producenta kondensatorów ceramicznych i rezystorów SMD – Prosperity Dielectrics Co. Firma PDC powstała w roku 1990 i zatrudnia ponad 1200 pracowników. Od początku swojej działalności zajmuje się produkcją kondensatorów ceramicznych SMD oraz rezystorów precyzyjnych i specjalistycznych. PDC zajmuje 2. miejsce na świecie pod względem wielkości produkcji materiałów ceramicznych oraz 3. miejsce, jeśli chodzi o udział w światowym rynku kondensatorów i jest dostawcą materiałów dla największych producentów kondensatorów MLCC na całym świecie, w tym fi rm japońskich. Produkcja odbywa się w czterech fabrykach, z których dwie znajdują się na Tajwanie w miastach Taoyuan i Yangmei, a kolejne dwie w Chinach w Yongzhou i Wujiang. Od roku 2003 spółka posiada certyfi kat ISO 9001, od roku 2004 certyfi katy TS16949, ISO 14000 oraz OHSAS 18000, a od 2008 IECQ QC080000. PDC jest też pierwszym azjatyckim producentem, który uzyskał certyfi kat SEMKO. W roku 2005 PDC dołączyło do grupy Passive System Alliance (PSA), do której należy też między innymi firma Walsin Technology.

Gospodarka

Intel ponownie na czele listy firm inwestujących w badania i rozwój Intel zdystansował rywali w wydatkach na badania i rozwój, przeznaczając w 2016 r. na inwestycje 12,7 mld dol. Wydatki Intela stanowiły 36% wszystkich środków wygospodarowanych przez dziesiątkę największych inwestorów w badania i rozwój oraz 23% z 56,5 mld dol. wydanych na tego typu inwestycje w całej branży półprzewodnikowej w ubiegłym roku, poinformowała agencja analityczna IC Insights. Nakłady inwestycyjne Intela w zakresie innowacyjności, wyższe od łącznych wydatków na te cele trzech kolejnych firm na liście, wzrosły w 2016 r. o 5%, choć w latach wcześniejszych rosły średnio o 8 do 9%.

A

nalitycy dostrzegli rosnące zaangażowanie w inwestycje badawczo-rozwojowe Intela na przestrzeni ostatnich 20 lat, co ukazuje coraz większy koszt opracowywania technologii półprzewodników, ale również wysoki poziom rywalizacji pomiędzy dostawcami w skali globalnej. W 2010 r. stosunek wydatków na B+R Intela w porównaniu do wielkości sprzedaży wynosił 16,4%, podczas gdy w ubiegłym roku stosunek ten doszedł do 22,4%. W 2005 r. ten wskaźnik zaangażowania inwestycyjnego wynosił 14,5%, w roku 2000 16%, a w 1995 r. 9,3%.

16

Kwiecień 2017

Elektronik

Spomiędzy kolejnych największych inwestorów w obszarze B+R na drugim miejscu, według IC Insights, znalazł się Qualcomm – największy w branży dostawca półprzewodników typu fabless. Nakłady badawczo-rozwojowe Qualcomma były w 2016 r. niższe w skali roku o 7%, głównie dlatego, że w 2015 r. sumaryczne wydatki B+R Qualcomma uwzględniały także nakłady na te cele przejętych firm – brytyjskiego CSR oraz Ikanosa, zamkniętego przez Qualcomma w roku ubiegłym. Na trzecim miejscu rankingu uplasował się Broadcom Limited – nowa nazwa koncernu Avago Technologies po fi nalizacji przez niego rok temu zakupu za 37 mld dol. fi rmy Broadcom Corporation. Jeśli pominąć nakłady na B+R Broadcoma w 2015 r., samo Avago z wydatkami o wielkości 1,1 mld dol. znalazło się wtedy dopiero na 13. miejscu listy największych inwestorów w B+R. Tabela. Dostawcy półprzewodników o największych wydatkach na badania i rozwój w 2016 r. wg IC Insights Wydatki B+R jako Zmiana Miejsce Firma na wartość proc. roczna cele B+R sprzedaży 1 Intel 12,7 22,4% 5% 2 Qualcomm 5,1 33,1% –7% 3 Broadcom 3,2 20,5% -4% 4 Samsung 2,9 6,5% 11% 5 Toshiba 2,8 27,6% –5% 6 TSMC 2,2 7,5% 7% 7 MediaTek 1,7 20,2% 13% 8 Micron 1,7 11,1% 5% 9 NXP 1,6 16,4% –6% 10 SK Hynix 1,5 10,2% 9% Razem 35,39

Samsung, największy dostawca półprzewodników na świecie spoza USA, którego prezes Lee Yale-Yong został niedawno aresztowany w Korei Południowej w związku ze skandalem korupcyjnym i który w ubiegłym roku poniósł spore straty wizerunkowe przez problemy z samozapłonem baterii w smartfonach Galaxy Note 7 wycofanych już wprawdzie ze sprzedaży, ale nadal zabronionych m.in. na pokładach samolotów, zajął w roku ubiegłym w rankingu największych inwestorów B+R miejsce 4. a jego wydatki na badania i rozwój wzrosły o 11%, do 2,9 mld dol. Południowokoreańska fi rma osiągnęła najniższy spośród dziesiątki firm wskaźnik zaangażowania inwestycyjnego, przy wydatkach na badania i rozwój sięgających jedynie 6,5% łącznych przychodów ze sprzedaży półprzewodników. Toshiba, zajmując piąte miejsce, przesunęła się o dwa miejsca w górę rankingu, kumulowała wydatki na rozwój technologii układów pamięci 3D NAND Flash. Na kolejnych miejscach znaleźli się lider rynku foundry TSMC z wydatkami na cele B+R o 7% wyższymi w skali roku, a następnie tajwański MediaTek, fablesowy dostawca półprzewodników, ze wzrostem 13-procentowym. Ostatnie dziesiąte miejsce na liście należało do dostawcy układów pamięci SK Hynix. Wydatki na badania i rozwój tej południowokoreańskiej fi rmy wzrosły w ubiegłym roku o 9%. Marcin Tronowicz

Gospodarka

Europejski rynek dystrybucji półprzewodników przechodzi fazę wzrostu Rok 2016 rozpoczął się dynamicznie, i chociaż w okresie letnim dało się odczuć spowolnienie, pod koniec roku nastąpił powrót do silnego wzrostu sprzedaży, co szczególnie uwidoczniło się w IV kw. Według analiz organizacji dystrybutorów i producentów półprzewodników DMASS w ostatnim kwartale roku sprzedaż półprzewodników wyniosła 1,79 mld euro, o 5,8% więcej niż rok wcześniej. W całym roku 2016 dystrybutorzy sprzedali półprzewodniki za 7,4 mld euro, o 3,8% więcej w skali roku.

D

ane o wzroście za IV kw. odzwierciedlają faktyczną poprawę sytuacji na rynku. Ostatni kwartał roku cechowała m.in. duża liczba zamówień, co stanowi dobrą prognozę na rok obecny, podsumował DMASS. Jednak cały rynek półprzewodników na świecie przechodzi obecnie okres stagnacji i trudno tu dopatrzyć się jakiejś rzeczywistej tendencji wzrostowej, w związku z czym występuje presja ze strony dostawców układów na kanał dystrybucji. Wyższy od zanotowanego wzrost dystrybucji był blokowany przez czynniki ceny i marży. W ujęciu regionalnym główne rynki europejskie odzwierciedlały w IV kw. ogólny trend wzrostowy w Europie. Wzrost natomiast w szczególności generowały kraje Europy Wschodniej, Izrael, Rosja i Turcja, podczas gdy rynki niemiecki, Wielkiej Brytanii i Francji powiększyły się lekko poniżej średniej w Europie. Niższe obroty w skali roku zanotowano dla krajów nordyckich, Beneluksu oraz dla Włoch. Rynek w Niemczech wzrósł o 3,1% do 533 mln euro, we Włoszech skurczył się o 1,7% do 147 mln euro w Wielkiej Brytanii i Irlandii wzrósł o 4,3% do 135 mln euro oraz we Francji był lepszy o 4% a jego wartość wyniosła 128 mln euro. Rynek krajów nordyckich zmalał o 14,6% do 151 mln euro, za to Europy Wschodniej w tym samym czasie wzrósł o 16,7% do 281 mln euro. Zdaniem prezesa DMASS Georgia Steinberga szczególnie zwraca uwagę fakt przenoszenia produkcji z Europy Północnej w regiony Europy Wschodniej

oraz to, że Rosji udało się jakoś przezwyciężyć skutki sankcji. Może nieco dziwić, że chociaż gospodarka niemiecka przeżywa ożywienie, w specjalnie szybkim tempie nie rośnie w tym czasie sprzedaż produktów technologicznie zaawansowanych, takich jak półprzewodniki. Jednak Niemcy oscylują przynajmniej wokół średniego wzrostu dystrybucji. Wzrosty dystrybucji w niektórych innych krajach mogą częściowo wynikać z korzyści wymiany walutowej, ponieważ wiele krajów rozlicza się w dolarach. Z przeprowadzonej przez DMASS analizy sprzedaży pod kątem produktów wynika, że dobrą sprzedaż miały układy logiczne związane z komputerami (MOS Micro), logiki programowalnej oraz inne cyfrowe układy logiczne – wzrost sprzedaży był dla nich dwucyfrowy. Produktów MOS Micro dostarczono więcej o ponad 13,2%, łącznie za sumę 395 mln euro, logiki programowalnej więcej o 17,2%, łącznie za 137 mln euro, i innych układów logicznych więcej o 15,7%, w su-

mie za 100 mln euro. Do innych kategorii produktów o dwucyfrowym wzroście sprzedaży zaliczyły się światłowody, inne produkty optoelektroniczne oraz pamięci DRAM i NAND Flash. W największej kategorii produktów – układach analogowych – sprzedaż poprawiła się o 3%, i wyniosła 516 mln euro. Marcin Tronowicz

Rys. 1. Dystrybucja półprzewodników w Europie w 2016 r. według DMASS

Elektronik

Kwiecień 2017

17

Aktualności CSI ma 25 lat Firma CSI, krakowski dostawca komputerów przemysłowych i pokrewnych produktów, obchodzi w tym roku ćwierćwiecze działalności rynkowej. Przedsiębiorstwo rozpoczęło działalność jako VMEpro, specjalizując się w dystrybucji komputerów zgodnych ze standardem magistrali VME. Obecnie CSI dostarcza komputery i pamięci przemysłowe, szafy, serwery i klimatyzatory oraz specjalistyczny sprzęt informatyczny dla rozwiązań wojskowych czy medycznych znanych na świecie marek. Podczas swojej 25-letniej działalności została ona wyróżniona wieloma nagrodami, w tym Gazelami Biznesu, Diamentami Forbesa oraz Wehikułami Czasu.

Liczba polskich patentów wzrosła o 19% W 2016 r. liczba patentów przyznawanych polskim spółkom i placówkom naukowym przez Europejski Urząd Patentowy wzrosła o 19%. W ubiegłym roku Europejski Urząd Patentowy przyznał polskim instytutom badawczym i przedsiębiorstwom 180 patentów (w 2015 r. było to 151). Uzyskany wynik to dotychczas najlepszy polski rezultat. Liczba polskich zgłoszeń patentowych do Europejskiego Urzędu Patentowego, na podstawie których przyznawane są przyszłe patenty, spadła jednak o 27,9% w porównaniu z 2015 rokiem. W wyraźnym odróżnieniu od większości państw europejskich, polską działalność patentową w 2016 r. napędzały wyższe uczelnie i instytuty naukowe (stanowiły 6 z 8 największych w n ioskod awców). Najaktywniejszym polskim wnioskodawcą w Europejskim Urzędzie Patentowym był Uniwersytet Jagielloński (12 zgłoszeń), następnie fi rma farmaceutyczna Polpharma (10 zgłoszeń), producent okien dachowych Fakro (6) oraz Wrocławskie Centrum Badań EIT+ (6). Po cztery zgłoszenia patentowe zgłosiły: Centrum Badań Kosmicznych PAN, Instytut Biochemii i Biofizyki PAN w Warszawie, Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych w Warszawie i Warszawski Uniwersytet Medyczny. W odniesieniu do 10 najważniejszych obszarów technologii w Europejskiej Organizacji Patentowej, liczba polskich zgłoszeń odnotowała największy wzrost w sektorach elementów mechanicznych i transportu. Sektor transportu w 2016 r. odpowiadał za 8% ogółu polskich zgłoszeń patentowych, co sprawia, że wraz z inżynierią lądową jest najważniejszym sektorem technologicznym w Polsce. Największy spadek liczby zgłoszeń odnotowano w sektorach przemysłowych: dla pomiarów (–66%) i maszyn elektrycznych (–57%).

18

Kwiecień 2017

Elektronik

Rynek układów pamięci DRAM wzrósł w IV kw. o 18% Dostawy układów pamięci DRAM zwiększyły się w IV kw. o 18% w skali kwartału, przede wszystkim wskutek 30-procentowego wzrostu cen kontraktowych pamięci DRAM do komputerów osobistych. Agencja analityczna DRAMeXchange oceniła, że w I kw. br. ceny DRAM zwiększą się o kolejne 40%. Według analityków rosnący popyt na mobilne pamięci DRAM w ostatnich kwartałach powodował ograniczanie zdolności produkcyjnych firm na pamięci DRAM do komputerów PC. Samsung, lider dostaw układów DRAM z udziałem w rynku sięgającym 47,5%, odnotował kwartalny wzrost obrotów w ostatnim kw. o 12%. Kolejni duzi dostawcy, Hynix i mikron, z udziałem w rynku 26,7% i 19,4%, zdołali zwiększyć sprzedaż odpowiednio o 27 i 24%.

Zastój we wdrażaniu inteligentnych liczników W roku 2016 nastąpiło spowolnienie w rozwoju aplikacji AMR w Polsce i w innych państwach Europy. Na rynku pojawiały się jedynie pojedyncze zlecenia od firm z sektora dystrybucji, które kontynuowały rozpoczęte programy wdrożeniowe, głównie związane z dążeniem do efektywniejszego gospodarowania zużyciem energii oraz dostosowaniem infrastruktury do nowej jakościowej regulacji rynku obowiązującej od 2017 roku. Przykłady to między innymi system odczytu dla około 4 tys. liczników smart pracujących w systemie MoniTorus dla sieci rozproszonych placówek handlowych. Projekt nowej rządowej strategii rozwoju zakłada wprowadzenie inteligentnych liczników energii elektrycznej do 2020 r. w rozdziale dotyczącym redukcji CO2. W czerwcu 2016 r. ukazało się rozporządzenie ministra rozwoju w sprawie wymagań dla przyrządów pomiarowych (aktualizacja), jednak nie ma w nim szczegółowych wymagań dla liczników inteligentnych energii elektrycznej, dla których wymagane będą znacznie bardziej zawansowane funkcjonalności. Co więcej, Urząd Regulacji Energetyki (URE) zawiesił wydanie decyzji dotyczących finansowania infrastruktury AMI.

Aktualności Powstanie wspólne laboratorium Taurona i Akademii Górniczo-Hutniczej

Medicalgorithmics liczy na rozwój rynku w Polsce dzięki programowi refundacji

Laboratorium Badań Analizatorów Jakości Energii Elektrycznej – to nowoczesna pracownia laboratoryjna, która powstanie w Centrum Energetyki Akademii Górniczo-Hutniczej w Krakowie. Wspólny projekt Tauron Dystrybucja i AGH ma na celu utworzenie nowoczesnej jednostki zajmującej się badaniem parametrów jakości energii elektrycznej. Tauron zakupi i wyposaży laboratorium w stanowiska badawcze, urządzenia, przyrządy i aparaturę pomiarową niezbędną do przeprowadzania badań i certyfi kacji analizatorów jakości energii elektrycznej. Obecnie trwa organizacja laboratorium, w tym zakup aparatury badawczej i pomiarowej, a jego uruchomienie planowane jest w połowie roku. Prace laboratorium i realizowane projekty będą koordynowane przez zespół składający się z przedstawicieli AGH i Taurona. Współpraca pomiędzy środowiskiem naukowym i praktykami ze spółki energetycznej ma pozwolić na wykorzystywanie laboratorium zarówno na potrzeby badań naukowych, jak i na potrzeby energetyków, w tym do rozwiązywania praktycznych problemów występujących w sieciach elektroenergetycznych. Docelowo chodzi o uzyskanie akredytacji w Polskim Centrum Akredytacji i prowadzenie certyfi kowanych badań. W grę wchodziłyby także publikacje, patenty, wynalazki i badania realizowane przy udziale przedstawicieli Taurona, a więc wszystko, co służy podniesieniu poziomu wiedzy i przekłada się na operacyjne działanie dostawcy energii.

PocketECG, przełomowe urządzenie służące do wielotygodniowej diagnostyki arytmii pacjenta, klasyfi kuje każde uderzenie serca pacjenta i przesyła dane do centrum monitoringu, skąd trafiają one do lekarzy specjalistów podejmujących decyzje o dalszym leczeniu pacjenta. Właściciel technologii PocketECG, fi rma Medicalgorithmics, odniosła sukces na rynku amerykańskim i obecnie właśnie z USA czerpie 90%

przychodów. Marek Dziubiński, prezes spółki, liczy jednak na to, że w najbliższych latach usługi zdalnego monitorowania pracy serca oferowane przez jego spółkę będą refundowane również w Polsce i na zachodzie Europy.

Pracoholicy z SamYounga! Do 20000 godzin wydajnej pracy non-stop w temperaturze 105oC, a związki zawodowe milczą!

Kondensatory elektrolityczne koreańskiej firmy SamYoung Kondensatory firmy SamYoung doskonale nadają się do urządzeń zasilających, telekomunikacji, elektroniki medycznej i wojskowej. Używane są w urządzeniach o wysokim stopniu pewności działania i niezawodności.      

atrakcyjne ceny bogata oferta kondensarorów typu Low ESR długa żywotność i nieprzeciętne parametry duże pojemności przy niewielkich gabarytach wysoka temperatura pracy do 150oC kondensatory do montażu SMD, THT i inne

Ropla Elektronik sp. z o.o., 52-200 Suchy Dwór, ul. Wrocławska 1C, tel. +48 71 3698 700, [email protected], www.ropla.eu

Przede wszystkim kondensatory...

Elektronik

Kwiecień 2017

19

Aktualności Keysight przejmuje firmę Ixia

Nowa witryna internetowa RS Components

Keysight Technologies – renomowany czołowy producent aparatury pomiarowej oraz Ixia – producent oprogramowania dla telekomunikacji i testowania produkcji elektroniki, łączą się. Keysight zapłaci ok. 1,6 mld dolarów za Ixia, a transakcja zostanie sfinalizowana do końca października 2017. Połączenie fi rm Keysight i Ixia o uzupełniających się profi lach działalności tworzy wartość dodaną w zakresie najnowocześniejszych technologii obejmujących projektowanie elektroniki, walidację urządzeń i sieci oraz zapewnienie wydajności bezpieczeństwa aplikacji. Ixia oferuje szerokie portfolio rdzeni IP w zakresie komunikacji sieciowej, systemów wizyjnych oraz technologii zabezpieczeń wraz z rozwiązaniami głęboko zakorzenionymi w oprogramowaniu. Dodatkowo, rdzenie IP fi rmy Ixia obejmują rozbudowane protokoły sieciowe i komunikacyjne, wzmacniające pozycję rynkową Keysight w dziedzinie komunikacji bezprzewodowej oraz pozwalające tworzyć kompleksowe rozwiązania end-to-end obejmujące warstwy sieciowe od 1 do 7, adresowane do szybko rozwijających się systemów komunikacyjnych 5G i środowisk testowych.

RS Components ma nową, ulepszoną stronę internetową przystosowaną do urządzeń mobilnych. Zmiany wynikają z tego, że fi rma odnotowała na stronie internetowej czterokrotny wzrost zakupów dokonywanych za pośrednictwem urządzeń mobilnych w porównaniu z zeszłym rokiem. Nowa wersja strony internetowej umożliwia łatwiejsze i wygodniejsze wyszukiwanie produktów oraz uzyskanie informacji o ich dostępności, aktualnych cenach oraz danych technicznych np. w czasie podróży. Strona została opracowana z wykorzystaniem metodologii Agile, co zapewniło szybkie i sprawne wprowadzenie ulepszeń, i umożliwia klientom sprawdzanie stanów magazynowych w czasie rzeczywistym, sprawdzanie cen, przeglądanie specyfi kacji technicznych i arkuszy danych oraz zarządzanie koszykiem i płatnościami za pośrednictwem konta RS lub dokonywanie płatności kartą kredytową.

Seoul Semiconductor rozpoczyna produkcję LED typu Filament

Maus Electronics uhonorowany Gazelą Biznesu

Seoul Semiconductor rozpoczął produkcję diod o nazwie Filament LED. Mają one postać cienkiego pręcika (38 lub 50 mm), którego podłużna budowa pozwala na dookólny rozsył światła. Pojedynczy pasek emituje od 105 do około 210 lumenów, przy temperaturze barwowej CCT równej 2700 K i CRI minimum 80. Ma moc ok. 1 W i jest zasilany napięciem ok. 68 lub 85 V. Elementy te są przeznaczone do rozwiązań dekoracyjnych i innych aplikacji, gdzie dostarczanie światła ma także wymiar estetyczny – w restauracjach, kawiarniach, hotelach, poczekalniach, salonach. Jest do doskonała alternatywa dla wysłużonych już żarówek wolframowych. Ogólnoświatowy rynek żarówek LED szacowany jest na 7 mld sztuk rocznie, z czego 2,5 to żarówki do różnego typu rozwiązań dekoracyjnych.

Premier Farnell współpracuje z firmą Richtek Premier Farnell podpisał umowę dystrybucyjną z tajwańską fi rmą Richtek, producentem scalonych konwerterów i przetwornic do aplikacji przemysłowych, motoryzacyjnych i telekomunikacyjnych. Rozwiązania Richteka wyróżniają się wysoką funkcjonalnością dużą sprawnością energetyczną.

20

Kwiecień 2017

Elektronik

Maus Electronics nagrodzony Gazelą Biznesu. Tytuł ten przyznawany jest raz w roku najbardziej dynamicznym przedsiębiorstwom według rankingu przygotowanego przez Coface na zlecenie „Pulsu Biznesu”. Firma zajęła 17. miejsce w województwie dolnośląskim i 191. w Polsce.

HARTING otwiera fabrykę w Indiach HARTING Technology Group otworzył nowy zakład produkcyjny w Chennai (Indie), co jest efektem rosnącego zapotrzebowania klientów oraz potrzeby szybkiej realizacji zamówień przez klientów z tamtego rejonu. Ma on powierzchnię 1200 m 2 i będzie w nim realizowana produkcja kabli, wiązek kablowych i obudów.

Delphi opracowało radar 76 GHz dla motoryzacji Krakowski oddział Delphi opracował radar bliskiego zasięgu (SRR) pracujący na 76 GHz dla motoryzacji do wykrywania obiektów wokół pojazdu. Radar oferuje zasięg do 80 m i dostarcza precyzyjnych informacji odnośnie do pozycji (długość, szerokość i kąt widzenia) i krawędzi poruszających się obiektów, jak również nieruchomego otoczenia pojazdu, aby umożliwić tworzenie oraz wdrażanie zautomatyzowanych algorytmów poprzecznej i wzdłużnej kontroli pojazdu (takich jak zapobieganie uderzeniom bocznym, wirtualny zderzak, system auto parkowania czy ostrzeżenie o ruchu poprzecznym z przodu). Kamery zapewniające widok z góry nie dają wymaganej dokładności określenia zasięgu lub pozycji. Istniejące radary na 24 GHz wykorzystywane do obserwacji martwego pola nie są w stanie odpowiednio rozróżnić krawędzi obiektów tak, aby określić dostępną wolną przestrzeń.

Radar SRR od Delphi oferuje trzy kluczowe technologie umożliwiające obserwację martwego pola widzenia z boku kierowcy, ruchu poprzecznego z przodu i z boku, zmianę pasa ruchu oraz hamowanie w celu uniknięcia zbliżającej się kolizji z przodu i z tyłu pojazdu. Radar SRR to jeden z kluczowych elementów systemu sensorów do jazdy zautomatyzowanej. Zespół inżynierów Delphi w krakowskim Centrum Technicznym już od ponad dwóch lat aktywnie uczestniczy w pracach koncepcyjnych, implementacyjnych i weryfi kacyjnych nad radarami SRR. Radary te pełnią kluczową funkcję w rozpoznawaniu otoczenia samochodu w algorytmach percepcji dla systemów aktywnego bezpieczeństwa, zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy i jazdy automatycznej.

Technosystem rozbudował park maszynowy Technosystem, producent kontraktowy elektroniki z Piaseczna, rozbudował park maszynowy o wycinarkę laserową LPKF StencilLaser G 6080. Dzięki tej inwestycji fi rma może w ramach kompleksowej usługi zapewniać klientom najwyższej jakości szablony pasty cięte laserowo, wykonane na blachach Datum Alloys.

Aktualności Polska dalej w cyfrowym ogonie Europy W unijnym rankingu zaawansowania gospodarek cyfrowych Polska należy do grupy osiągającej słabe wyniki i lokuje się na 23. pozycji wśród państw UE, podała Komisja Europejska. Gorzej niż u nas jest tylko w Chorwacji oraz we Włoszech, w Grecji, Bułgarii i Rumunii. Polska zrobiła postępy w zakresie kapitału ludzkiego, korzystania z Internetu, jak również łączności. Poprawiła wyniki dotyczące wdrażania szybkich połączeń internetowych, korzystania z mobilnych usług szerokopasmowych, a także przydzielania częstotliwości na potrzeby mobilnych usług szerokopasmowych. Główne wyzwania, przed jakimi stoi, to wprowadzanie technologii cyfrowych przez przedsiębiorstwa i rozwój cyfrowych usług publicznych.

Vigo i WEG tworzą inkubator technologiczny Vigo System i Warsaw Equity Group uruchomią Vigo We Innovation – inkubator technologiczny o globalnym potencjale. Będzie on wspierać projekty z branży nowych technologii, fotoniki, optyki, automatyki, robotyki, fotowoltaiki czy inżynierii Adam Piotrowski, prezes materiałowej. W pierwszym etapie Vigo System działalności firmy będą angażować w projekty wyłącznie środki własne, w dłuższej perspektywie chcą również pozyskiwać dotacje na rozwój działalności inkubatorowej. W pojedynczy projekt pomysłodawcy zamierzają inwestować sumy 0,5–5 mln zł.

Polska branża AGD łapie zadyszkę?

UE chce wydłużyć życie sprzętom elektronicznym UE zaczęła prace nad przepisami, które pomogą walczyć ze zbyt szybko psującym się sprzętem elektronicznym. Chce m.in. zobowiązywać producentów, żeby wytwarzany przez nich sprzęt był trwalszy i naprawialny. To dlatego, że badania wykazują, że drobny sprzęt elektroniczny, jak szczoteczki do zębów, zabawki na baterie czy smartfony, psują się średnio po 1–2 latach użytkowania; 3–4 lata żyją komputery, 5–6 lat większe urządzenia, jak odkurzacze czy zmywarki, od 7 do 10 lat telewizory i lodówki, a ponad dekadę wytrzymują sprzęty jak np. bojlery czy panele solarne. Coraz częściej mówi się o tym, że producenci postarzając swoje produkty, celowo ograniczają żywotność i uniemożliwiają ich naprawianie (przez dostęp i ceny części zamiennych) po to, aby napę-

Choć w ubiegłym roku wartość sprzedaży sprzętu AGD wzrosła o 6% do 5,46 mld zł w porównaniu do roku 2015 i Polacy wydali o miliard zł więcej, to przed branżą coraz więcej problemów. Spada dynamika eksportu, gorsza jest też, choć cały czas na plusie, produkcja. Sprzedaż na rynki wschodnie jest niezadowalająca. Również rynki zachodnie, które są naszymi głównymi odbiorcami, nie zanotowały szczególnych wzrostów i chyba zaczyna się dość ostra konkurencja pomiędzy fabrykami w ramach koncernu np. ze strony Rumunii i Turcji.

Politechnika Śląska chce utworzyć centrum kompetencji dla Przemysłu 4.0

dzić konsumpcję. UE zapowiedziała walkę z tym zjawiskiem. Komisja Europejska jeszcze pod koniec 2015 r. przedstawiła pakiet propozycji dotyczący gospodarki w obiegu zamkniętym (circular economy). Zakłada ono, jak najdłuższe wykorzystanie produktów, ich recycling i ponowne wykorzystanie po to, aby powoli eliminować produkty, których nie można naprawić ani ponownie wykorzystać.

22

Kwiecień 2017

Elektronik

Politechnika Śląska we współpracy z Katowicką Specjalną Strefą Ekonomiczną i z możliwym wsparciem Ministerstwa Rozwoju planuje utworzyć innowacyjne centrum kompetencji i wiedzy dla Przemysłu 4.0. Ma to być miejsce, gdzie prowadzone będą m.in. szkolenia, projekty i wdrożenia na potrzeby przyszłościowej gospodarki. Ma to też pogłębić współpracę przemysłu z uczelnią. Centrum kompetencji ma bazować na wiedzy naukowców z Politechniki Śląskiej. Nie wiadomo jednak, kiedy miałoby powstać. Dużo zależy od decyzji Ministerstwa Rozwoju, na którego wsparcie – zarówno ideowe, jak i finansowe – pomysłodawcy liczą.

SZYBSZY ROZWÓJ I INNOWACYJNOŚĆ Z ZAAWANSOWANYMI SYSTEMAMI 5G

W pracy nad rozwojem technologii bezprzewodowych następnej generacji zespoły badawcze muszą polegać na narzędziach i platformach, które pozwalają ciągle zwiększać produktywność. Wykorzystanie radia programowalnego NI wraz z LabVIEW Communications pozwala badaczom szybciej wprowadzać innowacje i budować pionierskie systemy oparte o technologię 5G.

Więcej o innowacjach na ni.com/5g

Oprogramowanie LabVIEW Communications System Design, radio programowalne USRP-2943R

© 2017 National Instruments. Wszelkie prawa zastrzeżone. National Instruments, NI, ni.com, USRP to zarejestrowane znaki handlowe National Instruments. Inne wymienione nazwy produktów i firm są zastrzeżonymi znakami handlowymi i nazwami firmowymi danej firmy. 24480

Wywiad

Jesteśmy elastyczni, ale i też wymagający w stosunku do naszych klientów, mówi Bogdan Maliszewski, dyrektor generalny UL International Polska ❚ Znak UL można często dostrzec na obudowach wielu urządzeń. Coraz częściej też pojawiają się informacje branżowe, że jakaś firma uzyskała taki certyfi kat dla swoich wyrobów. Widać, że jest to dla nich spore osiągnięcie i powód do dumy. Jaka wartość kryje się za tymi skrótem? Mówiąc najprościej, znak UL oznacza, że oznakowany nim wyrób jest bezpieczny. Ale pogłębiając to stwierdzenie, można zauważyć, że kryje się za nim kilka aspektów. Pierwszy jest ważny dla klienta i użytkownika produktu ze znakiem UL, gdyż potwierdza jego bezpieczeństwo w użytkowaniu i dowód na to, że jego projekt oraz proces produkcyjny jest realizowany zgodnie z obowiązującymi przepisami prawnymi. Dodatkowo jest to informacja, że wytwarzanie tego wyrobu jest przez cały czas monitorowane przez naszych inspektorów. UL jako organizacja wykonuje wszystkie badania pod kątem bezpieczeństwa we własnym zakresie, tak samo jak inspekcje w czasie trwania produkcji wykonywane są przez naszych pracowników. Nie przerzucamy tego obowiązku na producenta, nie wyręczamy się współpracującymi z nami innymi fi rmami, gdyż uważamy funkcjonujący w Europie system samodzielnej ewalu-

24

Kwiecień 2017

Elektronik

acji produktu i znak CE za niedoskonały i niestety podatny na nieuczciwe praktyki w biznesie. Uważamy, że w zakresie bezpieczeństwa nie ma miejsca na półśrodki i kompromisy w podejściu do badań, a o tym, czy produkt jest bezpieczny, powinni decydować profesjonaliści. ❚ Za ogólnym terminem „bezpieczeństwo” kryje się wiele zagadnień, od właściwej izolacji zabezpieczającej przed porażeniem prądem, poprzez niepalność, nietoksyczność aż po kompatybilność elektromagnetyczną. Czy UL obejmuje te wszystkie pojęcia składowe? Zdecydowanie tak, definicja bezpieczeństwa nie tylko zmienia się w zależności od typu i przeznaczenia wyrobu, ale także ewoluuje w czasie. Dawniej była to przede wszystkim ochrona przez pożarem i porażeniem, dzisiaj coraz częściej chodzi o zapewnienie kompatybilności elektromagnetycznej, komunikacji bezprzewodowej czy też elementów bezpiecznej funkcjonalności produktu. Oczywiście nie zawsze znak UL potwierdza wykonanie wszystkich dostępnych badań, bo zakres określają normy w zależności od typu produktu i przeznaczenia. ❚ Dla przeciętnego polskiego producenta elektroniki znak UL może koja-

rzyć się z firmą amerykańską oraz wymaganiami formalnymi, które trzeba spełnić, aby sprzedawać wyrób w USA. Po co mają się oni starać o UL, gdy akurat rynkiem w USA nie są zainteresowani? UL nie jest już dzisiaj fi rmą amerykańską i właściwsze byłoby jej określanie jako fi rmy globalnej z rodowodem amerykańskim. Większość dochodów firmy i jej pracowników jest spoza Stanów Zjednoczonych. Pomagamy producentom urządzeń i eksporterom w dotarciu na różne rynki na świecie. Zalicza się do tego oczywiście teren USA, gdyż jest to ogromny rynek w skali świata, ale w praktyce jest to cały świat. UL jako organizacja tworzy system zapewniania i kontroli bezpieczeństwa wyrobów w USA, pisze standardy i normy w kooperacji z użytkownikami i producentami. Historia organizacji liczy sobie ponad 120 lat, co przekonuje, że my się po prostu na tym znamy. Korzyść dla producenta jest taka, że ułatwiamy mu dotarcie na rynki zagraniczne. Głównie w zakresie wymagań prawnych i certyfi kacji technicznej, które obowiązują w danych krajach. Niemniej UL ma też wartość marketingową, bo kojarzy się jednoznacznie z dobrą jakością.

Wywiad ❚ Poza terenem USA nie ma obowiązku prawnego, aby dany wyrób musiał uzyskać akceptację przez UL. Jak zatem przekonujecie producentów do tego, aby się o niego starali? To jest właśnie główna zaleta znaku UL – nie ma obowiązku prawnego jego uzyskiwania. Nasi klienci nie przychodzą do nas, bo muszą, tylko dlatego, że chcą. Badania rynku pokazują, że znak UL pozwala sprzedać więcej wyrobów, na przykład dzięki temu, że wiele sieci handlowych oraz dużych dystrybutorów kieruje się przy wprowadzaniu wyrobów na półki tym, czy dany produkt ma taki znak, czy też nie. A jeśli nie więcej sztuk, to z pewnością za lepszą cenę. Sztandarowym przykładem, że UL to nie tylko rynek USA, są kraje Bliskiego Wschodu, gdzie nasz znak jest tak samo poszukiwany i wymagany. To samo można zaobserwować poza rynkiem konsumenckim, gdzie wiele dużych instalacji przemysłowych jest nadzorowanych przez służby techniczne lub lokalnych inspektorów. Oni z nami współpracują, otrzymują od nas informacje techniczne, uczestniczą w organizowanych przez UL seminariach i szkoleniach. Nasze relacje cechuje tutaj zaufanie budowane przez dekady, dzięki czemu osoby te wiedzą, że produkty przez nas oznaczone są dla nich wartościowe, gdyż niosą ze sobą relatywnie małe ryzyko. Stąd wynikają korzyści marketingowe, gdyż w swojej pracy stawiają oni na to, co przebadali specjaliści, a niekoniecznie na to, co na obudowie napisał nieznany im producent. Dzisiaj rynek szybko traci swój lokalny charakter i nierzadko okazuje się, że produkt polskiego producenta może znaleźć nabywcę na odległych rynkach. Inspektorzy UL z Polski i tamtejszego rynku mogą się porozumieć i ustalić, jak to urządzenie w Polsce trzeba sprawdzić, aby po zainstalowaniu tam, nie było kłopotów prawnych i formalnych. Zresztą ten mechanizm działa też w drugą stronę – krajowi producenci też kupują do produkcji komponenty, moduły i materiały. Ich łańcuch zaopatrzenia obejmuje nierzadko tysiące pozycji, które są wytwarzane na całym świecie i pochodzą od wielu dystrybutorów. Nasze podejście mówi, że system jest bezpieczny na tyle, na ile są bezpieczne jego komponenty. Dlatego zawsze na początku pracy identyfi kujemy te kluczowe dla tego produktu podzespoły i żądamy, aby były one przebadane. Jeśli uznamy,

że jest nim zasilacz, to wymagamy, aby miał on aprobatę UL. W ten sposób inspektor w Polsce dba o to, aby producent użył bezpiecznego zasilacza, a inspektor w Chinach, aby ten zasilacz tamtejszy producent wyprodukował jako bezpieczny itd. aż do ostatnich materiałów i podzespołów. Efekt jest taki, że producent, korzystając z zasilacza ze znakiem UL, korzysta z całego wcześniejszego systemu badań i kontroli. Kolejną korzyścią jest to, że produkcja jest testowana i badana przez UL przynajmniej cztery razy do roku w ramach inspekcji produkcji. Nasi inżynierowie odwiedzają zakłady i weryfi kują, czy produkcja jest realizowana

tak samo i w oparciu o te same materiały, które były użyte na początku do badań. A jak są zmiany, to weryfi kują ich wpływ na bezpieczeństwo, robiąc dodatkowe testy. W samej Europie dokonujemy 54 tys. inspekcji, a na świecie ok. 0,5 mln rocznie, co przekonuje, że nasze podejście jest najbardziej odporne na nadużycia. ❚ Jakie podejście do kwestii bezpieczeństwa mają fi rmy elektroniczne? Kiedy ta tematyka staje się dla nich aktualna? Wiele firm sprawy związane z certyfikacją i legalnym dostępem do rynku zostawia na koniec, bo dominuje myślenie

Elektronik

Kwiecień 2017

25

Wywiad najpierw o rozwoju na rynku lokalnym, a dopiero po tym o ekspansji zagranicznej. To czasami powoduje problemy, gdyż mimo wielu działań w kierunku harmonizacji wymagań w zakresie bezpieczeństwa, cały czas są one w poszczególnych krajach różne. Gdy wymagania bezpieczeństwa na rynku światowym są częścią wymagań projektowych, problemy są zminimalizowane. Ale oparcie projektu na regulacjach UE może powodować problemy z dostępem do innych rynków, np. rynków azjatyckich. W konsekwencji może to przerodzić się w konieczność przeprojektowania urządzenia i związane z tym dodatkowe koszty. Często planując sprzedaż produktu za granicą, szukamy na tamtejszym rynku agencji certyfi kujących, po to, aby uzyskać od nich wymagane dopuszczenia. Tymczasem my, jako lokalny oddział UL, bierzemy takie działania na siebie, dzięki czemu ten producent kontaktuje się tylko z nami bez względu na to, w jakim kraju chce sprzedawać. Im większe plany rozwoju sprzedaży pod kątem geograficznym, tym ta możliwość, aby załatwić wszystko z nami, po polsku, tuż obok, a więc w tej samej strefie czasowej, jest korzystniejsza. To dlatego, że wiele przepisów na świecie w zakresie bezpieczeństwa jest wspólnych. Jak wspomniałem, pełnej harmonizacji nie ma, ale z drugiej strony nie jest też tak, że zawsze formalności wyglądają inaczej. Są porozumienia międzynarodowe w zakresie honorowania testów i badań zrobionych przez jednostki wchodzące w skład, a przykładem może być porozumienie CB, do którego należymy. To już upraszcza wejście na wiele rynków, a w dostępie na inne jesteśmy w stanie pomóc wykonując analizy formalne i testy techniczne w taki sposób, aby nie trzeba było ich za każdym razem powtarzać. Mamy 150 laboratoriów badawczych na całym świecie, co ułatwia nam nie tylko realizację badań, ale także spełnianie wymagań formalnych. Nasze lokalne odziały znają doskonale lokalne uwarunkowania. Jest to spore uproszczenie dla przedsiębiorców z nami współpracujących. Innymi słowy, gdy ktoś potrzebuje zapewnić dostęp rynku japońskiego do swoich wyrobów, może to zrobić razem z nami z Polski. ❚ Czy krajowe laboratorium UL wykonuje wszystkie testy i badania w zakresie bezpieczeństwa?

26

Kwiecień 2017

Elektronik

Nasze laboratorium badawcze zajmuje się urządzeniami przemysłowymi, sprzętem medycznym i sprzętem IT, jak komputery lub drukarki. Niemniej w praktyce dla naszych klientów nie ma większego znaczenia, gdzie wyrób jest badany, bo nasze laboratoria tworzą spójną i działającą razem sieć liczącą aż 150 placówek. ❚ Jaka jest świadomość projektantów elektroniki w zakresie bezpieczeństwa urządzeń? Projektanci elektroniki w zdecydowanej większości przypadków patrzą na swoją pracę przez pryzmat funkcjonalności tworzonych urządzeń. Najczęściej to my jesteśmy tymi, którzy zaczynają zadawać niewygodne pytania i drążyć temat bezpieczeństwa pytaniami „co się stanie, gdy ten element się zepsuje?”. Niemniej to, że problem bezpieczeństwa jest podnoszony tak późno, pokazuje też, jak ważne jest, aby producent mógł rozmawiać z nami w swoim języku, w swojej firmie, a nie pisał do osób na innym kontynencie. Warto zauważyć, że to, co robimy, to tak naprawdę są procesy redukcji ryzyka. Nie ma produktów w pełni bezpiecznych ani nie ma sensu walczyć o jego obniżenie do ekstremalnie niskiego poziomu, bo niestety wywołałoby to taki wzrost kosztów produkcji, że nikogo nie byłoby stać na ten produkt. Stąd zadaniem UL jest obniżenie ryzyka do poziomu akceptowalnego i w taki sposób, aby koszty z tym związane nie przeszkodziły w sprzedaży. Sprzęt medyczny jest tu doskonałym przykładem. Ustalenie bardzo surowych norm bezpieczeństwa wywołałoby wzrost cen urządzeń i spowodowałoby, że część osób nie mogłoby z niego skorzystać. A brak dostępu do urządzenia diagnostycznego może dla chorych być bardziej niebezpieczny niż samo urządzenie. Staramy się, aby nasze decyzje techniczne zawsze były uzasadnione. Stąd odpowiadanie na pytania, dlaczego mamy takie, a nie inne wymagania, jest codziennością naszej pracy. ❚ Czy na znak UL polskich producentów jest stać? Dyskusja o kosztach i tym, czy ich ponoszenie jest niezbędne, jest trudna, gdyż zależy od rynku i kontekstu. W niektórych krajach, zwłaszcza jeśli chodzi o produkty podwyższonego ry-

zyka, trudno jest spotkać produkty niecertyfi kowane, więc badania są po prostu składnikiem cen produkcji. Istotne też jest to, co się stanie, gdy na skutek splotu wydarzeń nastąpi jakaś awaria. Niestety wypadki się zdarzają i wówczas padają pytania o przyczynę nieszczęścia i odpowiedzialność producenta. Być może było to złe użytkowanie albo losowy wypadek, a może jakaś wada ukryta. Więc dla producenta z Polski współpraca z zewnętrzną organizacją, jak UL, jest wówczas pomocna w wyjaśnieniu sprawy i bronieniu klientów w sądzie. A my zawsze jesteśmy gotowi do obrony naszych badań i poświadczenia naszego profesjonalizmu. Badania przeprowadzone na rynku europejskim wykazały, że 16% urządzeń ze znakiem CE miało poważne problemy bezpieczeństwa. A więc nie w zakresie proceduralnych uchybień, ale poważne problemy jakościowe. Z kolei tych wyrobów, które były dodatkowo badane przez niezależne laboratoria, i sprawiały problemy był tylko 1%. To pokazuje, że system europejski nie najlepiej eliminuje niebezpieczne produkty z rynku. Wracając do cen usług, można powiedzieć, że rozliczamy się z klientami w ramach ustalonej sumy obejmującej cały projekt badania i analizy produktu, szczegółowy raport oceny bezpieczeństwa i wydanie certyfi katu. Druga część współpracy obejmuje audyty i inspekcje w czasie produkcji, które odbywają się przynajmniej cztery razy rocznie. Tutaj opłata zależy od produktu i miejsca produkcji. Gdy konstrukcja wyrobu się zmieni, może być konieczne otwarcie nowego projektu badań, ale już w mniejszej skali. Za naszym certyfi katem kryje się spora wartość dodana dla producenta i klienta. Opatrzony znakiem UL produkt kierowany jest na rynek światowy i zwykle konkuruje tam z wieloma innymi wyrobami. Chodzi o to, aby był postrzegany jako ten z górnej półki. Dodam, że każdy projekt jest wyceniany indywidualnie i jesteśmy otwarci na współpracę. Prowadzimy też programy wsparcia dla nowych innowacyjnych fi rm na rynku, tzw. startupów. Wspieramy ich wiedzą szkoleniami oraz stosujemy systemy płatności, które uwzględniają to, że fi rmy te zwykle mają na początku skromne zasoby finansowe. Rozmawiał Robert Magdziak

Raport

Złącza sygnałowe dla elektroniki –

miniaturyzacja i innowacyjność podstawą rozwoju rynku

W

ydarzenia w gospodarce światowej w ostatnich latach zmieniły wiele przyzwyczajeń klientów i utartych szlaków zaopatrzenia. Bezsprzecznie klienci zaopatrujący się w złącza częściej dzisiaj zwracają uwagę nie tylko na ceny, ale na jakość tych elementów, a ich wiedza techniczna, znajomość rynku i orientacja w branży jest obecnie znacznie lepsza niż jeszcze kilka lat temu. Ta wiedza i umiejętności powiązania jakości z ceną sprzyjają producentom może rzadziej spotykanym na rynku, jednak oferującym złącza nie gorszej jakości niż liderzy. Problemy rynku złączy są dość typowe, a za najważniejszy można uznać

28

Kwiecień 2017

Elektronik

dużą konkurencję ze strony producentów azjatyckich, zarówno cenową, jak i poprzez system tańszych zamienników oraz podróbki. Do czynników negatywnych zalicza się ponadto wielkie rozdrobnienie rynku złączy widoczne w dużej liczbie producentów, typów i wykonań produktów. Efektem jest bardzo mała standaryzacja, brak spójnego i wspólnego nazewnictwa itp. Kłopoty dystrybutorom sprawia również to, że są oni coraz częściej marginalizowani w dużych projektach, bo producenci elektroniki w takich okolicznościach nawiązują kontakty bezpośrednie z wytwórcami tych elementów. Ogólnie można powiedzieć, że popyt na złącza

jest ponadto mocno skorelowany z kondycją rynku motoryzacyjnego oraz AGD w Europie. W ślad za zjawiskiem przenoszenia montażu podzespołów elektronicznych z Dalekiego Wschodu do Polski wzrosło zainteresowanie asortymentem dotąd mało popularnym i słabo znanym w Polsce. A na skutek zmian w strukturze produkcji w Polsce w wielu obszarach nastąpił wzrost importu gotowych rozwiązań sprowadzanych z Chin, przez co niektóre złącza zaczęły się sprzedawać słabo, np. BNC. Ogólnie, krajowy rynek w coraz większym stopniu oparty jest na współpracy z firmami zagranicznymi, co z jednej strony jest bardzo pozytywne, bo uwalnia od ograniczeń związanych

Raport

Złącza to jedne z  podstawowych komponentów elektronicznych, które bez problemu można dzisiaj znaleźć w  praktycznie każdej aplikacji, tak samo jak płytki drukowane. Zapotrzebowanie na nie kształtują w dużej mierze zmiany technologiczne w elektronice, jak rosnąca złożoność i skomplikowanie urządzeń, coraz szerszy zakres zastosowań, szybka miniaturyzacja, modułowość konstrukcyjna oraz podobne zjawiska. Po stronie biznesowej jest to wzrost znaczenia i duży potencjał usług EMS i kooperacji w zakresie produkcji wiązek kablowych, a także to, że szybko postępująca elektronizacja w technice zwiększa stale strumień sprzedaży na nowe sektory techniki. Spory udział w rozwoju mają też nowe otwarcia takie jak oświetlenie LED, IoT, smart cities, nowe technologie komunikacji (np. USB 3.0, IoT, sieci bazujące na Ethernecie w  przemyśle), rozwój aplikacji budynkowych. Do tematyki złączy powracamy po trzech latach przerwy. Przyglądamy się nowym zjawiskom i trendom w technologii oraz relacjom między firmami na rynku tych komponentów, starając się uchwycić wszystkie szczegóły techniczne i rynkowe.

z silną konkurencją w Polsce, ale z drugiej strony zwiększa zależność od zleceniodawców zagranicznych.

Przyłącze przewodów W nowościach produktowych najbardziej widać dążenie do maksymalnego ułatwienia podłączania przewodów do złączy, głównie za pomocą zacisku sprężynowego, pozwalającego na szybki montaż bez konieczności korzystania z dodatkowych narzędzi. Sporo rozwiązań bazuje też na technice IDC, gdzie kabel do złącza mocuje się przez zaciśnięcie go w pinie o kształcie litery U. Pin rozcina izolację i zapewnia pewne połączenie bez konieczności mozolnego przygotowywania każdego przewodu z osobna.

Spis treści Przyłącze przewodów .................. 29 Montaż automatyczny .................. 30 Miniaturyzacja postępuje ............. 32 Nie tylko sygnały elektryczne ...... 34 Jakość – słowo klucz do rynku złączy............................. 35 Szybkie interfejsy komunikacyjne .............................. 37 Wiązki wsparciem ......................... 37 Złącza przemysłowe są najcenniejsze ........................... 37 Wiodący producenci i dostawcy złączy.......................... 37 Ankiety i tabele ............................. 38

Elektronik

Kwiecień 2017

29

Raport

Producenci różnie nazywają zacisk sprężynowy przewodu, niemniej częścią wspólną większości rozwiązań jest to, że pozwala on zamocować przewód o różnej średnicy, złącze ma często przycisk zwalniający kabel, a także bywa wykonane w dwóch częściach: jako wtyk, do którego mocuje się przewód i gniazdo, które następnie jest lutowane do PCB. Szybkie techniki montażu dotyczą też wersji optycznych (światłowody), w.cz. (kable koncentryczne), kabli teleinformatycznych i oczywiście rozwiązań przemysłowych.

Złącza sprężynowe są już na rynku przeszło dekadę. Nie są więc nowością, ale typowym rozwiązaniem, łatwo dostępnym i uznanym w branży. Specjaliści sygnalizują, że elementy tego typu stają się korzystną alternatywą cenową dla sprawdzonych złączy. Prosta zamiana 1:1 na atrakcyjniejsze cenowo rozwiązanie nie zawsze wychodzi na dobre, bo pojawiają się problemy z jakością. Stąd ich zdaniem warto rozważyć np. zmianę technologii montażu lub sposobu przyłączania przewodów (uzyskując oszczędności na procesie produkcyjnym), a nie oszczędzać na jakości samego komponentu. Do technologii szybkich połączeń należy zaliczyć też nowatorskie rozwiązania połączeń magnetycznych, w których gniazdo i wtyk mają wbudowane magnesy trwałe zapewniające silne połączenie mechaniczne po zetknięciu obu części. Takie elementy pojawiły się kilka lat temu w sprzęcie komputerowym (Apple), obecnie są też dostępne w niewielkim zakresie dla zastosowań profesjonalnych.

Montaż automatyczny Od wielu lat w przemyśle elektronicznym trwa walka o to, aby możliwie jak najwięcej podzespołów elektronicznych na płytkach drukowanych było montowanych maszynowo. Powodem są oczywiście duże koszty pracy ręcznej i problemy z utrzymaniem jakości. Duże elementy, jak złącza, przekaźniki, elementy indukcyjne, zalicza się do tych, które cały czas opierają się automatyzacji montażu. Oczywiście na rynku są wersje SMD, niemniej nie zawsze można ich użyć bez analizy długoterminowej jakości mechanicznej połączenia. Tam gdzie rozłączanie i podłączanie wtyków następuje często, na przykład w portach interfejsowych lub gniazdach ładowania, delikatne kontakty pinów i obudowy złącza nie wytrzymują naprężeń i wersje SMD nie mają racji bytu. Producenci są świadomi tych ograniczeń, bo widać, że wiele elementów w wersjach SMD ma powiększone pola lutownicze mocujące korpus do PCB, ale przy wszechobecnej miniaturyza-

30

Kwiecień 2017

Elektronik

APAR

Arrow Electronics

Atel Electronics

BNS

Codico

Conec Polska

Conprod

Conrad Electronic

Contrans TI

Domar

Elemco

Elfa Distrelec

Elhurt

Eltron

Eltronika

Raster: calowy / metryczny Wyprowadzenia: proste / kątowe Złącza wielorzędowe Subminiaturowe / z blokadą połączenia lub pozycji Zaciskane typu IDC / do kabli niewstążkowych Raster: calowy / metryczny Wyprowadzenia: proste / kątowe Złącza wielorzędowe / piętrowe (wysokie) Z osłoną / z blokadą połączenia microSD / SD PCI Express / SIM Do pamięci DDR Rodzaj: simplex / duplex jednomodowe / wielomodowe Do światłowodów: szklanych / plastikowych Rodzaj: USB / HDMI DVI / DisplayPort SATA / Ethernet Przeznaczenie: do druku / do obudowy Właściwości: z filtrem / ekranowane z osłoną / z zatrzaskiem Typ: mikrofonowe / wielostykowe rzędowe / okrągłe głośnikowe / audiofilskie Mocowanie: zaciskane / lutowane Przeznaczenie: do kabla / do druku na panel Rodzaj: BNC / TNC N / FME SMx / F UHF / MCX Laboratoryjne: gniazda i wtyki / chwytaki i zaciski szpilki testowe / sondy, krokodylki i klipsy Specjalne: przemysłowe / o zwiększonej trwałości odporne na wibracje / pyłoszczelne gazoszczelne / odporne na agresywne środowisko Systemowe: modułowe / hybrydowe Mamy kompletny system złączy

AET

Złącza specjalne

Złącza w.cz.

Audio

Transmsja danych

Opt.

Do kart

PCB-PCB

Kabel-PCB

Nazwa firmy

ABC Elektronik

Tabela 1. Przegląd ofert krajowych dostawców złączy sygnałowych

○/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ○/● ●/○ ●/○ ●/● ○/● ●/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/○ ●/● ○/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/○ ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/○ ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/○ ○/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/●

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/○ ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/○ ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ○/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/○ ●/● ●/● ○/● ●/● ●/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/● ●/● ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/○ ○/○ ○/○ ○/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ○/● ○/● ○/○

●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ●/○ ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/○ ○/○ ●/● ○/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/○ ●/● ○/○ ○/● ●/● ●/● ●/● ○/● ○/● ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/○ ●/● ●/● ●/● ○/○ ●/● ●/○ ● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/● ●/● ○/○ ●/○ ○/● ○/● ○/○ ●/● ●/● ● ○/○ ○/○ ●/○ ○/● ●/○ ●/○ ○/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○

●/● ●/● ●/● ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/● ○/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/● ●/● ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/● ●/● ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ●/○ ●/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ○/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ○/● ●/● ○/○

Raport cji możliwości powiększania padów są ograniczone. Z tych przyczyn szuka się też technologii o właściwościach równoważnych funkcjonalnie montażowi w technologii przewlekanej, ale bez korzystania z pracy ręcznej, gdyż ważne jest zapewnienie jednolitości procesów produkcyjnych. Chodzi o umożliwienie umieszczania i lutowania w tym samym procesie złączy oraz komponentów SMD, jak kondensatory, rezystory lub układy scalone. Wszystkie te rozwiązania opierają się na tym, aby element montować w otworach wykonanych na PCB, gdyż zapewniają one możliwość jego ciasnego zaklinowania i pozwalają przenosić obciążenia wzdłużne, a więc takie, jakie pojawiają się przy wyciąganiu lub wkładaniu wtyczki do gniazda. Są to technologie takie jak THR (Th rough Hole Reflow) oraz wciskanie prasą (press fit). W technologii THR piny złącza są wciskane za pomocą automatu montażowego w otwory w płytce, a następnie lutowane w piecu rozpływowym.

Potencjał złączy w naszym biznesie

Euro-Impex

Ex-Con

Farnell element14

Future Electronics

Igus

Lapp Kabel

Maus Electronic

Microdis Electronics

Micros

Molex

MS Elektronik

Murrelektronik

Neopta Electronics

OEM Automatic

Phoenix Contact

Prolech

Radiotechnika Marketing

Rutronik

Semicon

Soyter Components

Weidmüller

Würth Elektronik

WW Elektronik

Z punktu widzenia biznesowego złącza są pozycją istotną w ofercie dla co drugiej firmy, a dla co trzeciej jedynie dodatkiem i uzupełnieniem kompleksowej i dużej reszty. Jedynie niewielka część dostawców stawia na ten produkt, tworząc wokół niego specjalizację. Takie wyniki to efekt tego, że struktura rynku dystrybucyjnego w zakresie złączy jest często rozproszona, a autoryzowani dystrybutorzy lub krajowe przedstawicielstwa producenta współpracują z wieloma reselerami i partnerami. Rynek złączy nie tylko jest różnorodny od strony asortymentu, ale także łączy bardzo wielu producentów, markowych i mniej renomowanych, którzy walczą o swoje miejsce i udziały także tym, że są sprzedawani przez każdego, kto ma na to chęć.

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

○/● ●/● ○/○ ●/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/● ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/● ●/○ ○/○

○/○ ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ○/○ ●/○ ○/○ ○/● ○/○ ●/● ●/● ○/○ ●/● ○/○ ●/● ●/○ ● ●/● ○/○ ○/○ ○/● ●/○ ○/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/● ○ ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/● ●/○ ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ○/● ○/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ○/● ●/● ●/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/● ○/○ ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/○ ○/● ●/● ●/○

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ○/○ ●/● ○/○ ○/● ○/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/○ ○/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○ ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/● ○/● ○/● ●/● ●/● ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○

○/○ ●/● ●/○ ○/○ ●/○ ○/○ ●/● ●/○ ●/● ●/● ○/● ○ ●/○ ●/○ ●/● ●/● ○/○ ○/● ●/○ ●/○ ○/○ ●/○ ●/○ ●/○ ○/● ●/● ○ ●/○ ●/● ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○

○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/●

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○

●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○ ○/○ ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/● ○/○ ●/● ●/● ● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/● ○/○

●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ○/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/○ ●/● ●/● ● ●/● ●/● ●/● ○/● ○/● ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○

●/● ●/● ●/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○ ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ○/○ ●/● ○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○

○/● ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/● ●/● ●/○ ○/○ ●/● ○/○ ○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/● ○/○ ○/● ●/○ ●/● ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/● ●/● ○ ○/○ ○/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/○ ○/○

●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ○/○ ●/● ●/● ● ●/○ ○/○ ○/○ ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/● ●/○ ●/● ●/● ○ ●/● ●/● ●/○ ○/○ ●/○ ○/○ ●/○ ○/○ ○/○ ●/○ ○/○

Elektronik

Kwiecień 2017

31

Raport Branże będące głównymi odbiorcami złączy

Jaki dla sektora złączy okazał się 2016 rok?

Złącza przeznaczone do pracy w aplikacjach przemysłowych stanowią segment rynku o największym potencjale, a więc te, gdzie liczy się odporność środowiskowa, duża trwałość i wysoka jakość oraz także dobre dopasowanie konstrukcji mechanicznej do warunków panujących w halach produkcyjnych i do pracy działów utrzymania ruchu. Znaleźć je można w ofertach producentów wyspecjalizowanych właśnie w takich obszarach rynku, jak na przykład Molex, TE Connectivity lub Phoenix Contact, ale wydaje się, że z czasem coraz więcej producentów i dystrybutorów jest zainteresowanych tym obszarem rynku. Kolejne miejsce związane z elektroniką konsumencką i telekomunikacją kryją głównie złącza do kart, krawędziowe i wiele popularnych złączy interfejsowych. Niskie notowania motoryzacji, wojska i medycyny to odpowiednio efekt wąskiej specjalizacji, specyficznych wymagań odbiorcy i konieczności spełnienia warunków formalnych lub słabości branży.

Zdaniem ankietowanych specjalistów, rok 2016 w dystrybucji złączy sygnałowych był dobry. Taką opinię wyraziło blisko 60% pytanych, kolejne 20% (a więc co piąta osoba) postrzega miniony okres wręcz za bardzo dobry dla biznesu. 4% przeciwnych wskazań nie zmienia obrazu całości, zwłaszcza na tak szerokim i różnorodnym rynku, gdyż kiepskie wyniki mogą być po prostu efektem zbyt wąskiej specjalizacji i związanej z nią wrażliwości na pojedyncze kontrakty. Patrząc na otoczenie gospodarcze na naszym kontynencie, widzimy, że wykres wygląda bardzo pozytywnie. Cały czas rynków za naszą wschodnią granicą nie można uznać za stabilne i chłonne, programy rozwojowe bazujące na funduszach unijnych w 2016 roku miały widoczną zadyszkę i wiele mówiło się o wstrzymaniu w inwestycjach. Tych negatywnych zjawisk na wykresie nie widać, co jest kolejnym dowodem, że elektronika profesjonalna była i jest odporna na kryzysy, spowolnienia, dekoniunktury itp.

Proces ten wymaga odpowiedniego kształtu końcówek i otworów w płytce, które muszą umożliwić nałożenie pasty lutownicznej tak, aby po montażu złącza została ona w otworze, a następnie po podgrzaniu stopiła się i stworzyła pewne połączenie. Niemniej takie szczegóły zostały dopracowane i dzisiaj dzięki elementom THR udaje się sporo zaoszczędzić po stronie kosztów i czasu procesu montażu płytek.

Podobne rozwiązanie polega na wciśnięciu złącza w płytkę za pomocą prasy. Następnie lutuje się je na fali. Rozwinięciem tej ostatniej koncepcji są złącza Skedd. Ich montaż przypomina wciskanie prasą, bo wkłada się je w metalizowane otwory na PCB, a następnie zatrzaskuje konstrukcję za pomocą blokady przypominającej nit. Piny złącza Skedd są wygięte i sprężynowe i nie trzeba ich lutować, bo kontakt

Obudowy nowoczesnych konstrukcji omawianych elementów są mniejsze dzięki większej precyzji wykonania detali, lepszym tworzywom sztucznym oraz wyrafinowanej konstrukcji mechanicznej, np. zapewniającej możliwość korekcji położenia wtyku w stosunku do gniazda i ograniczenie naprężeń mechanicznych 32

Kwiecień 2017

Elektronik

elektryczny jest realizowany przez ich nacisk sprężyny na metalizację otworu. Jak widać, mimo dużego postępu i śmiałych rozwiązań technologicznych, nie da się powiedzieć, że problem automatycznego montażu złączy został w pełni opanowany. Przedstawione metody nadal mają ograniczenia, co znaczy, że przemysł nie powiedział jeszcze ostatniego słowa i rozwiązana te będą doskonalone. Poza Skeed pozostałe grupy wyrobów znane są w branży od minimum pięciu lat, ale przez specjalistów cały czas są wymieniane jako nowe rozwiązania. Oznacza to, że w branży złączy procesy upowszechniania się nowości technologicznych trwają dość długo.

Miniaturyzacja postępuje Miniaturyzacja złączy to ciągły proces rozwojowy, który dotyczy całego asortymentu tych produktów. Nietrudno dostrzec, że kolejne generacje sprzętu elektronicznego są coraz

Raport mniejsze, bardziej złożone, a w obudowach znajduje się coraz więcej komponentów. Podzespoły elektroniczne stają się też coraz mniejsze, a te do montażu SMT nierzadko muszą już być oglądane przez lupę. Miniaturyzacja to sposób nie tylko na poprawę funkcjonalności (np. mobilności), ale również na obniżkę kosztów produkcji i transportu. Elementy elektromechaniczne, takie, jak przekaźniki, dławiki i złącza, zawsze były relatywnie duże w stosunku do całej reszty, ale też się z czasem zmieniają, aby proporcje zostały utrzymane i nie były one tym komponentem, który determinuje z góry wymiary fi zyczne aplikacji. Problemy z miniaturyzacją pogłębia to, że skomplikowanie elektroniki szybko rośnie. Przepustowość łączy komunikacyjnych, szerokość linii adresowych oraz szyn danych stale wzrasta o kolejne sygnały związane z adresowaniem coraz pojemniejszych pamięci, obsługą wyświetlaczy o większej rozdzielczości i użyciem wydajniejszych procesorów. Te informacje przenoszone są pomiędzy płytkami wchodzącymi w skład urządzenia za pomocą złączy, które mają być coraz mniejsze i zawierać coraz większą liczbę końcówek. Stąd trend na upakowanie pinów i mniejsze rastry jest bardzo silny. Obudowy nowoczesnych konstrukcji omawianych elementów są mniejsze dzięki większej precyzji wykonania detali, lepszym tworzywom sztucznym oraz wyrafi nowanej konstrukcji mechanicznej, np. zapewniającej możliwość korekcji położenia wtyku w stosunku do gniazda i ograniczenie naprężeń mechanicznych. Same piny złączy sygnałowych przypominają części szwajcarskich zegarków, są wykonane z wiel-

ką dokładnością i z materiałów gwarantujących trwałość mechaniczną. Równolegle do coraz mniejszych wymiarów pojawiają się wersje z wbudowanymi ekranami i rozwiązania adapterów z łatwym montażem ekranów przy jednoczesnym zapewnieniu bardzo dobrych właściwości EMC, bo częstotliwości sygnałów stale rosną – przykładem może być szybko upowszechniający się USB 3.0, ale także gigabitowy Ethernet oraz interfejsy wideo jak Display Port, HDMI lub LVDS. Ogromny postęp w miniaturyzacji widać też w złączach międzypłytkowych (mezzanine connectors). Jest to specyficzna grupa tych komponentów, która ma za zadanie połączyć w ca-

Raport Natalia Kleist Elhurt

❚ Jakie wymagania stawiane są dzisiaj przed dostawcami złączy? Główne wymaganie klientów to dostarczenie dobrego jakościowo złącza w możliwie jak najniższej cenie. Ważna jest również odpowiednia logistyka zapewniająca terminowe dostawy oraz elastyczność po stronie dostawcy. Jednak w zależności od konkretnego odbiorcy, te parametry mogą się różnić. Z tego powodu firma Elhurt stawia na zrozumienie potrzeb klienta i dopasowanie konkretnych rozwiązań do jego wymagań.

Obecnie coraz częściej klienci proszą również o pomoc techniczną przy wyborze odpowiedniego produktu do danego projektu. W tym celu korzystamy z naszego długoletniego doświadczenia w branży elektronicznej. Nasi inżynierowie aplikacyjni nieustannie się szkolą, dzięki czemu mają szeroką wiedzę na temat zastosowań, w których wykorzystywane są sprzedawane przez nas produkty i potrafią doradzić odpowiednie rozwiązanie.

❚ Jakim czynnikiem w sprzedaży złączy jest jakość wykonania? Jakość wykonania złącza to jeden z kluczowych czynników w sprzedaży. Klienci budując własną markę, unikają rozwiązań, które miałyby niekorzystny wpływ na niezawodność finalnego produktu. Wadliwe złącze może spowodować nie tylko wysokie koszty napraw, ale także problemy i opóźnienia już na

Średnie obroty ze sprzedaży złączy

etapie produkcji. Z tego powodu firma Elhurt decyduje się na współpracę wyłącznie z producentami złączy, co do których nie ma wątpliwości co do jakości wykonania.

❚ Jaka jest rola rynkowa wiązek w sprzedaży złączy? Jeśli chodzi o wiązki, z jednej strony w Polsce istnieje bardzo wiele firm produkujących wiązki kablowe. Produkują oni wiązki nie tylko na rynek polski, ale też w znacznym stopniu na eksport i dzięki temu generują wysokie zapotrzebowanie na różnego typu złącza montowane razem z przewodami. Z drugiej strony oferujemy naszym klientom wiązki produkowane bezpośrednio przez producentów złączy, którzy często w swojej ofercie oprócz komponentów mają również możliwość wykonania pod klienta wiązki według jego projektu.

łość kilka płytek drukowanych będących modułami funkcjonalnymi. Mają one zwykle bardzo dużo pinów, płaską i bardzo zwartą konstrukcję o niskim profi lu pozwalającą na ciasne upakowanie PCB. Na rynku są takie złącza zawierające nawet 500 końcówek w obudowie o wymiarach 70×20 mm.

Nie tylko sygnały elektryczne

Obroty dystrybutorów ze sprzedaży złączy sygnałowych są trudne do oszacowania, ponieważ z reguły firmy traktują tę grupę łącznie bez rozbijania na kategorie. Dodatkowo granice obu segmentów są niemożliwe do wyraźnego wyznaczenia, stąd na dane pokazane na wykresie trzeba patrzeć przez pryzmat ich struktury, a nie wartości. Z danych wynika, że statystycznie co piąty dostawca złączy sygnałowych może pochwalić się sprzedażą powyżej 5 mln złotych rocznie, a prawie połowa (43%) ma obroty między 0,5 a 5 mln zł. Podobnej wielkości grupa obejmuje firmy ze sprzedażą do 0,5 mln rocznie. Mimo, że ograniczyliśmy pytanie w ankiecie do wskazania jednego z trzech przedziałów o bardzo szerokich granicach, nadal wiele firm odmówiło podania danych. Z konieczności więc to zestawienie należy traktować jako przybliżone.

34

Kwiecień 2017

Elektronik

Coraz więcej złączy ma konstrukcję otwartą, to znaczy taką, która nie ma charakteru zamkniętej całości o z góry ustalonych wymiarach, liczbie i rozkładzie pinów oraz obudowie. Nie opierają się na jednej monolitycznej i nierozbieralnej konstrukcji, ale w zamian do dyspozycji projektantów stawia się rozbudowany zestaw elementów składowych, z których niczym z klocków Lego można tworzyć wersje w optymalny sposób dopasowane do wymagań nakładanych od strony parametrów prądowo-napięciowych, odporności środowiskowej i wymagań mechanicznych. Złącza takie są komponowane z elementów składowych tak, aby były one jak najlepiej dopasowane do wymagań aplikacyjnych. Dopasowanie polega na złożeniu pola stykowego z modułów zawierających linie sygnałowe, koncentryczne, optyczne, w różnych proporcjach i konfiguracjach. Podobnie jest z obudową, której poszczególne wersje różnią się kształtem, obecnością uszczelnień, mocowań kabla, ekranów, zapięć zapobiegających rozłączeniu i podobnych akcesoriów. Złącza takie kierowane są głównie na rynek przemysłowy, niemniej spotyka się je w wielu dziedzinach określanych jako profesjonalne, a więc w wojsku, medycynie, motoryzacji. Dla producentów takie elementy są korzystne, bo pozwalają trochę ograniczyć liczbę wersji katalogowych funkcjonujących na rynku. Nietrudno zauważyć, że złącza to obszar produktowy bardzo szeroki pod kątem asortymentu, a koszty magazynowania i logistyki towarów są z pewnością w tym przypadku znaczącą częścią ich cen.

Raport Aktualna koniunktura na rynku złączy

Oceniając aktualną sytuację na rynku w pierwszym kwartale 2017 roku, co drugi pytany był zdania, że się ona nie zmienia, nieco mniej uznało, że sprawy idą w dobrym kierunku. W ankietach pojawiło się też parę ocen, że jest gorzej niż wcześniej, ale wynik wydaje się i tak niezły. Nie wydaje się, aby te dobre opinie dotyczyły jedynie sektora złączy, gdyż podobne wskazania zanotowane zostały przy wszystkich naszych badaniach ankietowych wykonywanych w tym roku. Zapotrzebowanie na urządzenia elektroniczne w gospodarce stale rośnie, gdyż są one narzędziem innowacji i źródłem oszczędności, a dzięki temu sama branża dość szybko się rozwija. Złącza są częścią praktycznie każdej aplikacji, stąd opinie co do koniunktury w tym sektorze z reguły odpowiadają średniej całego sektora.

try wykraczające poza specyfi kację, podatność na wpływ środowiska, słabe materiały, niedokładne wykonanie i podobne), takie elementy wypychają z rynku wyroby dobre. Silna konkurencja firm azjatyckich jest normą dla większości biznesu związanego z podzespołami i komponentami elektronicznymi i usługami. Tamtejsze firmy konkurują ceną na rynku, dostarczają zamienniki, a niekiedy nawet wierne kopie produktów markowych i zaostrzają tym samym relacje rynkowe pomiędzy firmami. Napływ niskiej jakości azjatyckiej produkcji od lat spędzał dystrybutorom renomowanych produktów sen z powiek i sprowadzał działania marketingowe do mozolnej edukacji klientów. Póki na rynku były ciężkie czasy, nie było to łatwe zadanie, ale w ostatnich latach świadomość klientów zauważalnie się poprawiła. Być może jest to kwestia zasobności w gotówkę albo skutek współpracy z partnerami zagranicznymi, niemniej widoczne jest zainteresowanie wysoką jakością produktów, a produkty markowe są lepiej postrzegane. Z pewnością jest to też wynik tego, że pierwotny duży dystans między wysokimi cenami czołowych marek a tanimi wyrobami chińskimi zmniejszył się już znacząco i nie tworzy przepaści. Wiodący producenci złączy uciekają też do przodu przed konkurencją, wprowadzając liczne nowe produkty, wersje dopasowane do aplikacji i inwestują w systemy modułowe i hybrydowe, pozwalające im na stworzenie unikalnej przestrzeni dla swoich wyrobów.

Typy złączy przynoszących największe dochody

Jakość – słowo klucz do rynku złączy Bezsprzecznie jednym z ważniejszych zjawisk biznesowych na rynku elektroniki jest wzrost presji na jakość. Dotyczy to w zasadzie wszystkich aspektów związanych z projektowaniem i produkcją urządzeń, niemniej akurat w złączach trend ten jest szczególnie istotny. To dlatego, że zawsze były one komponentami relatywnie droższymi w porównaniu do całej elektronicznej drobnicy, a nawet popularnych półprzewodników, co dla wielu producentów okazywało się dostateczną zachętą do tego, aby tworzyć tanie odpowiedniki funkcjonalne, a także mniej lub bardziej zawoalowane kopie produktów markowych. O ile do produkcji półprzewodników potrzebne są kosztowne urządzenia i materiały, o tyle w obszarze złączy znacznie łatwiej zaistnieć na rynku i jest to wykorzystywane przez wielu producentów z krajów azjatyckich. Chętnych do produkcji złączy nie brakowało i nie brakuje, przez co na rynku cały czas jest dużo tandety, podróbek i standardowych rozwiązań połączeniowych, takich, które znane są od wielu lat, ale cały czas są wykorzystywane. Przykładem mogą być złącza D-Sub, kołkowe złącza międzypłytkowe (goldpin) i popularne rozwiązania interfejsów cyfrowych jak Ethernet. Złącza tego typu są dostępne od wielu dostawców, którzy konkurują ze sobą praktycznie tylko ceną i niestety walka o koszty zaopatrzenia odbywa się tutaj kosztem jakości. Skutkuje serią negatywnych konsekwencji, które specjaliści określają jako tzw. psucie rynku. Poza wpadkami jakościowymi (niska trwałość, niestabilna konstrukcja, parame-

Największe dochody ze sprzedaży przynoszą dystrybutorom i producentom złącza przemysłowe. W drugiej kolejności są to rozwiązania tworzące interfejsy komunikacyjne do transmisji danych. Wynika to zapewne z tego, że w elementach przemysłowych liczy się odporność środowiskowa, duża trwałość i wysoka jakość oraz także dobre dopasowanie konstrukcji mechanicznej do warunków panujących w halach produkcyjnych i do pracy działów utrzymania ruchu. Z uwagi na takie wymagania elementy te są droższe od innych, co przenosi się na sprzedaż. Elementy do transmisji danych to zwykle elementy dość skomplikowane od strony mechanicznej: wielopinowe, niewielkie i zachowujące ścisłą zgodność ze standardem komunikacyjnym, który też wymusza ich użycie. Aspekty te też przekładają się na wyższe ceny, sporą sprzedaż i tym samym dochody dostawców.

Elektronik

Kwiecień 2017

35

Raport Tabela 2. Dane kontaktowe do firm i główne marki w ofercie

36

Nazwa firmy

Siedziba

Telefon

WWW

Marki złączy w ofercie

ABC Elektronik

Gorlice

18 353 66 65

www.abcpol.pl

Schmid-M, EPT

AET

Ostrów Wlkp.

62 738 76 47

www.aet.com.pl

Connfly, Molex

APAR

Warszawa

22 101 27 31

www.apar.pl

PTR Messtechnik, Hartmann Codier, Stelvio Kontek

Arrow Electronics

Warszawa

22 558 82 82

http://arrow.com

TE Connectivity, Molex, Amphenol

Atel Electronics

Opole

77 455 60 76

www.atel.com.pl

BNS

Katowice

32 250 45 42

http://bns.com.pl

Codico

Kraków

12 417 10 83

www.codico.com

Conec Polska

Wrocław

71 374 40 45

www.conec.com

Conec

Conprod

Krzeptów

880 583 378

www.conprod.pl

Provertha

Conrad Electronic

Kraków

12 622 98 22

http://conrad.pl

Wago, Phoenix Contact, LappKabel

Contrans TI

Wrocław

71 325 26 21

www.contrans.pl

Erni

Domar

Warszawa

22 872 12 00

www.domar.waw.pl

Souriau, Nicomatic, Glenair, Bernier

Elemco

Warszawa

22 877 37 73

http://elemco.pl

E-tec Interconnect

Elfa Distrelec

Warszawa

22 570 56 00

http://elfadistrelec.pl

Molex, HARTING, Phoenix Contact

Elhurt

Gdańsk

58 554 08 00

www.elhurt.com.pl

Fujikura (DDK), PTR Messtechnik, Phoenix Contact

Eltron

Wrocław

71 343 97 55

www.eltron.pl

Phoenix Contact

Eltronika

Łomianki

22 751 97 44

www.eltronika.pl

Apex, Samtec, Weipu Connector

Euro-Impex Marketing

Kraków

12 421 95 51

www.euroimpex.krakow.pl

Harting, Amphenol, TE Connectivity, Phoenix Contact

Ex-Con Polska

Wrocław

71 794 70 47

www.ex-con.pl

Binder, Amphenol

Farnell element14

Kraków

00 800 121 29 67

http://pl.farnell.com

Molex, TE Connectivity, JST

Future Electronics

Warszawa

22 590 72 02

www.futureelectronics.com

TE Connectivity, Hirose, JAE

igus

Warszawa

22 863 57 70

www.igus.pl

Intercontec, FCT, Yamaichi, HARTING

Lapp Kabel

Biskupice Podgórne

71 330 63 00

www.lapppolska.pl

Lapp Kabel

Maus Electronics

Wrocław

71 723 45 12

http://mausel.eu

Mouser Electronics

Microdis Electronics

Wrocław

71 301 04 00

www.microdis.net

Fischer, GCT, JST, Lear, Metz Connect

Micros

Kraków

12 636 95 66

http://micros.com.pl

Deltron, Harting, Connfly, CZT, Link-PP, Oupiin, Kingfont

Molex

Sulęcin

95 756 01 01

www.molex.com

Molex

MS Elektronik

Kąpino

58 629 24 69

http://mselektronik.pl

Degson, Garry, Connfly

Murrelektronik

Katowice

32 730 00 20

www.murrelektronik.pl

Murrelektronik

PTH neopta electronics

Poznań

61 662 48 51

www.neopta.pl

Fischer Connectors, Rosenberger, Rosenberger-OSI

OEM Automatic

Warszawa

22 863 27 22

www.oemautomatic.pl

Switchcraft, Bulgin

Phoenix Contact

Wrocław

71 398 04 10

www.phoenixcontact.pl

Phoenix Contact

Prolech

Garwolin

25 684 88 88

www.prolech.com.pl

Xtreme, Blow, Tinol

Radiotechnika Marketing

Kąty Wrocławskie

71 327 07 00

www.radiotechnika.com.pl

Amphenol, TE, ODU, Positronic

Rutronik Polska

Gliwice

32 461 20 00

www.rutronik.com

Molex, JAE, Amphenol, AVX, Lumberg, Pancon, MPE

Semicon

Warszawa

22 615 73 71

www.semicon.com.pl

Lemo, Omnetics

Soyter Components

Warszawa

22 752 82 55

www.soyter.pl

Euroclamp , MH Connectors, Ilme

Weidmuller

Warszawa

22 510 09 40

www.weidmuller.pl

Weidmuller

Wurth Elektronik

Wrocław

71 749 76 07

www.we-online.com

Wurth Elektronik

WWelektronik

Sopot

58 551 11 15

http://wwelektronik.com.pl

Sauro, Excon, HSM

Kwiecień 2017

Elektronik

Raport Złącza, dla których konkurencja jest najwyższa

Złącza o największych wolumenach sprzedaży

Powyższa ilustracja jest próbą oszacowania, w których typach złączy sygnałowych jest największa konkurencja na rynku. Jak widać, wyróżniają się tutaj cztery grupy produktów: złącza przeznaczone do montażu na płytce drukowanej i służące do podłączenia przewodu lub spięcia kilku modułów w jedną całość funkcjonalną. Są to też złącza do transmisji danych, a więc takie, za pomocą których tworzone są interfejsy cyfrowe (np. USB, HDMI) oraz oczywiście wszystkie rozwiązania połączeniowe przeznaczone do zastosowań w przemyśle.

Jeśli chodzi o typy złączy, na które jest największy zbyt, ponownie na wykresie dominują rozwiązania do montażu na PCB, także te do aplikacji przemysłowych i do realizacji interfejsów. Wspólną cechą jest też to, że elementy połączeniowe do sprzętu audio, dla radiokomunikacji oraz optyczne we wszystkich zestawieniach wypadły słabo. Krajowa elektronika zdominowana jest przez aplikacje specjalistyczne i przemysłowe i to one nadają kierunek dla wszystkich wskaźników biznesowych w tym segmencie rozwiązań elektromechanicznych.

Szybkie interfejsy komunikacyjne Rosnąca szybkość działania układów elektronicznych, coraz większe szybkości zegarów i wzrost prędkości transmisji danych na liniach komunikacyjnych i interfejsach, jak chociażby w USB 3.0, powoduje konieczność korzystania z elementów łączeniowych o parametrach pozwalających na zachowanie integralności sygnałowej. Oznacza to konstrukcję styków dopasowanych falowo do linii komunikacyjnych, o niskich reaktancjach pasożytniczych, dobrym ekranowaniu zapewniającym ochronę elektromagnetyczną połączenia. To także zgodność czasów propagacji dla poszczególnych pinów. Takie złącza są dzisiaj poszukiwaną nowością, ale wiadomo, że rozwiązanie w jednym produkcie tylu ważnych problemów technicznych nie jest zadaniem łatwym. Poza komunikacją wewnątrz urządzenia duża szybkość komunikacji wiąże się najczęściej z USB, gigabitowym Ethernetem, magistralą PCI Express, interfejsami wideo, jak Display Port lub LVDS. W tym obszarze nowości produktowe pojawiają się częściej, co jest wynikiem istnienia standardów oraz szerokiego rynku zapewniającego producentom popyt.

mysłu lub wojska. Po takie usługi sięgają też niektórzy dystrybutorzy. Bez wątpliwości pozytywny trend zainteresowania wiązkami przekłada się na wzrost obrotów na rynku złączy.

Złącza przemysłowe są najcenniejsze Nietrudno się domyślić, że złącza przeznaczone do pracy w przemyśle stanowią obszar rynku złączy sygnałowych o największym potencjale, gdyż w kraju zależność ta dotyczy większości komponentów i urządzeń. Wymagania klientów z tego obszaru są wysokie, produkty bardziej zaawansowane, droższe i jakościowo nienaganne. Wyróżniają się odpornością środowiskową, dużą trwałością i jakością oraz także dobrem dopasowanym konstrukcji mechanicznej do warunków panujących w halach produkcyjnych i do pracy działów utrzymania ruchu. Coraz więcej producentów i dystrybutorów jest zainteresowanych tym obszarem rynku.

Wiodący producenci i dostawcy złączy Mówiąc o krajowym rynku złączy, na myśli ma się sprzedaż tworzoną przez lokalne fi rmy dystrybucyjne, gdyż są one

Wiązki wsparciem W Polsce rozwija się sektor produkcji wiązek dla elektroniki i motoryzacji co wiąże się z dużym zapotrzebowaniem na złącza sygnałowe. Bliskość europejskich rynków zbytu w połączeniu z niższymi kosztami pracy w Polsce sprawia, że producenci wiązek z Europy Zachodniej lokują swoje placówki blisko odbiorców. Oprócz wymienionych wyspecjalizowanych producentów zagranicznych na rynku jest też grupa fi rm krajowych wytwarzająca mniejsze serie takich produktów, np. dla prze-

Elektronik

Kwiecień 2017

37

Inne materiały na tematy związane z elementami elektromechanicznymi w poprzednich numerach „Elektronika”

Raport w dużym stopniu związane współpracą z producentami elektroniki. Złącza na nasz rynek trafiają również bezpośrednio, gdyż duże zagraniczne fi rmy EMS, producenci elektroniki konsumenckiej i AGD oraz inne podobne większe fi rmy kupują je bezpośrednio od dostawców z Azji. Taki biznes jest oderwany od tego, co dzieje się w kraju, dlatego mówiąc o rynku krajowym i dostawcach, można ograniczyć się do dystrybutorów. Większość oddziałów i krajowych przedstawicielstw wielkich producentów, takich jak Molex, TE Connectivity Harting, Phoenix Contact, Wago, Lapp Kabel lub Conec, zaopatruje bezpośrednio tylko duże zakłady produkcyjne i nadzoruje sprzedaż przez dystrybutorów. Po stronie dystrybucji mamy dużą i znaczącą dla rynku grupę dystrybutorów katalogowych jak: Farnell element14, Elfa Distrelec, RS Components, TME. Firmy te specjalizują się w obsłudze małych i średnich zamówień i mają szeroki asortyment pochodzący od renomowanych dostawców. Ofertę dopasowaną do biznesu w większej skali mają Arrow Electronics, Future Electronics.

Kolejna grupa dostawców to średniej wielkości krajowe fi rmy dystrybucyjne związane z zaopatrzeniem producentów elektroniki, takie jak Contrans TI, Elhurt, Eltronika, Microdis, Micros, Maritex, Semicon, Soyter, Codico i BNS. Jeszcze większy stopień specjalizacji sprowadzający się do wąskiego wybranego asortymentu można odnaleźć u dystrybutorów takich jak ABC Elektronik, Atel Electronics, Neopta, WW Elektronik i Radiotechnika Marketing – jak widać, krajowych dystrybutorów złączy mamy całkiem sporo. Po stronie produktów przemysłowych i systemów automatyki przemysłowej wymienić można firmy, jak Apar, Igus, OEM Automatic, Eltron, Semicon i Würth Elektronik, a także Murrelektronik i Weidmuller. Złącza towarzyszą też ofertom producentów wiązek kablowych, jak na przykład Domar.

Ankiety i tabele W niniejszym opracowaniu zajmujemy się złączami sygnałowymi, a więc takimi, dla których przewodzony prąd i napięcie pracy nie są najważniejszymi parametrami. Podział ten jest umowny,

Raporty ● Przełączniki przyciski i klawiatury – EL 03/2017 ● Mechatronika dla elektronika – EL 04/2016 ● Przekaźniki elektromagnetyczne – EL 03/2016 ● Złącza silnoprądowe – EL 05/2015 ● Złącza sygnałowe – EL 02/2015 Teksty techniczne ● Przyciski indukcyjne – nowe podejście do HMI – EL 03/2017 ● Implementacja funkcji „glove touch” w pojemnościowych interfejsach dotykowych – EL 01/2017 ● Ekstremalna elektronika – EL 10/2015 ● Nielutowany montaż układów elektronicznych – kiedyś, teraz i w przyszłości – EL 6/2015 Wymienione teksty są dostępne na naszym portalu: www.elektronikab2b.pl

Tabela 5. Plan raportów „Elektronika” na najbliższe miesiące Miesiąc Maj 2017 Czerwiec 2017

Co się liczy w ofercie handlowej

Zestawienie cech składających się na ofertę handlową, które mają największe znaczenie na rynku i w największym stopniu okazują się decydujące o sprzedaży, z pewnością nie jest żadnym zaskoczeniem, można nawet powiedzieć, że jest typową ilustracją zachowań klientów dla naszego rynku, o czym przekonują trzy czołowe słupki: cena, parametry i jakość. Dość wysoko notowany jest termin dostawy (logistyka) oraz znaczenie marki producenta. Markę utożsamia się z jakością i funkcjonalnością oraz przeznaczeniem. Dla wielu klientów poszczególne marki oznaczają też przeznaczenie złączy, np. dla aplikacji w przemyśle spożywczym, wojsku, nic więc dziwnego, że ich znaczenie w omawianym obszarze jest tak duże. Warto dodać, że wykres wygląda prawie identycznie, jak nasze analogiczne opracowanie sprzed trzech lat.

38

Kwiecień 2017

Elektronik

Lipiec 2017

Temat raportu Kontraktowa produkcja elektroniki i usługi CEM/EMS Materiały do ochrony ESD i EMI w elektronice Wyświetlacze dla urządzeń elektronicznych

niemniej biorąc pod uwagę, jak szeroka jest oferta rynku i wielka liczba dostępnych produktów, konieczny z uwagi na ograniczone możliwości publikacji przeglądu ofert. Nawet przy takim ograniczeniu zestawienie w tabeli zawiera kilka sektorów produktowych, jak złącza do płytek drukowanych (kabel-płytka i płytka-płytka), krawędziowe i backplane do podłączania kart rozszerzeń, specjalizowanych podzespołów do kart pamięci Flash, a następnie optyczne, do transmisji danych, do sprzętu audio-wideo, złącza w.cz. i laboratoryjne. Ostatnia część tabeli dotyczy złączy specjalnych: przemysłowych, wojskowych, o zwiększonej trwałości i oferty kompletnego systemu połączeń. Robert Magdziak

Źródłem wszystkich danych przedstawionych w tabelach oraz na wykresach są wyniki uzyskane w badaniu ankietowym przeprowadzonym wśród krajowych dostawców złączy.

Raport | Prezentacje

Deltron – specjalista w zakresie złączy D-Sub Historycznie złącza D-Sub zaliczają się do jednych z najdłużej funkcjonujących na rynku elementów połączeniowych i jednocześnie są jednym z najpopularniejszych rozwiązań w elektronice. Są stosowane są w niemal każdej dziedzinie, począwszy od techniki kontroli i pomiaru przez telekomunikację do zastosowań komputerowych.

N

azwa D-Sub to skrót od D-Subminature, określającego system gniazd i wtyków o relatywnie niewielkich wymiarach i których charakterystyczną cechą jest kształt gniazda stykowego w kształcie przypominającym literę „D”. Standard D-sub jest tutaj określeniem sposobu fi zycznej budowy złącza, a nie przeznaczeń komunikacyjnych. Poza tą cechą wspólną asortyment takich produktów jest bardzo szeroki i obejmuje kilkadziesiąt różnych typów i wykonań. W niniejszym artykule przybliżona zostanie oferta jednego z czołowych producentów takich złączy, szwajcarskiej fi rmy Deltron, dzięki czemu można zyskać lepsze rozeznanie, jakie w tym obszarze są możliwości wyboru. Standardowe złącza D-Sub dostępne są w pięciu rozmiarach obudowy z których każdy może być typu standard, High Density lub w wersji kombinowanej Combination. Są też wersje z wbudowa ny m

fi ltrem oraz rozwiązania hybrydowe. Standardowe złącza tego typu mają 9, 15, 25, 37, 50 lub 60 pinów oraz w wykonaniu zagęszczonym od 15 do 62 styków.

Podłączenie Pierwotnie złącza te miały konstrukcję przeznaczoną do wlutowania na krawędzi płytki drukowanej, z czasem

40

Kwiecień 2017

Elektronik

ciwzakłóceniowym (o topologii C oraz Pi). Warto zauważyć, że te rozwiązania specjalne, czyli szczelne oraz z fi ltrem nie są ograniczone do jednego typu. Deltron zapewnia w każdej wymienionej wyżej grupie połączeniowej takie wersje specjalne, dzięki czemu konstruktor nie jest z góry skazany na szukanie kompromisu. możliwości te znacznie się zwiększyły. Przykładem może być element z zaciskiem IDC pozwalający na podłączenie kabla wstążkowego. Inna ciekawa konstrukcja ma zacisk sprężynowy typu push-in pozwalający na montaż w wiązce kablowej poprzez wciśnięcie przewodu. Deltron oferuje też wersje przeznaczone do montażu techniką owijania przewodu zawierającą kołki (wire wrap). Takie elementy wykorzystuje się w rozwiązaniach, gdzie trzeba zapewnić wysoką odporność na wibracje. Elementy przeznaczone do montażu na PCB poza klasycznymi rozwiązaniami do montażu ręcznego THT, a także wersją gdzie połączenie tworzy się poprzez lutowanie przewodu (tzw. solder cup) są dostępne jako tzw. press-fit, polegającego na wciśnięciu złącza w specjalnie przygotowane ciasne otwory na płytce. W ten sposób możliwe jest automatyczne montowanie elementu przy znakomitej odporności mechanicznej układu złącze-płytka. Oczywiście w tym zestawie nie może zabraknąć złączy do montażu SMT. Wiele typów omawianych elementów jest dostępnych w wersji prostej i kątowej, są wersje uszczelnione z IP67-68, a także rozwiązania z wbudowanym do wewnątrz obudowy fi ltrem prze-

Konstrukcja mechaniczna Złącza D-Sub różnią się także wykonaniem mechanicznym obudowy. Podstawowa wersja zawiera metalową obejmę w kształcie litery D obejmującą wykonany z tworzywa sztucznego zespół połączeniowy. Inne typy mają tę obudową znacznie bardziej rozbudowaną, tak aby było możliwe przykręcenie elementu połączeniowego do chassis obudowy, płytki drukowanej itp. Warto zauważyć, że złącza D-Sub są też popularne z uwagi na to, że pozwalają pewnie zamocować wtyczkę przed wypadnięciem poprzez przykręcenie jej do obudowy złącza za pomocą dwóch śrub po bokach. W ofercie Deltronu obudowa złącza dostępna jest w kilku wykonaniach: jako solidna metalowa kształtka, korpus z tworzywa lub wersja pośrednia w której elementy przenoszące największe siły podczas montażu oraz podłączania i odłączania kabla są metalowe a reszta plastikowa. Obudowy złączy D-Sub poza tym, że zwiększają parametry mechaniczne kon-

Prezentacje | Raport dostępne opcje, sposoby montażu, wersje specjalne wyglądają identycznie.

Wersje hybrydowe

strukcji zapobiegają uszkodzeniom podczas montażu, np. zwarciu pinów podczas ich wciskania w płytkę.

Wersje HD Poza standardowymi wersjami w których piny stykowe są umieszczone w rastrze 2,54 mm wersje HD mają styki bardziej upakowane. W tym przypadku raster wynosi 2,3 mm. Przy tych samych wymiarach mają więcej styków lub też są mniejsze dla określonej liczby końcówek. Funkcjonalnie złącza HD nie różnią się od wersji standardowych –

Wersje hybrydowe (combi) to elementy w których oprócz standardowych kontaktów sygnałowych o małej obciążalności (do 3 A) dostępne są piny silnoprądowe. Ich liczba zależy od wersji i typowo 2–4 piny dużej mocy przeznaczone do połączenia zasilania i urządzenia wykonawczego uzupełnia kilka- kilkanaście pinów sygnałowych, do czujników, sygnalizacji itp.

Złącza te przeznaczone są do aplikacji przemysłowych i ich zaletą jest to, że można za pomocą jednego elementu podłączyć wszystkie niezbędne sygnały. Sprzyja to zapewnieniu jakości. Drugą cechą złączy tego typu jest to że pozwalają one na rozdzielenie końcówek na dwie grupy tak, aby pomiędzy grupami był zwiększony odstęp izolacyjny.

Micros sp. j. W. Kędra i J. Lic ul. E. Godlewskiego 38, 30-198 Kraków tel. 12 636 95 66, faks 12 636 93 99 [email protected] www.micros.com.pl

Raport | Prezentacje

Złącza sygnałowe międzypłytkowe firmy Samtec Złącza dla elektroniki to ogromny obszar od strony asortymentowej, przez co większość producentów tych elementów specjalizuje się w określonej kategorii, w typach lub obszarach rynkowych. W przypadku firmy Samtec za taki obszar specjalizacji można postrzegać wielopinowe złącza o małych rastrach przeznaczone do łączenia ze sobą płytek drukowanych będących oddzielnymi jednostkami funkcjonalnymi lub modułami w jedną całość.

P

rzykładem takich rozwiązań są „pływające” złącza płytka-płytka rodziny FT5 i FS5, przeznaczone do zastosowań w aplikacjach narażonych na potencjalne problemy ze współosiowością złączy powstające np. na etapie montażu. Ich konstrukcja pozwala zniwelować (zaabsorbować) przesunięcie pomiędzy gniazdem i wtykiem wynoszące maksymalnie 0,5 mm wzdłuż osi X i Y. W złączach wielopinowych istotne jest także zapewnienie integralności sygnałowej, a więc niskich pojemności własnych, stałej impedancji falowej, a także jednakowej długości drogi propagacji sygnałów, po to, aby elementy te były działać przy dużej szybkości transmisji. Na koniec warto dodać, że sygnałowe złącza międzypłytkowe muszą być małe. Istotna jest zwłaszcza ich niewielka wysokość pozwalająca na zachowanie minimalnego odstępu i tym samym miniaturyzację całości. Złącza o małej wysokości są też silną konkurencją dla rozwiązań wykorzystujących drogie płytki sztywno-giętkie i połączenia flex-PCB montowane za pomocą technologii hot-bar. Przykładem mogą być tutaj niskoprofi lowe (LP) złącza sygnałowe z rodziny Razor Beam SS5/ST5, których dopuszczalne pasmo pracy wynosi 13 GHz (–3 dB), a przepustowość aż 26 Gbps. Po zmon-

towaniu gniazda z wtykiem wysokość złącza wynosi, w zależności od rodzaju wyprowadzeń 4,0 lub 4,5 mm. Złącza te są produkowane w wersjach dwurzędowych zawierających 2×10, 2×15 lub 2×20 pozłacanych kontaktów rozstawionych co 0,5 mm. Dopuszczalne obciążenie pojedynczej linii sygnałowej wynosi 1 A, a dopuszczalny zakres temperatur pracy rozciąga się od –55 do +125°C. W ofercie Samtec dostępne są też podobne złącza SS4/ST4 o rozstawie wyprowadzeń 0,4 mm, wykonywane w wersjach o maksymalnie 100 wyprowadzeniach oraz wykonania niskoprofi lowe SSH/STH o rozstawie wyprowadzeń 0,5 mm i grubości od 2 do 3 mm. Jeszcze większe możliwości zapewnia nowa rodzina złączy FMC+. Są to szybkie elementy składające się z części męskiej i żeńskiej przeznaczone do połączeń międzypłytkowych i zgodne z wymaganiami ANSI/VITA 57.4-2016. Są one ukierunkowane na zapewnienie komunikacji w złożonych systemach cyfrowych bazujących na wielu matrycach FPGA. Pozwalają na łączenie sygnałów cyfrowych do 32 Gbps, mają do 560 pinów (matryca 14×40). Połączenie to pozwala na stworzenie interfejsu o przepływności 896 Gbps w trybie 32-kanałowym.

Złącza hybrydowe Do takich zastosowań kierowany a jest także rodzina FireFly (Micro Flyover System) – pierwszy na rynku system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jed-

42

Kwiecień 2017

Elektronik

nego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych komunikację do 28 Gbps. FireFly może tworzyć trzy typy połączeń. Podstawowe połączenie to tradycyjny podwójny kabel wstążkowy miedziany (twinax), wykorzystywany do krótkich połączeń, np. płytka-płytka. Drugi typ to połączenie kablem wstążkowym z aktywną i pasywną korekcją charakterystyki przewodu, co zapewnia 20–30% większą maksymalną szybkość transmisji danych. Ostatnim typem jest połączenie kablem optycznym. System Firefly obejmuje komplet złączy i wtyków oraz akcesoriów, takich jak np. radiatory, o niewielkich wymiarach pozwalających na umieszczanie ich w niewielkiej odległości od chipów. Eltronika jest wyróżnionym przez fi rmę Samtec dystrybutorem na Polskę o najlepszych wynikach sprzedaży w latach 2015–2016. Dzięki umiejętnie prowadzonej każdego dnia specjalnej konsolidacji zamówień klientów detalicznych i hurtowych, fi rma wypracowała specjalny system logistyki i zaopatrzenia pozwalający na pozyskanie dodatkowych upustów hurtowych od fi rmy Samtec, z których korzystają klienci, płacąc ceny zdecydowanie niższe od oferowanych bezpośrednio przez producenta.

Eltronika, tel. 22 751 97 44 www.eltronika.pl, [email protected]

Dodaj do ulubionych

Latem zeszłego roku Autodesk włączył do swojego asortymentu programów znane oprogramowanie EDA Eagle, cieszące się już od ponad 20 lat ogromną popularnością oprogramowanie wspomagające projektowanie płytek drukowanych. Odkąd ogłoszono, że transakcja z CadSoft, dotychczasowym właścicielem tego programu doszła do skutku, jego użytkownicy przeczuwali jakieś zmiany. Z pewnością jednak mało kto spodziewał się tych, które właśnie nastąpiły.

O

czekiwano przede wszystkim, że nowy właściciel będzie chciał ulepszyć Eagle, na przykład unowocześniając jego interfejs przez wprowadzenie rozwiązań, które od lat stosuje w swoim własnym oprogramowaniu. Spodziewano się także oczywiście wzrostu opłat licencyjnych za korzystanie z tego programu. Okazało się jednak, że Autodesk poszedł w tej ostatniej kwestii jeszcze o krok dalej. Firma zdecydowała się bowiem całkowicie wycofać z dotychczas obowiązującego modelu płatności. Decyzja ta wywołała bardzo duże poruszenie w całej branży, szczególnie wśród mniejszych przedsiębiorstw, które dysponują ograniczonym budżetem, i oczywiście wśród elektroników – hobbystów.

Opłaty licencyjne kiedyś i dziś Przed zmianami wprowadzonymi przez Autodeska opłatę licencyjną za użytkowanie Eagle trzeba było ponieść jednorazowo. Wynosiła ona, w przypadku licencji standardowej, około 70 dolarów, natomiast przy zakupie licencji rozszerzonej około 800 dolarów. Licencje te nie były ograniczone czasowo. Zatem płacąc raz, oprogramowanie w danej wersji można było użytkować przez wiele lat. Kolejną opłatę należało wnieść dopiero wtedy, gdy zaistniała potrzeba albo konieczność aktualizacji Eagle do nowszej wersji. Obecnie licencję można uzyskać już tylko na zasadzie subskrypcji. Dodatkowo jest ona czasowo ograniczona, dlatego trzeba ją okresowo odnawiać. Przewidziano cztery odstępy, w jakich można opłacać wznowienie licencji. Jest to miesiąc, rok, dwa lub trzy lata. Opłaty różnią się w zależności od tej częstości i tego, czy wybierzemy licencję Eagle Standard, czy Eagle Premium.

Z aktualnym planem cenowym można zapoznać się na stronie internetowej pod adresem http://www.autodesk.com/products/eagle/subscribe. Za jej pośrednictwem można też kupić wybraną licencję.

Jak to działa? Jeżeli chodzi o korzystanie z oprogramowania zakupionego w ramach odnawialnej subskrypcji, to nie różni się to specjalnie od tego, do czego przyzwyczajeni są użytkownicy wcześniejszych wersji. Program instaluje się na komputerze właściciela. W trakcie pracy połączenie z Internetem nie jest wymagane, o ile nie korzysta się z usług lub narzędzi w chmurze. Online trzeba być tylko, żeby pobrać, zainstalować oraz aktywować swoją subskrypcję, a później co najmniej raz na dwa tygodnie, żeby pobrać i zainstalować aktualizacje oraz, co najważniejsze, sprawdzić ważność swojej licencji.

Co zyskają subskrybenci.... Wciąż jest także dostępna wersja darmowa (do użytku niekomercyjnego), w której liczbę warstw sygnałowych ograniczono do dwóch, natomiast powierzchnię PCB do 80 cm². Ponadto

Ile to kosztuje? W licencji standardowej przyjęte jest ograniczenie do czterech warstw sygnałowych oraz 160 cm² powierzchni PCB. W razie jej wyboru za każdy miesiąc korzystania z programu Eagle należy zapłacić 15 euro (cena bez podatku VAT), za rok – 110 euro, natomiast za dwa oraz trzy lata odpowiednio dwukrotnie i trzykrotnie więcej niż w planie rocznym. W licencji rozszerzonej z kolei maksymalna liczba warstw sygnałowych to szesnaście, natomiast powierzchnia PCB jest nieograniczona. W jej przypadku za każdy miesiąc użytkowania programu Eagle trzeba zapłacić 70 euro, za rok – 545 euro, za dwa lata – 1090 euro, natomiast za trzy lata – 1635 euro.

Elektronik

Kwiecień 2017

43

Dodaj do ulubionych Autodesk nadal oferuje preferencyjne warunki zakupu oprogramowania Eagle dla studentów oraz nauczycieli. Jeżeli chodzi o to, dlaczego zdecydowano się zrezygnować z jednorazowej opłaty oraz wieczystej licencji, to fi rma szeroko to uzasadnia. Najważniejszym argumentem jest to, że Autodesk zamierza nieustannie rozwijać oprogramowanie (m.in. planuje zintegrować je z innymi swoimi narzędziami), a dzięki temu dostarczać użytkownikom aktualizacje częściej niż do tej pory. Dodatkową zachętą ma być jeszcze lepsze niż do tej pory wsparcie techniczne. Według zapewnień fi rmy odnawialna subskrypcja jest także tańsza od zakupu raz na kilka lat nowej wersji programu.

w przypadku programu Eagle – fora internetowe dla grafi ków wrzały od dyskusji na argumenty za i przeciw odnawialnej subskrypcji, podobnych do tych, w których teraz można wziąć udział na forach odwiedzanych przez elektroników. Ponieważ od tego czasu minęło już jednak kilka lat, użytkownicy Photoshopa zdążyli ochłonąć i zająć jakieś stanowisko. W zasadzie podzielili się oni na trzy grupy. W pierwszej z nich znaleźli się ci, którzy nie mają innego wyboru, więc „płaczą i płacą”. Są to przeważnie nowi użytkownicy, którzy już po prostu nie mają możliwości legalnego zakupu tego programu bez subskrypcji.

…i dlaczego się nie cieszą?

Drugą grupę stanowią posiadacze starszych wersji Photoshopa, opłaconych jednorazowo, którzy z uporem przy nich trwają. Nie decydują się oni na skorzystanie z nowej oferty Adobe, twierdząc, że ich oprogramowanie wciąż działa świetnie i nadal spełnia ich potrzeby, a z nowych funkcji, za które mieliby płacić w subskrypcji, i tak by na pewno nie korzystali. Do trzeciej grupy należą ci, którzy próbują obejść problem, czyli szukają darmowych albo tańszych zamienników. W przypadku programu o takich możliwościach i monopolu na rynku, jak Photoshop, lista ta jest bardzo krótka, a funkcjonalność bezpłatnych alternatyw jest tak okrojona, że wiele osób, które swoją przygodę z obróbką grafi ki i zdjęć zaczynają w tej grupie, z żalem po jakimś czasie jest zmuszonych przejść do tej, od której zaczęliśmy tę klasyfi kację, jednak stając się nowym klientem Adobe. Podobnie sytuacja rozwinie się prawdopodobnie w przypadku programu Eagle. Na szczęście, jeśli chodzi o jego zamienniki, wybór jest trochę większy. W ramach cyklu Dodaj do ulubionych dalej wymieniamy kilka z nich. Naszym zdaniem już ten krótki przegląd świadczy o tym, że jest w czym wybierać, jeżeli chodzi o narzędzia do projektowania PCB.

Mimo tych argumentów decyzja firmy Autodesk nie spotkała się z entuzjastycznym odzewem ze strony użytkowników programu Eagle. Najwięcej kontrowersji wzbudza fakt, że zakup w takiej formie nie daje poczucia posiadania oprogramowania na własność i na zawsze, inaczej niż było dotychczas, gdy raz zakupiony program można było uruchomić nawet po latach jego nieużywania. Obawy budzi również konieczność „meldowania” się, czyli okresowego sprawdzania przez Autodesk ważności licencji, a co ważniejsze, możliwość zdalnego zablokowania programu w razie nieopłacenia subskrypcji. Poza tym oczywiście nie bez znaczenia jest kwestia kosztów, które z perspektywy płatników nie wydają się wcale takie atrakcyjne, jak zapewnia producent oprogramowania. Najbardziej poszkodowani będą hobbyści, wcześniej bowiem do celów niekomercyjnych mogli oni zakupić wersję Eagle za niecałe 160 dolarów, a teraz takiej możliwości mieć nie będą.

Płacz i płać Autodesk nie jest pierwszą firmą, która wykorzystuje popularność oprogramowania, żeby zapewnić sobie w przyszłości stały dopływ gotówki. Na przywiązanie użytkowników, które może mieć różne podstawy – niektórzy na danym programie uczyli się zawodu jeszcze na studiach, inni przez lata używali go w pracy, a jeszcze inni muszą z niego korzystać, gdyż ich kontrahenci go używają – jakiś czas temu postawiła fi rma Adobe Systems, m.in. w przypadku programu Photoshop. Podobnie jak Autodesk zaoferowała ona dodatkowe możliwości w ramach usługi Creative Clouds oraz częstsze aktualizacje, w zamian za odnawialną subskrypcję. Decyzja Adobe wywołała podobne kontrowersje co ruch fi rmy Autodesk

44

Kwiecień 2017

Elektronik

Inne rozwiązania

Co zamiast Eagle? Na pierwszym miejscu wymienia się oprogramowanie open source KiCad. Można je pobrać bezpłatnie ze strony internetowej pod adresem http://kicad-pcb.org/download. Program jest dostępny w wersjach dla różnych platform sprzętowo-programowych, m.in. dla komputerów z systemem operacyjnym Windows, OS X i różnymi wersjami Linuksa. W KiCad można skorzystać z: edytora schematów (Eeschema), edytora płytek drukowanych (PcbNew) oraz przeglądarki 3D Viewer. Kolejną alternatywą o podobnej funkcjonalności, składającą się z edytora schematów, edytora PCB oraz przeglądarki 3D projektów PCB, jest program DipTrace. Jest on dostępny w kilku wersjach, zarówno płatnych, jak i bezpłatnych. Jeżeli chodzi o te drugie, to na stronie internetowej pod adresem http://diptrace.com/ download-diptrace możemy aktualnie pobrać: DipTrace 3.0 Trial – pełną, 30-dniową pełną wersję tego oprogramowania (dla komputerów z systemem Windows), DipTrace 3.0 Mac – pełną wersją na komputery z OS X oraz DipTrace 3.0 Freeware – wersję do użytku niekomercyjnego, z ograniczeniem do 300 pinów i dwóch warstw sygnałowych. Ponadto bezpłatnie możemy pobrać biblioteki 3D oraz nakładkę na DipTrace z polską (lub inną) wersją językową (domyślnie DipTrace działa w języku angielskim). Jeżeli chodzi o wersje płatne, to biorąc pod uwagę, że kupujemy nie odnawialną subskrypcję, lecz licencję wieczystą, warto rozważyć zakup DipTrace. Tym bardziej że oferta jest bardzo szeroka i zainteresować może zwłaszcza hobbystów.

Dodaj do ulubionych Gratka dla hobbystów I tak na stronie internetowej pod adresem http://diptrace. com/buy/online-store mamy aktualnie do wyboru: DipTrace Full – wersję nielimitowaną za 1195 dolarów, DipTrace Extended (2000 pinów, 6 warstw sygnałowych) za 695 dolarów, DipTrace Standard (1000 pinów, 4 warstwy sygnałowe) za 395 dolarów, DipTrace Lite (500 pinów, 2 warstwy sygnałowe) za 145 dolarów oraz DipTrace Starter (300 pinów, 2 warstwy sygnałowy) za 75 dolarów. Kupując kilka licencji Lite, Standard, Extended oraz Full, można sporo zaoszczędzić. Na przykład wersja Lite przy zakupie trzech licencji kosztuje 283 dolary, a pięciu – 399 dolarów. Hobbyści najlepiej jednak zrobią, od razu przechodząc do strony pod adresem http://diptrace.com/buy/non-profit. Dla tych, którzy zamierzają z DipTrace korzystać wyłącznie w celach niekomercyjnych, zaś funkcjonalność wersji Freeware jest dla nich niewystarczająca, przygotowano tam specjalną ofertę. Z pełnej wersji DipTrace Full, bez żadnych ograniczeń w zakresie liczby pinów i warstw, mogą oni skorzystać już za 348 dolarów! DipTrace Extended z kolei mogą zakupić za 248 dolarów, DipTrace Standard za 125 dolarów, natomiast DipTrace Lite jest zupełnie darmowe! Aby uzyskać dostęp jako hobbysta, wystarczy przesłać na podany na stronie internetowej adres informację o tym, w jakim celu będziemy używać DipTrace. Istnieje możliwość późniejszego zaktualizowania wersji non profit do wersji do użytku komercyjnego. Należy wówczas dopłacić jedynie różnicę cen tych wersji. Na stronie pod adresem http://diptrace.com/ buy/academic przedstawiono z kolei preferencyjną ofertę dla studentów oraz uczelni.

O tych narzędziach już pisaliśmy.... Kolejną alternatywą wartą uwagi jest Upverter, uruchamiana w przeglądarce aplikacja online do projektowania obwodów elektronicznych oraz ich płytek drukowanych. Można z niej korzystać odpłatnie (100 dolarów miesięcznie, płatne za rok), zyskując w zamian większe możliwości (na przykład nieograniczoną liczbę projektów i dostęp do rozbudowanych narzędzi do projektowania komponentów elektronicznych) lub za darmo, w ramach jej podstawowej funkcjonalności. Więcej informacji zamieszczono na stronie internetowej pod adresem https://upverter.com/pricing. Upverter był również tematem artykułu z cyklu Dodaj do ulubionych w „Elektroniku” 02/2016, w którym szerzej przedstawiliśmy jego funkcjonalność. W grudniu 2015 roku opisywaliśmy z kolei EasyEDA, aplikację online do projektowania obwodów elektronicznych, ich symulacji oraz przygotowywania projektów płytek drukowanych. Można z niej skorzystać bezpłatnie (https://easyeda. com). Tematem w Dodaj do ulubionych „Elektronika” 08/2015 był natomiast program do projektowania płytek drukowanych CircuitMaker udostępniony za darmo przez fi rmę Altium (https://circuitmaker.com). Monika Jaworowska

Zaprenumeruj codzienny newsletter z branżowymi informacjami

AutomatykaB2B.pl/newsletter

POLSKI RYNEK ELEKTRONIKI http://www.autodesk.com/products/ eagle/subscribe, http://kicad-pcb.org/ http://diptrace.com/, https://upverter.com/ https://easyeda.com/, https://circuitmaker.com/

Informator Rynkowy Elektroniki

®

Zgłoś swoją firmę! www.elektronikab2b.pl/ire Elektronik

Kwiecień 2017

45

Technika

Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących Ciągła miniaturyzacja w elektronice wymusza, aby wszystkie komponenty były coraz mniejsze. Małe obudowy powodują, że coraz częściej zachodzi konieczność umieszczenia w niej zamiast jednej płytki drukowanej kilku mniejszych i dodatkowo połączonych ze sobą tak, aby ewentualne połączenia nie zabierały cennego miejsca. Dodatkowo przy zabezpieczaniu elektroniki, np. za pomocą lakierowania, w takiej sytuacji może to być utrudnione ze względu na złącza, które mają tendencję do zaciągania lakieru do wnętrza na skutek efektu kapilarnego. Coraz częściej też w urządzeniach wykorzystuje się inne materiały bazowe na obwody drukowane zamiast popularnego FR4, także twarde i odporne na obróbkę mechaniczną. Aby sprostać takim wymaganiom, opracowano system połączeń za pomocą kleju przewodzącego, tzw. Heat Seal Bonding, ACF Bonding.

P

ołączenia wykonane za pomocą klejów przewodzących prąd mogą łączyć zarówno płytki elastyczne, jak i klasyczne PCB, szklane panele wyświetlaczy i taśmy elastyczne (tzw. flex foil). W procesie tym klej jest przez pewien czas podgrzewany pod naciskiem termody (hot bar), następnie chłodzony i termoda jest unoszona. W ten sposób powstaje gotowe połączenie. Klej przewodzący może występować w formie folii, taśm lub pasty. Zawiera on drobne cząsteczki lub sfery przewodzące, które są odseparowane izolującą warstwą kleju. Wielkość cząsteczek jest tak dobrana, że nie ma niebezpieczeństwa powstania zwarcia.

Anisotropic Conductive Film Anisotropic Conductive Film, czyli anizotropowy fi lm przewodzący, jest metodą wykonania połączenia elektrycznego i mechanicznego dwóch elementów. Anizotropowy, czyli działający w jednym kierunku, tworzący połączenia elektryczne,

46

Kwiecień 2017

Elektronik

a jednocześnie niepowodujący zwarć pomiędzy ścieżkami. Jest wykorzystywany w różnych aplikacjach, a szczególnie ważna jest możliwość wykonywania połączeń na podkładach szklanych (FOG, COG), gdzie nie można wykonać tradycyjnego połączenia lutowanego.

ACF Laminating / Pre-Bonding W przypadku, gdy nie ma gotowego elementu z naniesionym klejem (taśma Flex), konieczne jest naniesienie kleju na płytkę lub panel szklany. ACF laminating to właśnie proces nanoszenia kleju w postaci taśmy dostępnej w rolkach. Taśma taka składa się z kleju wypełnionego cząsteczkami przewodzącymi i warstwy zabezpieczającej. Proces laminacji kleju jest poprzedzony docięciem warstwy kleju na wymiar złącza. Folia ochronna nie jest przecinana i służy jako taśma transportowa. Klej nanoszony jest na powierzchnię płytki (szkła lub innego podłoża) poprzez kontrolowany docisk i podgrzanie termody.

Heat Seal Bonding / ACF Final Bonding Kiedy proces laminacji ACF zostanie skończony lub ma się do dyspozycji taśmę flex z naniesionym już klejem, można przystąpić do wykonania fi nalnego połączenia. Ważnym elementem całego procesu łączenia jest fi kstura/uchwyt (jig), który pozycjonuje łączone elementy względem siebie. Dobre pozycjonowanie zapewnia powtarzalność procesu. Wysoka dokładność jest konieczna, gdyż raster ścieżek może być mniejszy niż 50 μm. Poprzez przyłożenie odpowiedniego i kontrolowanego nacisku, temperatury oraz odczekanie odpowiedniego czasu następuje podgrzanie kleju oraz ściśnięcie cząsteczek przewodzących, które tworzą połączenie elektryczne pomiędzy ścieżkami. Wielkość cząsteczek przewodzących i odległości pomiędzy nimi są tak dobrane, że nie ma niebezpieczeństwa wystąpienia zwarcia pomiędzy ścieżkami. Termoda jest chłodzona i dopiero wtedy następuje jej uniesienie i powstaje gotowe połączenie. Zalety procesu klejenia ACF / Heat seal bonding to: • dostępność dla procesu bezołowiowego, • możliwe wykonywanie połączeń o rastrze >30 μm, • brak konieczności używania topnika, • możliwość wykonywania połączeń elektrycznych na podkładach szklanych, • jest to proces niskotemperaturowy.

Podsumowanie Aktualnie klejenie za pomocą klejów ACF najczęściej wykorzystywane jest przy połączeniach: flex on glass (FOG), flex on board (FOB), chip on glass (COG), chip on flex (COF) i flex on flex (FOF). Niewątpliwą zaletą jest tutaj mniejsza objętość takich połączeń. W porównaniu z połączeniem typu ZIF, które jest jednym z mniejszych dostępnych złączy, gabaryty połączenia ACF są o 99% mniejsze. W dobie ciągłej miniaturyzacji jest to niewątpliwa zaleta. Połączenia te są również naprawialne, a ACF bonding ma też większą odporność na tzw. drop test w porównaniu do zwykłych złączy. Niewątpliwie w najbliższych latach nastąpi dalszy rozwój tej technologii i stanie się ona bardziej popularna. Grzegorz Szypulski, Cezary Tomczyk AMB Technic Zdjęcia: Nordson Dima

AMB Technic, 62-600 Koło, ul. Zakładowa 15 tel. 63 2616 267, www.amb.pl

Technika

Projektowanie oraz testy radarów SAR/ISAR z użyciem komercyjnych platform sprzętowych Artykuł prezentuje zrealizowany projekt badawczo-naukowy, w którym wykorzystano oprogramowanie LabVIEW oraz systemy pomiarowe dostarczane przez firmę National Instruments w procesie projektowania oraz testowania innowacyjnych aktywnych i pasywnych radarów z syntetyczną aperturą (SAR) oraz radarów z odwróconą syntetyczną aperturą (ISAR) przy niedużym nakładzie czasowym.

R

adar z syntetyczną aperturą (SAR – Synthetic Aperture Radar) wykorzystuje fale radiowe, aby oświetlić obserwowany obszar Ziemi, a następnie odebrać przetworzyć odbite sygnały, które końcowo zostają przekształcone w dwuwymiarowy obraz odzwierciedlający powierzchnię analizowanego terenu. Rozdzielczość w odległości radaru SAR zależy od szerokości pasma emitowanego sygnału, natomiast rozdzielczość w azymucie (resolution in azimuth, resolution in cross-range) zależy od długości zastosowanej anteny radaru. Apertura syntetyczna oznacza, że podczas obserwacji celu tworzony jest wirtualny szyk antenowy, dzięki

48

Kwiecień 2017

Elektronik

czemu możliwa jest fi zyczna redukcja rozmiaru rzeczywistej anteny radaru. Tradycyjnie jako platformy dla tego typu radarów wykorzystuje się samoloty, satelity oraz bezzałogowe statki powietrzne, które zapewniają ruch względem obserwowanego terenu. Radary z odwróconą aperturą syntetyczną (ISAR – Inverted Synthetic Aperture Radar) działają z kolei w oparciu o fale odbite od poruszających się obiektów. Obie te technologie są zdolne tworzyć obrazy w niemal każdych warunkach pogodowych, wliczając w to mgłę, deszcz, chmury oraz śnieg, jak i podczas operacji prowadzonych w ciągu dnia czy nocy. Klasyczne radary typu SAR oraz ISAR są radarami aktywnymi, co oznacza, że

są wyposażone w nadajniki oświetlające obrany cel. Nowym trendem w radiolokacji jest obrazowanie z wykorzystaniem technologii tzw. radarów pasywnych. Radary pasywne wyróżniają się tym, że nie transmitują własnej energii, a do oświetlania celów wykorzystują istniejące źródła energii, takie jak dostępne komercyjnie nadajniki radia FM, radia cyfrowego DAB, naziemnej telewizji cyfrowej DVB-T, GSM, Wi-Fi lub promieniowanie innych radarów. Ze względu na brak własnych nadajników, radary pasywne umożliwiają tak zwane ciche działanie (silence operations), co uniemożliwia przeciwnikowi namierzenie takiego typu radaru z wykorzystaniem środków rozpoznania radioelektronicznego.

Technika Platforma sprzętowa W celu zaprojektowania aktywnego systemu SAR wykorzystana została platforma NI USRP z zewnętrznym powielaczem częstotliwości. Dzięki temu rozwiązaniu udało się osiągnąć szerokość pasma równą niemal 1 GHz, co odpowiada rozdzielczości w odległości równiej 15 cm. Uzyskanie 1 GHz pasma było możliwe poprzez wygenerowanie przez USRP pasma 40 MHz, a następnie pomnożenie go przez 24. Nasz radar pracował w paśmie około 5,5 GHz, co oznacza, że można było wykorzystać komercyjnie dostępne anteny Wi-Fi. Ponieważ nie było możliwości transmitowania sygnału 5,5 GHz przy wykorzystaniu USRP, sygnały zostały zmieszane do wymaganej częstotliwości przy wykorzystaniu komponentów elektronicznych innego producenta. Zaproponowana demonstracja aktywnego radaru SAR jest radarem o fali ciągłej (FMCW – Frequency-modulated continuous-wave radar). Zasada działania FMCW po stronie odbiornika opiera się o sposób mnożenia sygnałów transmitowanych i odbieranych, czego rezultatem jest tzw. sygnał zdudnień (beat signal) generujący częstotliwość odpowiadającą odległości od badanego celu. Im dalej jest dany obiekt, tym wyższa jest różnica częstotliwości, co w konsekwencji prowadzi do zwiększenia częstotliwości sygnału zdudnień. Następnym krokiem jest określenie odległości od obiektu, co można uzyskać dzięki wykonaniu szybkiej transformaty Fouriera.

Rys. 2. Zapis sygnału w.cz. oraz wyniki po obróbce cyfrowej

Jeśli radar zostanie zamontowany na urządzeniu autonomicznym takim jak bezzałogowa platforma latająca, wielkość i masa odgrywają kluczową rolę. W tym celu obudowa USRP została usunięta, pozostała jedynie elektronika. Pozwoliło to zredukować masę całkowitą do poziomu poniżej 5 kg oraz utrzymać pobór energii na poziomie 70 W. Dla pasywnych radarów SAR oraz ISAR wykorzystany został HDD-8264 w celu przechowywania danych oraz PXIe-5663E w celu odbioru sygnału. NI HDD-8264 jest zestawem dysków twardych połączonych w ma-

Rys. 3. System SAR zamontowany na samolocie bezzałogowym (UAV)

400

Rys. 1. Schemat blokowy radaru SAR bazującego na platformie USRP

600

800 range [m]

1000

Rys. 4. Mapa oraz obraz radarowy. Rejestracja sygnału w.cz. wykonana została za pomocą UAV

Elektronik

Kwiecień 2017

49

Technika wisko LabVIEW. Dodatkowo stworzone w ramach tej pracy oprogramowanie do nagrywania oraz odtwarzania może zostać wykorzystane w dowolnej aplikacji, niekoniecznie związanej z radarami.

Cyfrowe przetwarzanie sygnału

–3000

Jednym z największych wyzwań podczas rozwoju każdego systemu radarowego jest cyfrowe przetwarzanie sygnału. W aplikacji wykorzystano przetwarzanie w czasie rzeczywistym dla radarów SAR w aktywnym systemie FMCW oraz przetwarzanie offl ine dla rozwiązań pasywnych SAR/ISAR przy wykorzystaniu oprogramowania Matlab fi rmy MathWorks.

–2000

range direction [m]

–1000

0

1000

2000

Rys. 5. Wyniki działania radaru pasywnego ISAR

3000 –0,8

–0,6

–0,4

–0,2 0 0,2 0,4 cross-range direction [Hz]

0,6

0,8

Rys. 6. Radar SAR zamontowany na samolocie, na zdjęciu widać dwie komercyjne anteny Wi-Fi

cierz RAID, co umożliwia rejestrowanie znacznej ilości ciągle przesyłanych danych przy zachowaniu wysokiej wy-

Materiał: stal nierdzewna CrNi Zakres grubości blach: 0,020–0,700 mm Wycinamy również detale o dowolnych kształtach

LASTENIC LASER & ELECTRONICS sp. z o.o. 58-100 Świdnica, ul. Husarska 5 tel. 74 851 48 77 faks 74 851 48 78 www.lastenic.com [email protected]

50

Kwiecień 2017

Elektronik

dajności. HDD-8264 umożliwia zapis na poziomie 600 MB/s, podczas gdy nowsza wersja HDD-8266 (z dyskami SSD) może osiągnąć nawet 3,6 GB/s. Przetwarzanie sygnału dla pasywnych radarów SAR/ISAR zostało przeprowadzone offl ine. Oprzyrządowanie umożliwiło wykonywanie operacji multistatycznych – odbiorniki radaru pasywnego są rozmieszczone w różnych lokalizacjach. W takich wypadkach za synchronizację urządzeń PXI odpowiadały moduły GPS PXI-6682 oraz PXIe-6674T. Taka konfiguracja sprzętowa została wybrana, aby być w stanie nagrywać sygnały w.cz. na dowolnym obszarze objętym sygnałem GPS. Warto również zaznaczyć, że w celu rejestracji odtwarzania sygnałów wykorzystane zostało środo-

Wyniki oraz następne kroki Wykorzystanie dostępnego na rynku oprzyrządowania pozwoliło w znacznym stopniu zredukować wysiłki podjęte w celu zaprojektowania zaawansowanych systemów demonstratorów radarów. Można było skupić uwagę na rozwoju algorytmów cyfrowego przetwarzania sygnałów, a nie na ciągłym projektowaniu modułów w.cz. Jeśli chodzi o potrzeby sprzętowe dla przyszłych aplikacji radarowych, ważne jest, że większa szerokość pasma wygenerowanego sygnału umożliwia uzyskanie większej rozdzielczości. Z tego też powodu zespół naukowców poszukuje aktualnie rozwiązania umożliwiającego uzyskanie jeszcze większej szerokości pasma. Dodatkowo planowane jest sprawdzenie opisanego rozwiązania przy wyższych częstotliwościach, takich jak pasmo X. Oczywiste także jest, że w przypadku wykorzystania radarów w bezzałogowych statkach powietrznych cały czas potrzebne są rozwiązania o większej wydajności oraz mniejszych rozmiarach. Dr hab. inż. Piotr Samczyński Politechnika Warszawska Instytut Systemów Elektronicznych ul. Nowowiejska 15/19, 00-665 Warszawa

National Instruments Poland Sp. z o.o. International Business Center II ul. Polna 11, 00-633 Warszawa http://poland.ni.com Infolinia: 800 889 897

Technika

Przegląd standardów łączności bezprzewodowej dla IoT Oczekiwania względem Internetu Rzeczy (Internet of Things, IoT), w którym urządzenia i przedmioty będą się ze sobą komunikować bez udziału człowieka, są bardzo duże w wielu różnych dziedzinach, począwszy od elektroniki użytkowej, po przemysł. Dlatego aktualnie jest to jedna z najczęściej dyskutowanych technologii.

A

nalizowane są możliwości, jakie ze sobą niesie IoT, od rozwoju technologii i modeli biznesowych potrzebnych do jego wdrożenia, po nowe usługi, które będą świadczone dzięki Internetowi Rzeczy. Przykładami tych ostatnich są usługi dostępne w ramach telemedycyny oraz w tzw. inteligentnych miastach (smart city). Jeśli chodzi o tę pierwszą, to oczekuje się, że może ona diametralnie zmienić relacje między pacjentami, a pracownikami służby zdrowia. Dotychczasowy model zakłada, że diagnostyka pacjenta jest wykonywana w gabinecie lekarza lub laboratorium, a monitorowanie jego stanu zdrowia oraz leczenie, w tym podawanie leków, odbywa się w szpitalu. Poza przychodnią i oddziałem szpitalnym lekarz ma w tym zakresie bardzo ograniczone możliwości. Może on wykonać jedynie pro-

ste badania, na przykład jednorazowo zmierzyć pacjentowi temperaturę, puls, ciśnienie albo użyć glukometru i przepisać leki. Dzięki telemedycynie nie tylko diagnostyka i kontrolowanie stanu pacjenta, ale także i leczenie, będą wykonywane zdalnie, a co więcej, nawet bez udziału personelu medycznego. Umożliwi to połączenie, w ramach IoT, elektroniki noszonej, aplikacji na smartfony oraz łączności bezprzewodowej.

IoT w telemedycynie Przykładem zastosowania Internetu Rzeczy w telemedycynie jest ciągłe badanie stężenia glukozy lub tlenu we krwi przez czujniki umieszczone na ciele pacjenta, które przesyłają wyniki na jego telefon. Tam analizuje je specjalna aplikacja. W razie przekroczenia wartości bezpiecznych o pogorszeniu się sta-

nu zdrowia pacjenta smartfon informuje jego samego albo jego lekarza. Inny przykład to czujniki, głównie żyroskopy oraz akcelerometry w połączeniu z lokalizatorami GPS, które są mocowane na ciele starszych osób. Ich rolą jest wykrywanie upadku, o którym za pośrednictwem smartfona powiadamiane jest pogotowie albo opiekunowie danej osoby. Poza ratunkową funkcją telemedycyna jest przydatna w profi laktyce. Na podstawie danych z takich ciągłych pomiarów lekarz może bowiem wysnuć wnioski na temat postępów choroby. Są one również użyteczne w ocenie skutków leczenia. Kolejny przykład to pompy insulinowe, które w oparciu o wyniki pomiarów z glukometru na ciele pacjenta automatycznie, bez jego udziału, wstrzykują mu potrzebną ilość insuliny. Oprócz tego dostępne są noszone defibrylatory,

Elektronik

Kwiecień 2017

51

Technika

z których korzystają pacjenci zagrożeni zawałem serca. Współpracują one z czujnikami, które monitorują pracę tego organu. W razie potrzeby defibrylator automatycznie generuje sygnał elektryczny przywracający normalny rytm pracy serca.

Czym jest smart city? Według definicji zamieszczonej w Wikipedii inteligentne miasto wykorzystuje technologie informacyjno-komunikacyjne w celu zwiększenia interaktywności i wydajności infrastruktury miejskiej i jej komponentów składowych, jak i do podniesienia świadomości wśród mieszkańców. Przewiduje się, że koncepcja ta będzie stopniowo coraz powszechniej wdrażana, przede wszystkim z konieczności. Jak się bowiem szacuje już za około 15 lat ponad 50% ludzi na całym świecie będzie mieszkać w dużych miastach. Oznaczać to będzie, że zarządzający aglomeracjami miejskimi na większą skalę, niż do tej pory będą musieli radzić sobie z takimi problemami, jak zanieczyszczenie wody oraz powietrza, śmieci oraz korki. Bez użycia nowoczesnych technologii będzie to trudniejsze, a jakość życia mieszkańców bardzo szybko ulegnie pogorszeniu. Dlatego pierwsze próby wykorzystania Internetu Rzeczy w rozwiązywaniu narastających miejskich „problemów” są już podejmowane.

IoT usprawnia parkowanie i wywóz śmieci Jak oszacowano kierowcy w dużym państwie Europy Zachodniej średnio na poszukiwaniach wolnego miejsca do zaparkowania samochodu spędzają ponad

52

Kwiecień 2017

Elektronik

500 milionów godzin rocznie. W tym czasie marnują miliony litrów paliwa, a ich pojazdy emitują bardzo duże ilości spalin. Aby temu zapobiec w pewnym hiszpańskim mieście, a dokładnie na parkingach w jego najbardziej zatłoczonych rejonach w centrum, rozmieszczono czujniki, które monitorują liczbę wolnych i zajętych miejsc. Informacja ta jest przesyłana do centrum zarządzania ruchem, skąd jest dalej przekazywana do systemów informacji świetlnej dla kierowców. Z kolei w pewnym holenderskim mieście czujniki zamontowano w... koszach na śmieci. Sensory te mierzą poziom zapełnienia tych pojemników odpadkami, a wyniki pomiarów za pośrednictwem sieci komórkowej przesyłają do centrum zarządzania firmą, która zajmuje się ich opróżnianiem. Dzięki temu kierowcy śmieciarek przed wyruszeniem w objazd po mieście wiedzą, które kosze są już pełne, a w których jest jeszcze wolne miejsce. W efekcie unika się sytuacji, w której śmieciarka, przyjeżdżając w dane miejsce w regularnych odstępach czasu, zastaje kosz niepełny albo pojemnik przepełniony. Dzięki temu, w pierwszym przypadku ogranicza się starty czasu oraz paliwa na niepotrzebne przejazdy, a w drugim poprawia czystość w mieście.

Łączność to podstawa Aby zastosowań dla Internetu Rzeczy przybywało, a te dotychczasowe się rozwijały, za pomysłami muszą nadążać możliwości techniczne do ich realizacji. Jedną z najważniejszych kwestii jest zapewnienie łączności bezprzewodowej. W tym zakresie rywalizuje ze sobą wiele różnych specyfi kacji.

Potrzeby są bowiem rozmaite. Niektóre zastosowania wymagają możliwości przesyłania dużych ilości danych, natomiast inne transmisji małych ilości informacji, ale za to z dużą częstością. W pewnych przypadkach węzły sieci IoT mogą być zasilane z sieci energetycznej, na przykład w automatyce domowej. Zdecydowanie częściej jednak czerpią one energię z baterii. Przykładem jest elektronika noszona. Trzeba przy tym pamiętać, że standard łączności jest zwykle wynikiem kompromisu. Na przykład im większa prędkość transmisji, tym bardziej skomplikowany protokół raz większe wymagania względem mocy obliczeniowej oraz pamięci. Z kolei im większy jest zasięg transmisji, tym większy pobór mocy. Dlatego o miano standardu komunikacji bezprzewodowej w Internecie Rzeczy ubiega się wiele rozwiązań. Dalej charakteryzujemy najważniejsze cechy wybranych z nich: Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, ZigBee, LoRa, Sigfox Th read oraz sieci komórkowe (NB-IoT).

Wi-Fi WiFi zostało ogłoszone jako specyfikacja IEEE 802.11 w 1997 roku. Bardzo szybko zyskało ono na popularności jako standard łączności bezprzewodowej z Internetem w sieciach komputerowych. Z czasem jeszcze napędzał ją fakt, że specyfi kację rozwijano w taki sposób, aby była jak najlepiej dostosowana do oczekiwań użytkowników w zakresie parametrów transmisji, przede wszystkim prędkości przesyłu danych i liczby urządzeń podłączonych do sieci. W rezultacie początkowo za pośrednictwem sieci Wi-Fi z Internetem łączyły się komputery stacjonarne i laptopy, a od paru lat korzystają z niej również smartfony oraz tablety. Początkowo, w wersji 802.11b/g rzeczywista prędkość transmisji nie przekraczała kilku Mb/s. To w większości przypadków wystarczało do przesyłu niewielkich ilości danych. W kolejnych latach powstała wersja 802.11n. Był to bardzo ważny krok dla rozwoju nowych zastosowań Wi-Fi. W wersji 802.11n m.in. bowiem zwiększono prędkość przesyłu danych, dopuszczono transmisję wieloantenową MIMO (Multiple Input, Multiple Output), czyli zarówno po stronie nadawczej, jak i po stronie odbiorczej oraz dopuszczono transmisję nie tylko

Technika w „zatłoczonym”, nielicencjonowanym paśmie 2,4 GHz, ale i w paśmie 5 GHz. Dzięki temu wiele węzłów w sieci Internetu Rzeczy komunikuje się w sieciach Wi-Fi właśnie w wersji 802.11n. Kolejna wersja IEEE 802.11ac, zapewnia jeszcze większą prędkość transmisji – do 1 Gb/s. Pod kątem potrzeb IoT opracowano też specyfi kacje IEEE 802.11af oraz 802.11ah. W przypadku tych wersji Wi-Fi, w których transmisja realizowana jest w paśmie częstotliwości poniżej 1 GHz, nacisk położono na większy zasięg, do 1 kilometra.

Bluetooth Low Energy Jeżeli z kolei chodzi o sieci w standardzie Bluetooth to z myślą o potrzebach Internetu Rzeczy opracowano jego wersję Low Energy. W Bluetooth Low Energy (BLE), jak w sieciach Bluetooth BR/EDR (Basic Rate/Extended Data Rate), węzły w sieci komunikują się w paśmie częstotliwości 2,4 GHz podzielonym na 40 kanałów o szerokości 2 MHz. Aby ograniczyć wpływ zjawisk (zaników selektywnych, wielodrogowości), które pogarszają jakość sygnału, w BLE

stosuje się metodę przełączania częstotliwości (frequency hopping). Polega ona na transmisji informacji w każdym z kanałów przez określony czas, na przemian. Metodą modulacji w Bluetooth Low Energy jest GFSK (Gaussian Frequency Shift Keying). Indeks modulacji ma wartość od 0,45 do 0,55, większą, niż w Bluetooth (0,35). Zwiększa to efektywność widmową i poprawia niezawodność transmisji.

Co nowego w BLE? Mechanizm parowania węzłów w sieci Bluetooth Low Energy nieco zmieniono w porównaniu do tego w sieciach Bluetooth BR/EDR. W pierwszych możliwe są trzy tryby: Just Works, Out of Band i Passkey Entry. W Bluetooth BR / EDR jest jeszcze jeden: Numeric Comparison. Metoda ta sprawdza się w przypadku urządzeń, które nie mają unikalnych nazw oraz zapewnia ochronę przed atakiem typu MITM (Man in the Middle). Dzięki większym pakietom w BLE prędkość transmisji sięga 800 kb/s, pod-

czas gdy w wersjach 4.0 oraz 4.1 w praktyce osiągano około 300 kb/s. Szybsza transmisja to mniejsze prawdopodobieństwo zakłóceń i jej przerwania. Większe pakiety eliminują także konieczność dzielenia danych na części. To natomiast poprawia wydajność transmisji. Ponadto łącze jest krócej aktywne. To w połączeniu z tym, że nie trzeba oddzielnie przetwarzać wielu pakietów, pozwala znacznie zmniejszyć pobór prądu. W wersji 4.2 zadanie odszyfrowania adresu przeniesiono z CPU na kontroler. Ten ostatni może też aktywować host tylko wtedy, gdy w zasięgu jest zaufane urządzenie. Zmiany te jeszcze zmniejszają pobór prądu. Bluetooth SIG (Special Interest Gorup) pracuje oprócz tego nad możliwością tworzenia sieci BLE w topologii typu mesh. Bluetooth LE stanie się wówczas prawdziwą konkurencją dla standardu ZigBee. Przed Bluetooth Low Energy to właśnie ten ostatni, oparty na specyfi kacji IEEE 802.15.4, uważano za najlepszego kandydata na standard komunikacji bezprzewodowej w sieciach Internetu Rzeczy.

Technika Mateusz Choromański Arrow Electronics

❚ Mimo istnienia wielu rozwiązań komunikacyjnych urządzenia IoT z aplikacją/hostem łączą się za pomocą Bluetooth, a łączność WAN realizuje za pomocą modemów komórkowych. Skąd wynika takie podejście? Faktycznie Bluetooth jako medium komunikacyjne między urządzeniem IoT a aplikacją/hostem i modem GSM jako łączność WAN są najczęściej wykorzystywanymi rozwiązaniami. Fenomen Bluetootha można tłumaczyć na wiele sposobów. Warto podkreślić, że najczęściej hostem w komunikacji z urządzeniem IoT jest smart-

ZigBee i Thread Do zalet ZigBee, w porównaniu do konkurencji, zaliczany jest mniejszy pobór mocy, prędkość transmisji do 250 kb/s oraz właśnie możliwość organizacji węzłów w sieci w topologii typu mesh. Ta ostatnia pozwala na zwiększenie zasięgu. Na specyfi kacji IEEE 802.15.4 oparty jest również Th read. Przewaga tego standardu nad innymi wynika przede

fon/tablet/komputer, które są natywnie wyposażone właściwie tylko w dwa interfejsy: Bluetooh i Wi-Fi. Wi-Fi jest bardziej prądożerne, droższe w produkcji i może być bardziej skomplikowane w oprogramowaniu. Oczywiście ma ono kilka zalet względem Bluetooth – między innymi większy zasięg i większa przepustowość danych, ale w świecie IoT parametry Bluetooth są często wystarczające. Istnieją oczywiście inne technologie bezprzewodowej wymiany danych w IoT jak Zigbee, Thread, SubGHz, ale potrzebny jest zazwyczaj dodatkowy gateway, np. SubGHz-Bluetooth, żeby móc te dane odbierać na np. smartfonie. Bluetooth jest też najbardziej dojrzałym protokołem i obecnym w świadomości ludzi niezajmujących się elektroniką. Umieszczenie loga Bluetootha na opakowaniu produktu jest na pewno bardziej prestiżowe niż innej organizacji. Za realizacją sieci WAN za pomocą modemów komórkowych przemawia

wszystkim stąd, że korzysta on z „energooszczędnej” wersji protokołu IPv6, czyli 6LoWPAN. Został on opracowany z myślą o tym, żeby za pośrednictwem protokołu IP mogły się także komunikować nawet najmniejsze urządzenia, o ograniczonej mocy obliczeniowej i zasilane bateryjnie. Jeżeli natomiast chodzi o sieci komórkowe, to w tytułowym zastosowaniu ich największą zaletą jest global-

kilka argumentów: niska cena (aktualnie modem GSM 2G to kilku dolarów), dojrzała architektura sprzętowa sieci, za którą odpowiedzialność biorą duże firmy telekomunikacyjne. W Polsce właśnie sieć komórkowa nie ma konkurencji, jeśli chodzi o bezprzewodowy dostęp do sieci WAN. Do przesyłania informacji o niewielkiej przepustowości (np. w telemetrii) konkurencyjne rozwiązania w postaci sieci SigFox i LoRa dopiero raczkują w Polsce. Aktualnie organizacja SigFox szuka zewnętrznego podmiotu, który zainwestuje w architekturę sprzętową i stanie się operatorem tego systemu. LoRa z kolei wymaga własnych inwestycji w architekturę sprzętową i dbania o nią, co jest zniechęcające na samym początku realizacji projektu. Jeśli SigFox i Lora osiągną dojrzałość w architekturze sprzętowej, na pewno staną się konkurencyjną technologią do sieci komórkowych niskich przepustowości.  

ny zasięg. Wraz z ich rozwojem eliminowane są też kolejne ograniczenia, dotychczas hamujące ich ekspansję w dziedzinie IoT.

Sieci komórkowe Jednym z problemów było to, że powszechnie uważano, że łączność komórkowa wiąże się z dużym poborem mocy. Jest to prawdą w przypadku sieci 2G, 3G i wczesnych wersji LTE, ponieważ nie były one z założenia projektowane do komunikacji w sieciach Internetu Rzeczy, dla których możliwie jak najdłuższa praca na zasilaniu bateryjnym będzie priorytetem, czego przykładem są urządzenia elektroniki noszonej. Nie jest to już jednak prawdą, ponieważ w przypadku najnowszych wersji LTE (od Release 13) wprowadzono rozwiązania oszczędzające energię. Przykładem może być nowy standard NB-IoT.

NB-IoT Standard NB-IoT został zatwierdzony w czerwcu 2016 przez stowarzyszenie 3GPP. Pełna nazwa standardu to LTE Cat NB1 (NB-IoT) Release 13. Łączy on wszystkie cechy, które są utożsamiane z ideą Internetu Rzeczy (IoT), a więc: wąskie pasmo radiowe, co wskazuje na zmniejszenie prędkości połączenia kosz-

54

Kwiecień 2017

Elektronik

Technika tem większej możliwej liczby jednoczesnych połączeń i zasięgu z wysoką sprawność energetyczna komunikacji. Maksymalna szybkość komunikacji możliwa do uzyskania w tym rozwiązaniu to 200 kbps DL. Uzyskuje się ją przy zajęciu pasma o szerokości jedynie 200 kHz (przy LTE Cat. 4 jest to aż 20 MHz). Wąskopasmowa praca pozwala na zdecydowanie większe skupienie urządzeń na małym obszarze, co w przypadku IoT jest kluczowym czynnikiem. Wysoka sprawność energetyczna modułów działających w NBIoT wynika głównie z parametru DRx, defi niującego okres pomiędzy następującymi po sobie wybudzeniami modułu z głębokiego uśpienia w celu zsynchronizowania działania z siecią. Poprzez znaczne wydłużenie tego parametru można w znaczący sposób wydłużyć czas pracy z baterii. Według opracowania przygotowanego przez 3GPP, realne jest nawet 10 lat działania bez konieczności wymiany baterii o pojemności 5 Wh – co jest nieosiągalne w obecnych rozwiązaniach GSM/UMTS/LTE.

Koszty, certyfikacja, SIM Argumentem rzekomo przemawiającym na niekorzyść sieci komórkowych jest koszt. Istnieją obawy, że nawet w przypadku, gdy ich operatorzy przygotują specjalne oferty na potrzeby IoT, wciąż sieci LTE będą zbyt drogie. Jeżeli jednak głębiej się nad tym zastanowić, to żeby móc udostępnić je na potrzeby łączności pomiędzy węzłami w sieciach Internetu Rzeczy, operatorzy nie muszą ponosić żadnych dodatkowych kosztów związanych z infrastrukturą. Ta, która obecnie działa, i której funkcjonowanie w zasadzie opłacili już użytkownicy smartfonów, w zupełności wystarczy. Operatorom trudno więc będzie zawyżać koszty uzasadniając je koniecznością inwestycji w rozbudowę sieci. Ponadto wiele aplikacji IoT nie będzie (pojedynczo) zbyt obciążać sieci, co operatorzy również powinni wziąć pod uwagę przy ustalaniu dla nich planów cenowych. Aby przyczynić się do popularyzacji łączności komórkowej wśród konstruktorów urządzeń

na potrzeby IoT operatorzy sieci komórkowych powinni także uprościć i obniżyć koszty certyfi kacji. Kolejnym ułatwieniem byłaby możliwość korzystaniu z wbudowanych kart SIM.

Sieci LPWAN Na koniec warto wspomnieć o sieciach zaliczanych do rodziny LPWAN (Low Power Wide Area Networks). Dwie najpopularniejsze sieci tego typu to: Sigfox oraz LoRa. W tych drugich wykorzystywana jest technika rozpraszania widma CSS (Chirp Spread Spectrum). Uzyskuje się w nich prędkość transmisji od 0,3 do 50 kbit/s. Zasięg sieci LoRa w środowisku miejskim wynosi od 2 do 5 kilometrów, natomiast w terenie otwartym może sięgać nawet 15 kilometrów (LoRa to skrót od long range). Żywotność baterii węzłów w sieciach tego typu może wynieść nawet 10 lat.

W sieciach Sigfox z kolei wykorzystywana jest technika Ultra Narrow Band. Uzyskuje się w nich prędkość transmisji od 10 b/s do 1 kbit/s, a żywotność baterii sięga 20 lat. Zasięg sieci Sigfox mieści się w przedziale od 3 do 10 kilometrów w terenie zurbanizowanym oraz w zakresie 30–50 kilometrów w terenie wiejskim. Sieci zaliczane do kategorii LPWAN zostały zoptymalizowane pod kątem zmniejszenia poboru mocy, wydłużenia zasięgu transmisji, małej przepustowości i wykorzystania w komunikacji IoT. Chociaż ich zaletą, która pozytywnie wpływa na koszty, jakie będą ponosić ich użytkownicy, jest fakt, że działają w nielicencjonowanym paśmie ISM, z drugiej strony w ich przypadku niezbędna infrastruktura sieciowa jest dopiero w fazie rozwoju. Koszty, jakie w związku z tym będą ponosić ich operatorzy będą z pewnością przenoszone na użytkowników. Monika Jaworowska

Elektronik

Kwiecień 2017

55

Technika

Prywatność w IoT Braku prywatności w systemach Internetu Rzeczy nie należy nazywać problemem użytkowników. Jeśli występuje, to jest to po prostu błąd na etapie projektowania.

W

świecie IoT prywatność poszczególnych użytkowników jest jednym z głównych priorytetów, zarówno dla klientów indywidualnych, jak i fi rm. Jednakże dla inżynierów tworzących tego typu rozwiązania, nierzadko kwestia prywatności schodzi na dalszy plan. Nie ma co się temu dziwić – przygotowanie sprytnego systemu elektronicznego, podłączonego do Internetu wiąże się z koniecznością pokonania całej masy problemów inżynierskich. Projektanci koncentrują się na zadaniach takich, jak dopracowywanie protokołów komunikacyjnych i dobieranie idealnego standardu łączności bezprzewodowej, a więc na implementacji podstawowych elementów tworzonej infrastruktury. W efekcie łatwo jest zapo-

56

Kwiecień 2017

Elektronik

mnieć o bardziej abstrakcyjnych koncepcjach, jak ochrona prywatności użytkowników.

Obawy o prywatność Łatwo jest też pozostawić kwestię ochrony informacji na koniec – jako temat, nad którym można się zastanowić, gdy praktycznie cały system jest już gotowy. Prawda jednak jest taka, że jeśli chcemy by Internet Rzeczy się spopularyzował, to kwestie prywatności muszą być uwzględniane już od samego początku procesu projektowania. Czekanie, aż władze narzucą odgórne wymogi w tym temacie, tylko spowolni szerokie przyjęcie IoT. Już teraz widać rosnące zainteresowanie użytkowników sposobami przechowywania, wykorzystywania i za-

bezpieczania prywatnych informacji w systemach IoT. Entuzjastyczny szum medialny okazuje się nieco przygasać, przenosząc punkt koncentracji właśnie na bezpieczeństwo. Badania przeprowadzone przez fi rmę Farnell pokazują, że nawet 64% konsumentów obawia się negatywnego wpływu technologii urządzeń noszonych na prywatność użytkowników. Niezależnie od tego, czy te obawy są uzasadnione, trudno zaprzeczyć faktowi, że Internet Rzeczy fundamentalnie zmienia sposób, w jaki technologia zbiera i wykorzystuje nasze prywatne informacje. Poprzez praktycznie niezauważalne otoczenie naszego codziennego życia miliardami sensorów podłączonych do Internetu, ilość gromadzonych danych bezsprzecznie musi wzro-

Technika snąć. A to wzbudza poważne obawy o bezpieczeństwo tych informacji i to z kilku powodów.

Problemy prywatności w erze IoT Po pierwsze, wraz ze wzrostem ilości danych, zwiększa się trudność ich kontrolowania. Monitorowanie i zabezpieczanie danych zbieranych za pomocą jednego urządzenia jest ogólnie proste, ale gdy liczba połączonych ze sobą urządzeń IoT będzie liczona w miliardach, sprawa stanie się niezwykle skomplikowana. I o ile już teraz opracowywane jest wiele różnorodnych standardów bezpieczeństwa, które miałyby pomóc w rozwiązaniu tej kwestii, o tyle od projektantów i inżynierów zależy, czy i jak je zaimplementują, bez pogarszania wygody użytkowania. Po drugie, aby technologia Internetu Rzeczy była użyteczna w praktyce, urządzenia muszą móc się ze sobą komunikować, niezależnie od tego, do kogo należą. Przykładowo, samochód może potrzebować łączyć się z telefonem lub zegarkiem kierowcy, by przekazywać informacje choćby o pozostałej ilości paliwa. Ale jednocześnie może potrzebować także komunikować się z innymi pojazdami w otoczeniu, by zbierać informacje o ruchu ulicznym. Takie pożyczanie sobie informacji pochodzących od różnych, niezależnych od siebie źródeł sprawia, że trudno mówić o właścicielu tych danych i narzucać sensowne ograniczenia na ich rozprowadzanie. W końcu, dużym wyzwaniem dla inżynierów jest upewnienie się, że zbierane dane są naprawdę potrzebne i faktycznie wolno je przekazać innym urządzeniom. Gromadzenie danych jest niezbędne do realizacji idei IoT, ale trzeba mieć pewność, że czujniki nie zapisują niepotrzebnie tego, czego nie powinny oraz że użytkownik jednoznacznie zezwolił na dzielenie się gromadzonymi informacjami z otoczeniem.

Rzeczywistość to nie świat wirtualny Koncentracja uwagi na prywatności w rozwiązaniach IoT może wynikać z faktu, że większość technologii zbierających dane użytkowników funkcjonowała dotąd tylko w Internecie i była dostępna online. Wyszukiwarki, portale społecznościowe – to abstrakcyjne twory, stworzone w dużej mierze wła-

śnie po to by gromadzić i prezentować dane. Wiele z tradycyjnych praw odnoszących się do prywatności nie wydaje się mieć do nich zastosowania. Przykładowo portale społecznościowe z zasady wymagają od użytkowników, by ci zgadzali się dostarczać swoje prywatne informacje – w końcu po to zostały stworzone. W ten sposób odpowiedzialność jest przerzucana na użytkownika, który przecież zgadza się na rezygnację z prywatności. Gdyby się nie zgadzał, w ogóle nie korzystałby z danego serwisu. Tymczasem urządzenia Internetu Rzeczy działają w prawdziwej rzeczywistości i dotyczą naszej fi zycznej codzienności, a przez to ich działanie może kolidować z wieloma istniejącymi normami społecznymi. Weźmy pod uwagę Google Glass. O ile indeksowanie stron internetowych i przechowywanie danych o zachowaniach użytkowników wydają się zbyt abstrakcyjne, aby bezpośrednio oburzały, o tyle idea noszenia na sobie kamery wideo jest już trudna do zignorowania. W efekcie, po wstępnej fazie testów, korzystanie z Google Glass zostało zakazane w samochodach, kinach, bankach, kasynach, szpitalach i restauracjach w wielu państwach. Taka reakcja na nową technologię to dobry przykład tego, co może się zdarzyć i co projektanci powinni wziąć pod uwagę podczas opracowywania nowych rozwiązań. Wraz z coraz głębszą integracją systemów IoT z naszym życiem nie będzie już możliwe świadome rezygnowanie z korzystania z takich urządzeń. Zamiast tego, my jako projektanci musimy dać użytkownikom pewność, że dostarczany im sprzęt jest bezpieczny, a ich prywatne dane – niezagrożone. To prawda – pewność tę można częściowo wytworzyć za pomocą odpowiedniego marketingu, ale w praktyce najlepiej by było, gdyby o prywatność dbali projektanci już od początku tworzenia systemów. Zamiast oczekiwać, że użytkownicy sami zadbają o swoją prywatność, powinniśmy budować rozwiązania, które same minimalizują ryzyko wycieku danych.

czeństwa prywatności. Zaprezentowane tu zasady zostały oryginalnie opracowane przez amerykańską Federalną Komisję Handlu i noszą miano FIPP – Fair Information Practice Principles. Składają się na nie: • powiadamiaj – upewnij się, że użytkownicy są świadomi, że informacje na ich temat są zbierane, • daj wybór – postaraj się, by użytkownik miał możliwość rezygnacji ze zbierania danych na jego temat, • zapewnij dostęp i dokładność – pozwól użytkownikowi podglądać zebrane informacje oraz umożliw mu poprawianie danych, • minimalizuj – nigdy nie zbieraj danych, które nie są potrzebne ani nie przechowuj ich dłużej niż jest to konieczne, • zabezpieczaj – zapewnij odpowiednie mechanizmy bezpieczeństwa, uniemożliwiające niepowołany dostęp do danych. Powyższe zasady to co prawda tylko wskazówki, a samo ich zaimplementowanie może stanowić wyzwanie. Przykładowo, o ile pytanie na pozwolenie o udostępnienie danych na większych urządzeniach ma sens, o tyle wprowadzenie takiego pytania przy każdej okazji w urządzeniach, których są miliony staje się nierealne. Inny problem dotyczy minimalizacji. Przechowywanie dużych ilości informacji może być po prostu kosztowne. Im dalej sięgają one wstecz, tym bardziej inteligentnie może działać korzystający z nich system.

Cliff Ortmeyer Dyrektor Działu Marketingu Technicznego Premier Farnell

Pięć zasad Zamiast tylko nakłaniać do zainteresowania się tematem, lepiej podać konkretne zasady, które pomogą zagwarantować odpowiedni poziom bezpie-

Farnell element14 tel. 00800 121 29 67 http://pl.farnell.com

Elektronik

Kwiecień 2017

57

Technika

Interfejs użytkownika w aplikacjach IoT Słowo klucz do współczesnego świata elektroniki to Internet of Things, który w dużym uproszczeniu opiera się na tym, aby za pomocą inteligentnych sensorów zbierać, przetwarzać i analizować rozproszone dane na temat wielkości fizycznych w naszym otoczeniu. Można powiedzieć, że IoT to nowe wersje aplikacji M2M, od których odróżniają się one miniaturowymi wymiarami, stosunkowo niską mocą obliczeniową wbudowanego mikrokontrolera oraz oczywiście bardzo małym poborem mocy.

W

iększość aplikacji IoT jest dzisiaj sterowana za pomocą aplikacji na smartfonie lub tablecie, niemniej w niedalekiej przyszłości bardziej perspektywiczne stają się nowoczesne technologie interfejsów użytkownika, dające nową jakość obsługi i sterowania urządzeniami. Rozpoznawanie mowy, sterowanie gestami, mimiką twarzy, wykrywanie ruchomych obiektów to obszary, które wymagają po stronie aplikacji znacznej mocy obliczeniowej do obsługi złożonych, a więc też pamięciożernych algorytmów. Dlatego w aplikacjach M2M, sprzęcie przemysłowym i popularnych urządzeniach mobilnych na razie takich rozwiązań nie ma. A te, które są, opierają się na dostępności komunikacji bezprzewodowej i działają w taki sposób, że aplikacja jedynie odczytuje informacje (np. zapisuje polecenie dźwiękowe) i nie przetwarza go sama, tylko wysyła do silnego komputera zdalnego, a po krótkiej chwili odbiera przetworzone, gotowe dane. Tak działa Siri Apple, wyszukiwanie głosowe Google i Microsoft Kinect, które za pomocą techniki odsyłania do hosta złożonych obliczeniowo zadań (off-loading) przerzucają nagrany glos lub zapisany ruch obiektu przez Internet do zespołu komputerów działających w chmurze (Computational Cloud), aby po kilkunastu milisekundach otrzymać gotowe wyniki. W ten sposób można wydajnie kontrolować działanie aplikacji IoT, niemniej nietrudno dostrzec wady tych metod. Konieczne jest szybkie połączenie internetowe oraz dobre warunki akwizycji sygnałów (cisza, równomierne oświetlenie). Gdy warunki nie są idealne, pojawiają się

58

Kwiecień 2017

Elektronik

Platforma SmartEverything Arrow Electronics wprowadza na rynek rodzinę produktów Smart-Everything. Są to gotowe do użycia platformy sprzętowe wraz z oprogramowaniem. Płytki te są zgodne z Arduino, bogato wyposażone w interfejsy, czujniki, a także komunikację bezprzewodową Bluetooth Low Energy, NFC a nawet Sigfox. Są one przeznaczone do prototypowania i wspomagania projektowania aplikacji w obszarze IoT. Centralnym elementem płytki jest mikrokontroler Atmel SAM D21 z rdzeniem ARM Cortex-M0+ i taktowany zegarem 48 MHz. Zapewnia on bardzo niski pobór prądu przy dużej wydajności – poniżej 70 μA/MHz, a także ma wiele niezbędnych układów peryferyjnych jak chociażby I2C taktowany zegarem 3,4 MHz, USB 2.0, 12-bitowy ADC i 10-bitowy DAC, a nawet kontroler DMA. Jednostka ta wyposażona została w pamięć 32 KB SRAM i 256 KB Flash. Działanie mikrokontrolera wspomaga dodatkowa jednostka szyfrująca dane Atmel ATSHA204A z pamięcią EEPROM do przechowywania klucza i generatorem liczb pseudolosowych, co ma duże znaczenie dla zapewniania bezpieczeństwa i prywatności działania aplikacji IoT. Ale większe emocje konstruktora wzbudzą smoduł komunikacyjny Telit LE51-868 S dla sieci LPWAN Sigfox, jednostka GPS ze zintegrowaną anteną (Telit Jupiter SE868-A) i oczywiście czujniki: zbliżeniowy (ST VL6180X), wilgotności i temperatury (ST HTS221), ciśnienia (ST LPS25H) i akcelerometr (ST LSM9DS1). Są też układy realizujące komunikację bezprzewodową za pomocą NFC (NXP NT3H1101FHK) i BLE (TDK SESUB-PAN-T2541). Jednostki te pozwalają połączyć platformę z telefonem komórkowym lub tabletem (łączność na niewielkim dystansie). Bogate zasoby sprzętowe można dodatkowo rozbudować za pomocą płytek nakładkowych zgodnych z Arduino Uno, Diecimila lub Duemilanove. Płyta zawiera przetwornicę pozwalającą na zasilanie całości pojedynczym napięciem 1,4–3,2 V lub 5–45 V oraz przez złącze microUSB, z baterii lub praktycznie dowolnego zasilacza sieciowego. Do programowania można wykorzystać środowisko Arduino IDE, w wersji ze wsparciem dla SAMD i przy wykorzystaniu biblioteki SmartEverything pozwalającej na obsługę czujników i komunikacji. Dane pomiarowe z czujników mogą być przesyłane i przechowywane w chmurze.

Technika

błędy lub opóźnienia w dostarczaniu wyników. Efekt jest taki, że aplikacje IoT muszą być kontrolowane z aplikacji przez połączenie bezprzewodowe, gdy zależy nam na pewności lub poprzez nowoczesny system interfejsu, gdy da się zapewnić dobre warunki otoczenia. Nie tylko chodzi o hałas, który powoduje błędy, ale też o to, że przypadkowy dźwięk, na przykład pojawiający się w reklamie we włączonym odbiorniku TV może wyzwolić działanie aplikacji sterowanej głosem.

Sterowanie głosem Bezsprzecznie najbardziej perspektywicznie i naturalne jest sterowanie działaniem aplikacji IoT w języku naturalnym. Niemniej dobre rezultaty może zapewnić jedynie użycie specjalizowanych rozwiązań w formie chipu, bez konieczności uciekania się do technik off-loadingu zadań obliczeniowych. Dodatkowo mechanizmy eliminacji zakłóceń powinny bazować na wielomikrofonowych rozwiązaniach z kierowaną wiązką akustyczną. To dlatego, że utrzymanie szybkiego połączenia internetowego nie tylko kłóci się z zapewnieniem wydajności energe-

tycznej, ale także przy dużej liczbie aplikacji staje się nieekonomiczne. Innymi słowy, przyszłością są aplikacje działające autonomicznie. Spore dokonania mają w tym obszarze firmy takie jak Conexant i Microsemi, które pracują nad systemami przetwarzania języka naturalnego. Technologia AudioSmart firmy Conexant bazuje na wielokanałowym systemie, w którym wykorzystywane są mikrofony o dużej dynamice. Z kolei AcuEdge firmy Microsemi ma zaawansowane techniki kierowania wiązki akustycznej, tłumienia echa i sygnałów niepożądanych i inne rozwiązania spotykane do niedawna wyłącznie w procesorach audio wysokiej klasy. Zdaniem firmy ma to zapewnić selektywność słuchania i niewrażliwość na inne źródła. Pierwsze produkty pozwalające na sterowanie głosem, takie jak Amazon Echo, już są na rynku, niemniej nie wykorzystują jeszcze takich zaawansowanych technologii.

Sterowanie gestami Nowe czujniki obrazu produkowane przez On Semi AP020x typu HDR (High

Dynamic Range) są zdolne nie tylko zapisywać szybkie sekwencje obrazów, ale także są zdolne pracować w słabych warunkach oświetleniowych. Daje to możliwość analizy obiektów szybko poruszających się, gestów i mimiki twarzy przy niekorzystnych warunkach oświetleniowych, a więc bez straty informacji o szczegółach. Są one kierowanie nie tylko do aplikacji IoT, ale także do systemów wizyjnych, dronów i sprzętu security. Na koniec warto zwrócić uwagę na rozwiązania radarowe, które również próbuje się wykorzystać do rozpoznawania gestów. Przykładem może być projekt Soli realizowany przez Google razem z Infineonem. Pozwala on stworzyć interfejs użytkownika rozpoznający położenie dłoni i palców oraz udostępniający wirtualne przyciski, pokrętła, suwaki itp. elementy znane doskonale z tradycyjnych urządzeń.

Arrow Electronics, 02–697 Warszawa ul. W. Rzymowskiego 53 tel. 22 558 82 82, www.arrow.com

Arrow Wspiera Start-Upy Indiegogo i Arrow zwierają szyki! Spersonalizowany przegląd techniczny, rabaty na prototypowanie, bezpłatną wysyłkę i wyłączne zasoby, które pomogą Ci w finansowaniu produkcji. Podnieś Swoją Wiarygodność z Certyfikatem Arrow.

www.arrow.com/en/indiegogo

AND

Technika

Elementy indukcyjne – poradnik konstruktora Nominalna indukcyjność nie jest jedyną cecha, którą powinno się kierować podczas wyboru cewki. W dokumentacji znaleźć można wiele innych parametrów, które pozwalają ocenić, czy dany element będzie mógł pracować w odpowiedni sposób w wymaganych warunkach. Zależność indukcyjności od częstotliwości Każda cewka, jako że nie jest elementem idealnym, charakteryzuje się występowaniem pewnych pasożytniczych wartości rezystancji oraz pojemności (rys. 1 – elementy R0 oraz C0). Pojemność pasożytnicza ma bardzo duży wpływ na pracę cewki, ponieważ wraz z indukcyjnością tego elementu tworzy obwód rezonansowy. Na rysunku 2 przedstawiono zależność indukcyjności oraz impedancji od częstotliwości dla typowej cewki. Kształt tych wykresów powodowany jest przede wszystkim zjawiskiem rezonansu równoległego (prądowego). W miarę zbli-

żania się do częstotliwości rezonansu własnego (SRF – Self Resonant Frequency) indukcyjność cewki wzrasta aż do wartości szczytowej, zaś w punkcie SRF gwałtownie spada do zera. Zgodnie ze zjawiskiem rezonansu prądowego, przy częstotliwości rezonansowej gwałtownie rośnie również impedancja całego układu. Podczas projektowania urządzenia należy dobierać cewki tak, by pracowały z sygnałami niższymi od częstotliwości rezonansu własnego. Dodatkowo, przy wyborze elementu warto sprawdzić w dokumentacji wartość częstotliwości, dla której dokonywano pomiarów jego indukcyjności.

Tolerancja wartości indukcyjności

Rys. 1. Schemat zastępczy cewki. Trójelementowy schemat można zastąpić dwuelementowym, w którym wartości parametrów L i R zależą od częstotliwości

60

Kwiecień 2017

Elektronik

Zakres tolerancji wartości indukcyjności zależy zazwyczaj od przeznaczenia cewki. Przykładowo, dławik stosowany przy fi ltracji linii zasilania może charakteryzować się tolerancją o wartości ok. ±20%. Należy mieć na uwadze, że gwarantowana przez producenta tolerancja jest prawdziwa jedynie w określonych warunkach otoczenia. Jeśli układ bę-

Technika dzie pracował w temperaturze innej niż pokojowa, zmieni się również indukcyjność cewki (indukcyjność wzrasta zazwyczaj wraz z temperaturą), rzeczywista wartość tego parametru może zatem wykroczyć poza podawany przez producenta zakres tolerancji. W niektórych aplikacjach uwzględnienie tego zjawiska może okazać się sprawą kluczową. Przykładowo, cewki wykorzystywane w układach strojenia lub fi ltracji wąskopasmowej muszą charakteryzować się bardzo niskim wąskim tolerancji, np. rzędu ±1%. Warto pamiętać, że taka wartość odnosi się jedynie do temperatury pokojowej oraz określonego przedziału częstotliwości. Zależność zmian indukcyjności cewki od temperatury określana jest przez parametr nazywany temperaturowym współczynnikiem indukcyjności (TCL). Wartość tego parametru dla cewek z rdzeniem powietrznym oraz ceramicznym mieści się zazwyczaj w przedziale od +25 to +125 ppm/°C. Większą wrażliwością na zmiany temperatury charakteryzują się cewki z rdzeniem ferrytowym, dla których TCL może osiągać wartości 700 ppm/°C lub wyższe. Oszacowanie wszystkich efektów związanych z częstotliwością sygnału płynącego przez cewkę jest zagadnieniem dość złożonym, wymagającym uwzględnienia bardzo wielu czynników. Z tego powodu producenci często udostęp-

(MHz)

Rys. 2. Przykładowy wykres zależności indukcyjności oraz impedancji od częstotliwości dla cewki 100 nH

niają potrzebne do tego narzędzia oraz programy, pozwalające ocenić zmiany różnych parametrów cewki w funkcji częstotliwości.

Charakterystyki prądowe Wielu ważnych informacji o przydatności wybranej cewki dostarczyć mogą umieszczone w dokumentacji charakterystyki prądowe. Przepływ prądu przez element wywołuje wzrost jego temperatury wskutek rozpraszania części energii elektrycznej w postaci ciepła. Wzrost temperatury, jak już wspomniano, powoduje zmianę właściwości cewki, w tym również wartości jej indukcyjności. Zbyt duża temperatura może również doprowadzić do nieodwracalnego uszkodzenia elementu. Przykładowy wykres obrazujący wzrost temperatury powodowany przepływem prądu elektrycznego pokazano na rysunku 3. Przedstawiona charakterystyka obrazuje, w jaki sposób prąd o określonej wartości skutecznej (określanej często jako Irms) zwiększa temperaturę cewki. Zjawisko to rozdzielić można na dwa zagadnienia – przepływ prądu przez cewkę wiąże się z rozproszeniem pewnej części mocy sygnału, owa rozproszona moc powoduje zaś wzrost temperatury elementu.

Elektronik

Kwiecień 2017

61

Technika

Rys. 3. Wykres obrazujący wzrost temperatury elementu powodowany przepływem prądu o określonym natężeniu dla cewek o różnej indukcyjności

Tego typu wykres nie uwzględnia strat energii związanych z innymi czynnikami, np. częstotliwością sygnału. Wartość mocy rozpraszanej na cewce określana jest równaniem: P=IRMS2R. Jest zatem równa iloczynowi kwadratu wartości skutecznej natężenia prądu płynącego przez cewkę i jej rezystancji szeregowej (DCR). To, w jaki sposób rozproszenie określonej mocy wpłynie na wzrost temperatury cewki zależy przede wszystkim od jej konstrukcji i materiału, z jakiego wykonany jest jej rdzeń. Charakterystyka prądowo-temperaturowa mówi o tym, jak bardzo powyżej temperatury otoczenia, wskutek przepływu prądu o określonym natężeniu, wzrośnie temperatura elementu.

Twój projekt – nasze wykonanie

www.neotech.pl

62

Kwiecień 2017

Elektronik

By ustalić maksymalną wartość natężenia prądu dopuszczalną przez tę charakterystykę, należy znać maksymalną dozwoloną przez producenta temperaturę elementu oraz temperaturę otoczenia, w której układ będzie pracował. Prąd płynący przez cewkę nie może przekroczyć takiej wartości, przy której suma temperatury otoczenia i wzrostu temperatury elementu (odczytana z charakterystyki) przekroczy maksymalną wartość dozwoloną przez producenta. Inna charakterystyka prądowa, przedstawiająca zmianę indukcyjności w fun-kcji natężenia prądu, pozwala wyznaczyć wartość tzw. prądu nasycenia (Isat – saturation current). Podczas pracy cewki może wystąpić zjawisku polegające na „nasyceniu” jej rdzenia, czyli osiągnięciu maksymalnego poziomu strumienia magnetycznego, który może przyjąć ten ośrodek. W takiej sytuacji dalsze zwiększanie natężenia prądu płynącego przez cewkę prowadzi do zmniejszenia wartości względnej przenikalności dielektrycznej ośrodka, w rezultacie zaś do spadku indukcyjności elementu. Jako prąd nasycenia przyjmuje się zazwyczaj taką wartość, która powoduje spadek indukcyjności cewki o określony poziom – często jest to 10% dla cewek z rdzeniem ferrytowym i 20% dla cewek z rdzeniem żelaznym. Porównanie tego typu zależności dla cewek z rdzeniem ferrytowym i żelaznym pokazano na rysunku 4. Cewki z rdzeniem ferrytowym wyróżniają się bardziej płaską charakterystyką nasycenia, która gwałtownie załamuje się przy określonej wartości. W przypadku cewek z rdzeniem żelaznym lub kompozytowym indukcyjność maleje proporcjonalnie wraz ze wzrostem wartości natężenia prądu w całym zakresie, bez gwałtownych zmian.

Dobroć

Indukcyjność (μH)

Technika

Natężenie prądu (A)

Częstotliwość (MHz)

Rys. 4. Porównanie charakterystyk nasycenia dla cewki ferrytowej oraz z rdzeniem żelaznym

Rys. 5. Zależność dobroci od częstotliwości dla cewek o różnej indukcyjności. Przykład z jednej z not katalogowych

W przypadku niektórych typów cewek producenci rezygnują z podawania charakterystyk nasycenia, ponieważ efekty związane z nasyceniem rdzenia pojawiają się dopiero przy wielkościach znacznie przekraczających maksymalną dopuszczalną wartość skuteczną prądu związaną ze wzrostem temperatury elementu.

jest stosunek reaktancji cewki (zespolonej części impedancji) do jej rezystancji (rzeczywistej części impedancji). Dobroć nie jest wartością stałą – zmienia się w funkcji częstotliwości. Wykorzystywanie cewek o dużej dobroci pozwala m.in. na konstruowanie układów fi ltrujących charakteryzujących się bardziej stromą charakterystyką przenoszenia, a więc i lepszą selektywnością. Typową zależność dobroci cewki od częstotliwości (przykład pochodzi z jednej z not katalogowych) przedstawiono na rysunku 5. Można zaobserwować generalną tendencję, że cewki o mniejszej indukcyjności charakteryzują się lepszą dobrocią.

Dobroć cewki Dobroć (Q Factor lub Quality Factor) ma szczególne znaczenie w przypadku, gdy cewka wykorzystywana jest jako jeden z elementów fi ltru selektywnego. Dobroć mówi o tym, jaki

Zakres tolerancji wartości indukcyjności zależy zazwyczaj od przeznaczenia cewki. Należy mieć na uwadze, że gwarantowana przez producenta tolerancja jest prawdziwa jedynie w określonych warunkach otoczenia. Jeśli układ będzie pracował w temperaturze innej niż pokojowa, zmieni się również indukcyjność cewki (indukcyjność wzrasta zazwyczaj wraz z temperaturą), rzeczywista wartość tego parametru może zatem wykroczyć poza podawany przez producenta zakres tolerancji

Producent podzespołów indukcyjnych TELZAM Sp. z o.o. 18-300 Zambrów, Al. Wojska Polskiego 33 tel. 48 86 271 43 65, [email protected]

transformatory cewki dławiki przekładniki anteny dcf

WWW.TELZAM.PL

Technika Dławiki skompensowane prądowo Dławik skompensowany prądowo, to cewka indukcyjna o specyficznej konstrukcji, gdzie na rdzeniu toroidalnym z materiału magnetycznego o dużej przenikalności nawinięto dwa takie same uzwojenia. Jedno uzwojenie włącza się w górną szynę zasilającą urządzenie elektroniczne, drugie w dolną. Istotny jest kierunek płynięcia prądu przez te uzwojenia, który musi być taki, aby pola magnetyczne wytwarzane przez te dwie sekcje się znosiły. Dzięki temu dławik o relatywnie małych wymiarach może przewodzić dość duże prądy i jest to skuteczny sposób tłumienia zaburzeń EM i podstawa konstrukcyjna sieciowych filtrów przeciwzakłóceniowych.

Maksymalna temperatura pracy

W związku z tym, że uzwojenia są nawinięte w przeciwnych kierunkach, zaburzenia różnicowe nawzajem się znoszą. W rezultacie tylko indukcyjność rozproszenia tłumi prądy różnicowe. W przypadku zaburzeń asymetrycznych prądy w dwóch uzwojeniach rozchodzą się w tym samym kierunku. Strumień indukowany w rdzeniu dławika jest sumą strumieni indukowanych w obu uzwojeniach. Indukcyjność każdego uzwojenia tłumi więc prądy wspólne.

Jak już wspomniano, znajomość dozwolonej przez producenta temperatury pracy urządzenia (Maximum Operating Temperature) jest niezbędna do określenia dopuszczalnego dla elementu natężenia prądu. By samemu obliczyć o ile wzrośnie temperatura cewki wskutek przepływu prądu o określonym natężeniu, wymagane jest poznanie wartości jej rezystancji cieplnej (Thermal Resistance) – wielkość ta (wyrażana w °C/W) określa stosunek zmiany temperatury do ilości mocy rozpraszanej na elemencie (TR=ΔT/ IRMS2·DCR). By obliczyć wartość tego parametru, wystarczy odczytać z dokumentacji przyrost temperatury (ΔT) dla dowolnej wartości natężenia prądu (IRMS). Następnie, znając rezystancję cieplną (DCR) oraz przewidywaną temperaturę otoczenia, można określić maksymalną dopuszczalną wartość natężenia prądu w danej sytuacji.

Podsumowanie Konstrukcja taka sprawdza się także w układach trójfazowych. Wówczas na rdzeniu nawijane są trzy jednakowe uzwojenia. Skuteczność tłumienia takiego elementu zależy od kilku parametrów, m.in. materiału magnetycznego, ale też symetrii uzwojeń, reaktancji pasożytniczych które tworzą rezonanse itp. Producenci pokazują ten parametr na wykresach, takich jak pokazany na rysunku.

64

Kwiecień 2017

Elektronik

Analiza wymienionych parametrów pozwala lepiej ocenić przydatność cewki do pracy w określonych warunkach. Może się jednak zdarzyć, że ich znajomość nie wystarczy do obliczenia wszystkich wymaganych wielkości. Przykładowo, problemem może okazać się dokładne oszacowanie mocy strat rozpraszanej na elemencie (z powodu konieczności uwzględnienia wielu czynników, wpływających zarówno na straty uzwojenia, jak i rdzenia). W takich sytuacjach pomocne mogą okazać się dodatkowe programy i narzędzia (często umieszczane również w Internecie) przygotowane i udostępniane przez producentów układów. Damian Tomaszewski

Technika

Montaż komponentów w procesie produkcji małoseryjnej i prototypowej Rosnące wymagania stawiane producentom małych serii PCB i prototypów sprawiają, że firmy te szukają rozwiązań rentownych. Poszukiwany jest sprzęt pozwalający na korzystanie ze wszystkich dostępnych na rynku opakowań podzespołów, obsługujący szeroki zakres montowanych elementów, zapewniający intuicyjną obsługę i szybkość przezbrajania.

W

ykonanie prototypu jednej płytki drukowanej w ekspresowym terminie to koszt od kilkuset do kilku tysięcy złotych. To spora suma, szczególnie jeżeli projekt urządzenia jest w pierwotnej fazie jego rozwoju i o niepewnych perspektywach biznesowych. Do opracowania produktu końcowego takich projektów często trzeba wykonać co najmniej kilka, a bywa że nawet kilkanaście. Niestety, nawet gdyby sumarycznie było to kilkadziesiąt PCB

w miesiącu, w dalszym ciągu taka małoseryjna produkcja nie stanowiłaby podstawy do zakupu automatycznej linii montażowej. Niemniej biura projektowe oraz firmy specjalistyczne wykonujące pojedyncze zamówienia dla klientów indywidualnych bądź wymagających stwo-

Automat Neoden 4

rzenia unikalnych dla siebie projektów, aby skrócić czas realizacji, zawsze są zainteresowane kupnem własnej małej linii produkcyjnej wyłącznie do montażu małoseryjnego.

Montaż o małym i średnim wolumenie Automat Quadra DVC EVO firmy TWS Automation

Na rynku istnieją rozwiązania systemowe do produkcji małoseryjnej przeznaczone do biur konstrukcyjnych i in-

Elektronik

Kwiecień 2017

65

Technika

NeoDen4 – głowica z czterema ssawkami

żynieryjnych lub działów badawczych działających wewnątrz małych i średnich firm. Dzięki nim ich prace nie kolidują z bieżącą produkcją, pozwalając na szybkie tworzenie kilku-, kilkunastu płytek w tygodniu, bez jakichkolwiek zależności od fi rm zewnętrznych czy aktualnych zamówień produkcji. Automat do montażu elementów SMD, Quadra DVC EVO fi rmy TWS Automation, dzięki możliwości indywidualnego konfigurowania, wysokiej precyzji, niezawodności, otwiera nowe ob-

NeoDen4 – kamera do inspekcji

66

Kwiecień 2017

Elektronik

szary działania w produkcji nie tylko małoseryjnej, ale i średnioseryjnej. Automat osiąga wydajność na poziomie 4400 CPH i wyposażony został w dwudyszową głowicę z systemem wizyjnym do pozycjonowania komponentów. Sumując możliwości montażowe, maszyna jest w stanie układać bardzo szerokie spektrum komponentów takie jak chip od 0201, Melf, Mini Melf, komponenty SOT, diody, układy scalone do 40 mm, BGA o wymiarach do 55×55 mm, trymery indukcyjności oraz aluminiowe

kondensatory elektrolityczne. Konstrukcja automatu umożliwia montaż komponentów w taśmach od 8 do 44 mm, pozwalając na uzbrojenie automatu w aż 120 podajników dla taśm 8 mm. Ponadto możliwy jest montaż podajników na komponenty w laskach, tackach oraz wersji przewlekanej jak np. LED-y. Urządzenie opcjonalnie można wyposażyć w dodatkową, trzecią głowicę do dozowania pasty i innych substancji. Wówczas automat całkowicie samodzielnie, po wprowadzeniu dokumentacji w postaci plików CAD, nakłada pastę lutowniczą, a następnie układa komponenty. Rozwiązanie to daje możliwość budowy linii składającej się tylko z automatu do układania komponentów oraz pieca lutowniczego, co zapewnia odpowiednią wydajność nawet dla średniego wolumenu produkcji.

Produkcja małych serii i prototypów Odpowiedzią na potrzeby producentów o znacznie mniejszym wolumenie, fi rm i biur zajmujących się stricte produkcją prototypów jest automat NeoDen4. Wydajność automatu przy montażu komponentów typu chip wynosi 4400 CPH. Jest to naprawdę do-

Technika

NeoDen4 – podajniki taśmowe 8 mm oraz podajnik wibracyjny z 5 torami

bry wynik w tej klasie. Wszystko dzięki temu, że w jednym cyklu głowica wyposażona w 4 dysze (ssawki) za pomocą systemu wizyjnego w bardzo szybkim tempie dokonuje inspekcji pobranych komponentów. Każda z 4 dysz może mieć różne ssawki, dzięki czemu zyskuje się możliwość montażu szerokiego spektrum komponentów, od 0201 do TQFP240 (35×35 mm) i o maksymalnej wysokości 5 mm. W standardzie producent dostarcza ssawki o wymiarach 3×0,7 mm (od 0402), 3×1,4 mm (od 1206), 2×2,2 mm (SOP) i 2×4 mm (układy 5–12 mm).

Liczba podajników dla taśm o szerokości 8 mm, jaką można zainstalować w automacie NeoDen4 to aż 48. W zestawie producent oferuje w sumie 8 elektrycznych podajników taśmowych: 5×8 mm, 2×12 mm, 1×16 mm. Ponadto automat wyposażony jest w uchwyt do komponentów podawanych z tacki oraz podajnik wibracyjny z 5 torami. Znaczącą funkcją jest montaż komponentów na PCB o wymiarach nawet 310×1500 mm, jednak w wersji tylko i wyłącznie z opcjonalnym transportem. Automat w takim trybie układa komponenty na części PCB, następnie płyta

NeoDen4 – uchwyt do komponentów podawanych z tacki

jest automatycznie przesuwana i po rozpoznaniu punktów referencyjnych następuje ułożenie elementów na kolejnej części PCB. Praca na tak dużym obszarze może być istotna w przypadku konieczności montażu długich płyt z komponentami LED. Dodatkowym atutem, który znacząco obniża koszt inwestycji w taki automat jest fakt, że maszyna nie potrzebuje kompresora zewnętrznego.

Testy urządzeń Niewiele fi rm w Polsce oferuje nieskrępowany dostęp do maszyn, za pomocą których klient może wykonać testy produkcji na własnych aplikacjach i komponentach oraz sprawdzić skuteczność maszyn w nietypowych rozwiązaniach i warunkach. Takie porównanie możliwości urządzeń w warunkach hali produkcyjnej (demo-room) daje podstawę do podjęcia rzeczowych decyzji bowiem wyjaśnia najwięcej pytań, problemów i wątpliwości. Dlatego Renex zaprasza klientów do samodzielnego porównania funkcjonowania opisanych urządzeń w warunkach produkcyjnych – w Centrum Technologicznym we Włocławku, gdzie prezentujemy poszczególne elementy linii w działaniu.

Renex, Al. Kazimierza Wielkiego 6E 87-800 Włocławek tel. 54 231 10 05, faks 54 411 25 56 [email protected], www.renex.com.pl

Elektronik

Kwiecień 2017

67

Technika

Nowe moduły Wi-Fi z procesorem aplikacyjnym do aplikacji IoT i M2M Wiele czołowych producentów półprzewodników ma w swoich ofertach układy komunikacyjne realizujące warstwę sprzętową dla Blutetooth, Wi-Fi lub innych standardów komunikacyjnych. Niemniej coraz częściej oprócz chipów dostępne są gotowe moduły na nich bazujące. To dlatego, że w aplikacjach mało- i średnioseryjnych są one korzystniejsze – gotowe do użycia, certyfikowane (FCC/CE/IC) i wyposażone w rozbudowane oprogramowanie.

W

ofercie ST Microelectronics dostępne są cztery takie moduły realizujące komunikację Wi-Fi (802.11 b/g/n – 2,4 GHz), które są kierowane do aplikacji IoT i M2M. Producent reklamuje je jako rozwiązania plug & play i umożliwiające współpracę z chmurą. Moduły mają zaimplementowany stos TCP/IP oraz łatwe w użyciu funkcje na poziomie aplikacyjnym (jak Serial-to-Wi-Fi b/g/n). Są sterowane za pomocą komend AT, pozwalają na umieszczenie w pamięci zintegrowanego mikrokontrolera własnej aplikacji stworzonej w środowisku MicroPython i mają komplet niezbędnych certyfi katów niezbędnych do działania zgodnie z wymaganiami prawnymi na całym świecie. Od strony sprzętowej poza chipem komunikacy jnym zawierają one wzmacniacz mocy w.cz., a także mikrokontroler STM32 z rdzeniem Cortex-M4, układy zegarowe i stabilizatory napięcia. Całość umieszczona jest na małej płytce drukowanej

(27×15 mm), łatwej do zamontowania na większej płycie bazowej stanowiącej podstawę konstrukcyjną urządzenia, gdyż pola lutownicze są rozmieszczone na jej obwodzie i mogą być wy-

Rys. 1. Moduł Wi-Fi w wersji ze zintegrowaną anteną firmy Antenova, obok wersja z gniazdem UFL

68

Kwiecień 2017

Elektronik

korzystane przy montażu SMT i lutowaniu rozpływowym. W zależności od wersji są wyposażone we wbudowaną antenę (wersje z sufi ksem SA w oznaczeniu) lub mają standardowe gniazdo UFL pozwalające na podłączenie anteny zewnętrznej (sufi ks SC). Atutem modułów jest mały pobór mocy, pozwalający na wykorzystanie w urządzeniach zasilanych z baterii. Wersje SPWF04Sx mają zaimplementowany stos TCP/IP o rozbudowanej funkcjonalności z serwerem web i REST API (REpresentational State Transfer) pozwalającym na dostęp do plików na serwerze znajdującym się w chmurze obliczeniowej, a także z funkcjami SSI umożliwiającymi tworzenie stron internetowych o zmiennej tre-

Technika Wybrane parametry SPWF04 • wbudowany transceiver 2,4 GHz IEEE 802.11 b/g/n, • wydajny mikrokontroler STM32F439 ARM Cortex-M4 z 256 KB SRAM i 2 MB szybkiej pamięci Flash, • 1 MB pamięci Flash do aplikacji i plików użytkownika z możliwością poszerzenia za pomocą karty SD/MMC • zintegrowany stos protokołu TCP/IP • obsługa 8 jednoczesnych połączeń TCP lub UDP i 2 socket servers (każdy obsługuje do 8 klientów) • bezpieczna komunikacja dzięki HTTPS wsparciu dla TLS 1.2, w tym AES (klucz 128, 256 bitów), hash (MD5, SHA-1, SHA256) i RSA (1024, 2048) • wbudowany web serwer z SSI • tor radiowy zabezpieczony przez WEP, WPA2 PSK, WPA2 Enterprise z funkcją WPS • tryby pracy: station, IBSS i miniAP (obsługujący do 5 użytkowników z SSID i PWD) • bezpieczna aktualizacja oprogramowania i dostęp do plików drogą radiową (OTA) • maksymalna moc nadawania 18,3 dBm @ 1 Mbps DSSS i 13,7 dBm @ 54 Mbps OFDM • bps DSSS i –74,5 dBm @ 54 Mbps OFDM • 19 dostępnych dla użytkownika linii GPIO, a także interfejsy UART I2C i SPI • pobór mocy: standby z RTC: 43 μA, sleep = 3 mA, Idle połączony (DTIM=1) = 5 mA, RX traffic 105 mA, TX 260 mA @ 10 dBm • zakres temperatur pracy –40… +85oC • niewielkie wymiary 26,92×15,24×2,35 mm • zasilanie jednym napięciem 3,3 V

ści. Stos obsługuje wszystkie popularne protokoły jak HTTP, MQTT, SMTP i Websocket, wspiera IPv6, TFTP i mDNS. Dostęp do parametrów konfiguracyjnych modułu, a także wymienionych funkcji, odbywa się za pomocą komend AT i po użyciu interfejsu SPI. Oprócz tego Rys. 2. Pola lutownicze na dolnej stronie modułu pozwaladla użytkownika dostęp- ją na prosty montaż na bazowej PCB w technologii SMT ny jest interpreter skryptów MicroPhyton (1.6), co pozwala na nia oprogramowania przez UART, a takszybkie stworzenie aplikacji użytkowni- że drogą radiową (FOTA). ka korzystającej z zasobów wbudowaneCzęść radiowa omawianych modułów go w moduł mikrokontrolera. Możliwy bazuje na modemie radiowym CW1100 jest też dostęp z zewnątrz za pomocą opracowanym jeszcze w 2009 roku we MicroPython API. Moduł zawiera 1 MB współpracy z fi rmą Ericsson i dostęppamięci Flash przeznaczonej na aplika- nym jako system-na-krzemie (SoC). cje i pliki użytkownika, ale w razie po- Jest to jednoukładowe rozwiązanie trzeby, za pośrednictwem wyprowadzo- pracujące w standardzie 802.11b/g/j/n

Część radiowa omawianych modułów bazuje na modemie radiowym CW1100 opracowanym jeszcze w 2009 roku we współpracy z firmą Ericsson i dostępnym jako system-na-krzemie (SoC). Jest to jednoukładowe rozwiązanie pracujące w standardzie 802.11b/g/j/n WLAN przeznaczone do aplikacji mobilnych. Na tle innych produktów tego typu wyróżnia się przede wszystkim małym poborem prądu nych linii SPI/SDIO (Serial Flash/SD Card), można znacznie rozbudować zasoby pamięciowe. Komunikacja bezprzewodowa jest szyfrowana za pomocą WPA-2, WPA2Enterprise oraz WPS (Wi-Fi protected setup). Przesyłane dane są szyfrowane za pomocą dostępnej w oprogramowaniu modułu jednostki SSL/TLS. Producent przewidział też możliwość uaktualnie-

WLAN przeznaczone do aplikacji mobilnych. Na tle innych produktów tego typu wyróżnia się przede wszystkim małym poborem prądu, co osiągnięto przez wyłączenie pakietowania danych i nadawania beacona z wbudowanego procesora aplikacyjnego do oddzielnych bloków sprzętowych. CW1100 umieszczono w obudowie (WLCSP) o wymiarach 3,9×3,84×0,6 mm.

Tabela. Dostępne moduły Wi-Fi firmy ST Microelectronics Moduł

MCU

Pamięć RAM

Antena

SPWF01SA

Cortex M3

64 KB

Ceramiczna Gniazdo UFL

SPWF01SC

Cortex M3

64 KB

SPWF04SA

Cortex M4

256 KB

Ceramiczna

SPWF04SC

Cortex M4

256 KB

Gniazdo UFL

Rys. 3. Schemat blokowy modułu SPWF04SA

Elektronik

Kwiecień 2017

69

Technika

Sterowanie silnikami bezszczotkowymi – przegląd metod W porównaniu do silników szczotkowych, silniki bezszczotkowe (Brushless Direct Current Motor, BLDC) mają wiele zalet. Przede wszystkim nie wymagają tak częstej konserwacji lub nie potrzebują jej w ogóle. Dzięki temu można je montować w ciasnej przestrzeni i trudno dostępnych miejscach. Oprócz tego ciszej pracują i generują mniej zaburzeń elektromagnetycznych.

S

ilniki bezszczotkowe charakteryzuje dłuższa żywotność oraz korzystny stosunek masy do rozmiarów. Mogą też pracować tam, gdzie ze względu na występowanie łatwopalnych albo wybuchowych substancji iskrzenie szczotek byłoby niebezpieczne. Niestety sterowanie silnikami bezszczotkowymi jest trudniejsze. W artykule przedstawiamy przegląd oraz przykłady realizacji technik sterowania urządzeniami tego typu. Poprzedzamy ich krótką charakterystyką.

70

Kwiecień 2017

Elektronik

Budowa silników bezszczotkowych Silniki BLDC zbudowane są z obracającego się wirnika z magnesami trwałymi. Jest on otoczony przez nieruchome, jednakowo od siebie oddalone uzwojenia, które tworzą stojan. Dzięki takiej budowie wirniki silników bezszczotkowych są lżejsze od wirników konwencjonalnych, uniwersalnych silników DC, w przypadku których uzwojenia są montowane na tym obracającym się elemencie. Na rysunku 1 przedstawiono uproszczony model silnika BLDC.

W podstawowym wykonaniu stojan trójfazowego silnika bezszczotkowego ma trzy uzwojenia. W niektórych silnikach liczbę uzwojeń się zwiększa, co ma na celu ograniczenie tętnień momentu obrotowego. Liczba biegunów magnetycznych wirnika też ma wpływ na te ostatnie. Im tych pierwszych jest więcej, tym tętnienia momentu obrotowego silnika są mniejsze. Typowo wirniki silników bezszczotkowych mają od 1 do 5 par biegunów. W niektórych konstrukcjach może to być aż 8 par biegunów.

Technika a)

b)

wynosi ±30º. Przekłada się to na tętnienia momentu obrotowego rzędu kilkunastu procent.

Sterowanie trapezowe – przykład realizacji

Rys. 1. Modele silników bezszczotkowych z: a) jednym i b) dwoma parami biegunów

Jak działa silnik BLDC? Na skutek przepływu prądu przez uzwojenia stojana każde z nich wytwarza pole magnetyczne, które sumuje się z pozostałymi. Poprzez zmianę tych prądów można wpływać na kierunek i wartość wypadkowego pola wytwarzanego przez stojan. Moment obrotowy silnika jest wytwarzany w wyniku oddziaływania pól magnetycznych stojana i wirnika. Dla każdego położenia wirnika istnieje kierunek wypadkowego pola magnetycznego stojana, przy którym można uzyskać maksymalny moment obrotowy oraz kierunek, przy którym nie będzie on w ogóle wytwarzany. W polu magnetycznym stojana można bowiem wyróżnić składową prostopadłą i składową równoległą do pola magnetycznego wirnika. Do zwiększenia momentu obrotowego przyczynia się ta pierwsza, zaś druga wywiera na tę wielkość odwrotny wpływ. Celem efektywnego sterowania silnikami bezszczotkowymi jest więc ograniczenie niepożądanej składowej i zwiększenie tej prostopadłej.

Czym jest wektor przestrzenny prądu?

wektorem przestrzennym prądu jednego uzwojenia stojana. W takim ujęciu celem efektywnego sterowania powinno być ograniczenie tych składowych prądu stojana, które wytwarzają niepożądaną składową jego pola. Idealnie prądy uzwojeń powinny mieć przebiegi sinusoidalne, przesunięte w fazie o 120º i fazie zgodnej z kątem obrotu wirnika. W różnym stopniu udaje się to uzyskać w różnych technikach sterowania.

Ponadto prądy płynące przez uzwojenia stojana nie mają przebiegów sinusoidalnych, a ich przełączaniu towarzyszy słyszalny odgłos na skutek efektu magnetostrykcji. Trudno jest także w ten sposób sterować silnikiem przy małych prędkościach. Na rysunku 2 przedstawiono schemat blokowy sterownika silników BLDC, który realizuje metodę sterowania trapezowego.

Sterowanie trapezowe Jedną z najprostszych metod sterowania silnikami bezszczotkowymi jest sterowanie trapezowe. Korzysta się z niej wtedy, gdy nie jest wymagana kontrola położenia, a raczej prędkości lub momentu obrotowego silnika. Wykorzystuje się w tym przypadku fakt, że ten ostatni zmienia się w stosunkowo nieznacznym stopniu, jeżeli pola magnetyczne stojana i wirnika nie są dokładnie prostopadłe, lecz odchyłka od 90º jest także stosunkowo niewielka. W tej technice położenie wirnika jest określane z dokładnością do 60º. Wyróżnić można zatem sześć jego różnych pozycji. Do ich pomiaru wykorzystuje się wbudowane w silnik czujniki Halla. W tej metodzie jednocześnie prąd o jednakowym natężeniu płynie tylko przez dwa uzwojenia. Kiedy wirnik się obraca, zasilanie uzwojeń jest przełączane. W rezultacie odchyłka kierunku wektora przestrzennego prądu od 90º

W dalszej analizie wygodniej jest posługiwać się prądami uzwojeń niż polem magnetycznym stojana, ponieważ można je łatwiej zmierzyć. W związku z tym korzysta się z wektorów przestrzennych prądu. Wektor przestrzenny prądu dla danego uzwojenia ma kierunek pola wytwarzanego przez to uzwojenie i wartość proporcjonalną do prądu, który przez nie płynie. Pozwala to całkowite pole stojana wyrazić jako wektor przestrzenny prądu, będący sumą trzech składowych, z których każda jest Rys. 2. Przykład realizacji sterowania trapezowego

Jego częścią jest regulator PI, który odpowiada za regulację natężenia prądu płynącego przez uzwojenia stojana. Na wejściu tego regulatora podawany jest sygnał błędu, który jest odchyłką rzeczywistej wartości momentu obrotowego silnika od zadanej. Jest on całkowany, a potem wzmacniany. Sygnał wyjściowy regulatora jest podawany na wejście modulatora PWM. Sterowanie komutacją realizowane jest niezależnie od regulacji natężenia prądu. Wybór pary uzwojeń, przez które przy danym położeniu wirnika ma płynąć prąd, jest dokonywany na podstawie wyników pomiarów z sensorów Halla. Trzecie uzwojenie jest zawsze odłączane.

Elektronik

Kwiecień 2017

71

Technika

Rys. 3. Przykład realizacji sterowania sinusoidalnego

Sterowanie sinusoidalne Alternatywą dla sterowania trapezowego przy małych prędkościach silnika jest sterowanie sinusoidalne. W tym przypadku przez wszystkie uzwojenia silnika płyną prądy o przebiegu sinusoidalnym, o fazach tak dobranych, aby obracający się wektor przestrzenny prądu był zawsze prostopadły do wirnika i miał stałą wartość. Eliminuje to tętnienia momentu obrotowego i problemy związane z komutacją prądów.

Aby założenia te zrealizować, potrzebna jest jednak dużo dokładniejsza informacja o aktualnej pozycji wirnika niż ta, która jest przetwarzana w sterowaniu trapezowym. Nie można zatem w tym przypadku skorzystać z czujników Halla, które dostarczają tylko zgrubnych danych. Alternatywą dla tych czujników są enkodery. Sensory te w sposób ciągły dostarczają informacji o bieżącym ustawieniu wirnika. Na rysunku 3 przedstawiono schemat blokowy sterownika silników szczotkowych, który realizuje metodę sterowania trapezowego. W tym przykładzie wykorzystywane są dwie oddzielne pętle prądowe dla każdego z dwóch uzwojeń.

Sterowanie sinusoidalne – przykład realizacji Ze względu na sposób połączenia uzwojeń natężenie prądu w trzecim uzwojeniu jest bowiem równe ujemnej sumie natężeń prądów w dwóch pozostałych uzwojeniach. W związku z tym nie może ono być oddzielnie regulowane.

Rys. 4. Przykład realizacji sterowania wektorowego

72

Kwiecień 2017

Elektronik

Informacja o położeniu wirnika z enkodera jest wykorzystywana do wygenerowania dwóch przebiegów sinusoidalnych, przesuniętych w fazie o 120º. Sygnały te są dalej przemnażane przez zadaną wartość momentu obrotowego, dzięki czemu amplitudy tych przebiegów będą do niego proporcjonalne. Są one następnie podawane na wejścia regulatorów PI, które odpowiadają za regulację natężenia prądu płynącego przez dwa uzwojenia stojana silnika. Sygnały wyjściowe z regulatorów są doprowadzane na wejścia dwóch modulatorów PWM. Sygnał wejściowy trzeciego modulatora PWM jest z kolei obliczony na podstawie sygnałów sterujących z regulatorów PI.

Sterowanie wektorowe W związku z ograniczonym pasmem przenoszenia regulatorów proporcjonalno-całkujących wraz ze wzrostem prędkości obrotów silnika maleje dokładność sterowania sinusoidalnego. Problem ten nie dotyczy kolejnej techniki, którą jest sterowanie wektorowe. Co więcej, w tej metodzie nie występuje problem ze sterowaniem silników przy małej prędkości, uznawany za wadę techniki sterowania trapezoidalnego. Wynika to stąd, że w sterowaniu wektorowym najpierw dokonuje się transformacji wielkości regulowanych, a następnie są one przetwarzane przez regulatory PI. Potem sygnały sterujące są ponownie transformowane do postaci, w której mogą zostać doprowadzone na wejście modulatora PWM. W efekcie regulatory PI nie operują bezpośrednio na zmiennych w czasie prądach i napięciach, dzięki czemu jakość regulacji nie jest zależna od prędkości obrotów silnika. W idealnym przypadku wektor przestrzenny prądu ma stałą wartość i kierunek prostopadły do wirnika, bez względu na jego pozycję. Na rysunku 4 przedstawiono schemat blokowy sterownika silników bezszczotkowych, który realizuje metodę sterowania wektorowego. Monika Jaworowska

Nowe produkty | Komunikacja Przełączniki SPDT SOI na pasmo 60 GHz Peregrine Semiconductor rozpoczyna masową produkcję przełączników w.cz. produkowanych w technologii SOI, mogących pracować w paśmie do 60 GHz zarezerwowanym wcześniej dla podzespołów na podłożach GaAs. PE42525 i PE426525 charakteryzują się krótkimi czasami przełączania (8 ns), dużą izolacją, małymi stratami wtrąconymi i bardzo dobrą liniowością. PE42525 nadaje się idealnie do aparatury pomiarowej,

Moduł komunikacyjny z obsługą standardów Bluetooth Low Energy v4. i NFC

łączy mikrofalowych backhaul i nowych systemów telekomunikacyjnych 5G. PE426525, pracujący w szerszym zakresie dopuszczalnych temperatur pracy od –55 do +125°C, jest polecany do zastosowań przemysłowych. Oba układy są identyczne pod względem funkcjonalnym. Są to przełączniki odbiciowe typu SPDT, pobierające zaledwie 390 nA prądu ze źródła zasilającego. Zawierają zabezpieczenie ESD do 1 kV HBM. Na częstotliwości 50 GHz zapewniają izolację między portami równą 37 dB i straty wtrącone 1,9 dB. Są produkowane jako struktury flip-chip o rozstawie wyprowadzeń 0,5 mm, eliminujące rozrzut parametrów wynikający z dużej długości wewnętrznych połączeń. Ceny hurtowe PE42525 i PE426525 wynoszą odpowiednio 40 i 48 USD przy zamówieniach 1000 sztuk.

BL652 to jeden z najnowszych modułów komunikacyjnych fi rmy Laird, obsługujący standardy Bluetooth Low Energy (BLE) v4. i NFC. Jest modułem autonomicznym, małym gabarytowym i łatwym w implementacji, w minimalnym stopniu wpływającym na gabaryty (14×10×2,1 mm) i pobór mocy urządzeń docelowych. Pod względem sprzętowym jest gotowy do obsługi standardu Bluetooth 5. Obecnie prowadzona jest procedura ratyfi kacyjna, mająca zagwarantować zgodność z BT5. BL652 bazuje na układzie nRF52 fi rmy Nordic, sterowanym przez mikrokontroler Cortex-M4F. Może pracować w trybie autonomicznym bez zewnętrznego hosta, obciążając w minimalnym stopniu mikroprocesor systemowy. Ze względu na szeroki zakres dopuszczalnych temperatur pracy nadaje się do zastosowań w przemyśle. Dostępne są narzędzia ułatwiające integrację BL652 w systemie docelowym w postaci środowiska programowania smartBASIC i zestawu nRF52 Soft ware Development Kit (SDK). BL652 może korzystać z wbudowanej lub zewnętrznej anteny ze złączem IPEX MHF4. Pracuje z napięciem zasilania od 1,8 do 3,6 V. Pobiera maksymalnie 7,5 mA prądu w stanie aktywnym, 1,2 μA w trybie standby oraz 0,4 μA w trybie głębokiego uśpienia z aktywowaniem sygnałem zewnętrznym. Ważniejsze cechy: • kompatybilność: Bluetooth v4.2 Bluetooth Low Energy (BLE) i NFC, • interfejsy lokalne: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, FREQ, NFC, • interfejs bezprzewodowy: V4.2 (peripheral, central) o szybkości do 1 Mbps, • bezpieczeństwo transmisji: AES-128, Diffie-Hellman, • moc nadajnika: od –40 do +4 dBm, • czułość odbiornika: –96 dBm, • napięcie zasilania: 1,8...3,6 V, • pobór prądu: stan aktywny (+4 dBm): maks. 7,5 mA, tryb standby: 1,2 μA, tryb deep sleep: 0,4 μA, • zakres dopuszczalnych temperatur pracy: –40...+85°C, • wymiary: 14×10×2,1 mm.

www.psemi.com

www.lairdtech.com

Pasmo Czas przełączania Czasy narastania/opadania Izolacja między portami Straty wtrącone Moc sygnału Liniowość Zabezpieczenie ESD Zakres temp. pracy

UltraCMOS PE42525 UltraCMOS PE426525 9 kHz...60 GHz 8 ns 3 ns 37 dB @ 50 GHz 1,9 dB @ 50 GHz P1dB=33 dBm @ 50 GHz 46 dBm IIP3 @ 13,4 GHz 1 kV HBM –40...+105°C –55...+125°C

Miniaturowy moduł multi-GNSS o czułości –167 dBm w obudowie 4,5×4,5×1,0 mm Przy konstruowaniu inteligentnych zegarków, trackerów czy nawet dronów liczy się każdy milimetr kwadratowy powierzchni płytki drukowanej i każdy gram. Nowo opracowany moduł multi-GNSS ZOE-M8G fi rmy μ-blox znacznie ułatwia projektantom realizację funkcji nawigacyjnych przy zachowaniu założonych gabarytów i masy urządzeń. Jest on produkowany w obudowie S-LGA o wymiarach zaledwie 4,5×4,5×1,0 mm, pozwalającej zrealizować kompletny odbiornik na powierzchni mniejszej o około 30% od wcześniejszych projektów. Zawiera wbudowany fi ltr SAW, wzmacniacz

niskoszumowy i oscylator TCXO, dzięki czemu może współpracować z anteną pasywną bez dodatkowych komponentów. Zapewnia czułość na poziomie –167 dBm i bardzo dużą dokładność pozycjonowania dzięki możliwości równoczesnego odbioru sygnałów z trzech konstelacji satelitów (GPS, Galileo i GLONASS lub BeiDou). Do komunikacji z mikroprocesorem przewidziano interfejsy UART, SPI i DDC (kompatybilny z I2C). ZOE-M8G pracuje z napięciem zasilania 1,71…1,89 V, pobierając 40 mA prądu w stanie aktywnym z akwizycją ciągłą i 12,4 mA w trybie oszczędnościowym z akwizycją co 1 s. Jego zakres dopuszczalnych temperatur pracy wynosi od –40 do +85°C. www.u-blox.com

74

Kwiecień 2017

Elektronik

Komunikacja | Nowe Ultraenergooszczędny transceiver Bluetooth LE o napięciu zasilania od 1,1 V i poborze mocy od 62,5 nW ON Semiconductor wprowadza do oferty ultraenergooszczędny transceiver Bluetooth Low Energy o symbolu RSL10, którego zakres dopuszczalnych napięć zasilania (1,1...3,6 V) pozwala na współpracę z bateriami 1,2 V i 1,5 V bez zewnętrznego konwertera DC-DC. Układ został zapro-

jektowany z myślą o zastosowaniach w aplikacjach IoT oraz miniaturowych akcesoriach fitness i medycznych przenoszonych na ciele użytkownika. Bazuje na dwurdzeniowym mikroprocesorze ARM Cortex-M3 taktowanym zegarem do 48 MHz. Ponadto zawiera energooszczędny 32-bitowy układ DSP umożliwiający zastosowanie w aplikacjach o intensywnym przetwarzaniu sygnałów, takich jak bezprzewodowe kodeki audio. RSL10 jest zamykany w miniaturowej obudowie WLCSP-51 (5,50 mm 2), a pod koniec kwietnia ma być też dostępny w obudowie QFN-48 o powierzchni 6×6 mm. Producent przygotował do niego platformę projektową mającą przyspieszyć wprowadzanie nowych produktów na rynek. Obejmuje ona płytkę prototypową, zestaw narzędzi programowych, niezbędną dokumentację oraz stosy protokołów i biblioteki oprogramowania fi rmware. Pozostałe cechy: • wieloprotokołowy SoC z certyfikacją Bluetooth 5, • pobór mocy: od 62,5 nW w trybie Deep Sleep, • czułość: –94 dBm, • moc wyjściowa: –17...+6 dBm, • szybkość transmisji: do 2 Mbps, • wewnętrzna pamięć Flash: 384 KB, • funkcja IP Protection do ochrony zawartości pamięci, • interfejsy: GPIO, LSAD, I2C, SPI, PCM. www.onsemi.com

produkty

Tag NFC zgodny ze standardami JISX6319-4, ISO/IEC14443 Type A i ISO/IEC14443 Type B Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe powiększa swoją ofertę tagów NFC o nowy układ oznaczony symbolem MN63Y1221-E1, kompatybilny ze standardami JISX6319-4 (212 kbps/424 kbps), ISO/IEC14443 Type A (106 kbps) i ISO/ IEC14443 Type B (106 kbps/212 kbps/424 kbps). Zawiera on 8 Kb nieulotnej pamięci FeRAM o krótkim czasie zapisu i małym poborze mocy oraz interfejs host I 2C. Jest zamykany w obudowie SON-8.

Wspomniana pamięć FeRAM charakteryzuje się niezawodnością 100 mln cykli zapisu i może być zabezpieczona przed próbami nieautoryzowanego dostępu 128-bitowym hasłem. MN63Y1221-E1 pracuje z napięciem zasilania od 1,7 do 3,6 V. Udostępnia trzy tryby komunikacji: RF (z czytnikiem), szeregowy (z hostem) i tunelowy, co w zestawieniu z globalną interoperacyjnością otwiera przed nim szerokie pole zastosowań. W trybie tunelowym komunikacja odbywa się bezpośrednio między czytnikiem i hostem. www.semicon.panasonic.co.jp

Jeden moduł DIGI XBee dla wielu protokołów RF! Moduły radiowe XBee S2C 2.4GHz programowo konfigurowalne dla ZigBee, DigiMeesh lub 802.15.4 • wstępnie certyfikowane, • zasięg do 1200m (3200m poza EU), • złącza antenowe: U.FL, RPSMA, RF-Pad Anteny firmy SINBON wraz z dopasowanymi przewodami i złączami z CODICO.

+48 124171083 | [email protected] |

www.codico.com/shop

Elektronik

Kwiecień 2017

75

Nowe produkty | Komunikacja Podwójny mieszacz szerokopasmowy 300 MHz...6 GHz z wewnętrznymi wzmacniaczami programowalnymi Firma Linear Technology wprowadziła na rynek dwukanałowy mieszacz o szerokim zakresie dynamicznym, wyposażony we wbudowane wzmacniacze programowalne p.cz. LTC5566, adresowany zarówno do obecnych systemów 4G, jak i przyszłych systemów 5G pracujących w pasmach 3,6 i 4,5 GHz, charakteryzuje się bardzo szerokim zakresem częstotliwości wejściowych, wynoszącym od 300 MHz do 6 GHz. Ponadto wyróżnia się szerokim zakresem dynamicznym; jego współczynnik P1dB wynosi +11,5 dBm, a współczynnik IIP3 to +25,5 dBm na częstotliwości 3,6 GHz. Dla większych częstotliwości, sięgających 5,8 GHz, IIP3 przekracza +24 dBm. Wewnętrzny wzmacniacz p.cz. pozwala uzyskać wzmocnienie przemiany do maksymalnie 12 dB. Oba kanały pozwalają nie-

zależnie programować wzmocnienie w zakresie od –3,5 do +12 dB w małych krokach co 0,5 dB za pośrednictwem interfejsu SPI, dzięki czemu mogą być precyzyjnie równoważone przy minimalnej liczbie elementów zewnętrznych. LTC5566 został zrealizowany na bazie aktywnego mieszacza podwójnie zrównoważonego bez strat przemiany. Charakteryzuje się on bardzo dobrą izolacją międzyportową, obniżającą wymogi odnośnie do zewnętrznych elementów fi ltrujących. Każde z wejść mieszacza zawiera szerokopasmowy transformator symetryzujący, pozwalający na zastosowanie prostego asymetrycznego interfejsu. Parametry wejść mieszacza mogą być cyfrowo dostrajane za pośrednictwem interfejsu SPI, pozwalając zapewnić optymalne straty powrotne w paśmie od 1,3 do 5,3 GHz, co z kolei zwiększa elastyczność w aplikacjach SDR i eliminuje część elementów współpracujących. Po zastosowaniu pojedynczej zewnętrznej cewki bocznikującej układ może pracować również z niższymi częstotliwościami wejściowymi (450, 700, 900 MHz), zapewniając znakomite parametry dynamiczne. Kolejne zalety to bardzo dobra izolacja międzykanałowa, wynosząca 50 dB w zakresie do 3,6 GHz (40 dB do 4,5 GHz) oraz bardzo małe przesunięcie fazowe w pełnym zakresie tłumienia 15,5 dB, istotne w przypadku odbiorników MIMO. LTC5566 pracuje z napięciem zasilania 3,3 V, pobierając nominalnie 384 mA prądu. Oba jego wewnętrzne kanały mogą być niezależnie od siebie włączane/wyłączane w celu obniżenia poboru mocy. Ponadto dostępny jest tryb oszczędnościowy pozwalający obniżyć nominalny prąd zasilania do 294 mA przy jedynie minimalnie obniżonym poziomie IP3. Układ jest produkowany w obudowie QFN-32 na zakres temperatur pracy od –40 do +105°C. Ceny hurtowe zaczynają się od 9,45 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. www.linear.com

Wzmacniacze GaAs na pasmo 6...40 GHz o ekstremalnie małych szumach fazowych Efektem występowania dużych szumów fazowych wzmacniacza może być utrata celu w przypadku aplikacji radarowych czy też pogorszenie współczynnika BER (bit-error-rate) w systemach komunikacyjnych. Firma Custom MMIC wprowadziła w ostatnim czasie na rynek serię wzmacniaczy szerokopasmowych CMD245/6/7 do najbardziej wymagających zastosowań, produkowanych w technologii GaAs i charakteryzujących się ekstremalnie małymi szumami fazowymi wynoszącymi –165 dBc/Hz przy off secie 10 kHz. Oferta obejmuje 5 typów wzmacniaczy pokrywających w sumie pasmo 6...40 GHz (C, X, Ku, K i Ka). Zawierają one obwody dopasowujące 50 Ω na wszystkich portach w.cz., co pozwala wyeliminować część zewnętrznych elementów

Oznaczenie

Pasmo (GHz)

Wzmocnienie (dB)

NF (dB)

P1dB (dBm)

Psat (dBm)

OIP3 (dBm)

CMD245 CMD245C4 CMD246 CMD246C4 CMD247

6...18 6...18 8...22 8...22 30...40

18 18 17 17 13

3 4,5 3,5 5 5

18 18 13 13 13,5

21 21 18 18 15

29 29 25 25 21

Napięcie zasilania (V) 3...5 3...5 3...5 3...5 2...4

Pobór prądu (mA) 76 76 48 48 28

Obudowa chip QFN chip QFN chip

pasywnych. Są produkowane w miniaturowych obudowach QFN (4×4 mm) oraz dostarczane w postaci struktur półprzewodnikowych. Wymagają wyłącznie dodatniego źródła polaryzacji o napięciu z zakresu od 3 do 5 V. www.custommmic.com

76

Kwiecień 2017

Elektronik

Elementy elektromechaniczne | Nowe Kompaktowe obudowy metalowe do zastosowań przemysłowych

produkty

Złącza SKEDD w wersjach do AGD

Conrad Business oferuje kompaktowe obudowy firmy Rittal z serii AE do zastosowań przemysłowych. Są to produkty klasy premium o stopniu ochrony IP66, z certyfi katem NEMA 4. Oferują dużą powierzchnię montażową, łatwe mocowanie i bezpieczne doprowadzenie kabli. Obudowy są idealne do stosowania w branży elektrycznej i przemysłowej. Obudowy wykonano z blachy stalowej malowanej proszkowo i gruntowanej zanurzeniowo, co pozwala na uzyskanie optymalnego wykończenia powierzchni i wysokiej odporności na korozję. Obudowy mają wiele cech ułatwiających montaż, na przykład oznaczane płyty montażowe i tylny panel z otworami. Mają również wsporniki do bezpośredniego montażu naściennego, a także systemowy blok montażowy, pozwalający na dodatkową indywidualną regulację głębokości, perforowane listwy montażowe w drzwiach do szybkiego mocowania listew wspornikowych oraz uchwyty do prowadzenia okablowania.

Złącza typu SKEDD z serii SDC 2,5 oraz SDDC 1,5 spełniają wymagania norm odnośnie do użytku w elektrycznych urządzeniach do użytku domowego (wg np. EN 60335-1). Ich obudowa oraz element ryglujący wykonany jest z poliamidu o klasie palności V0, natomiast przycisk push-in zwalniający przewód z poliestru, również w tej samej klasie palności. Złącza przechodzą pozytywnie również testy palności wg normy EN 60695-2: GWFI (Glow Wire Flamability Index), temperatura 850°C oraz GWIT (Glow Wire Ignition Temperature), temperatura 775°C. Poszerza to zakres ich możliwych zastosowań na domowe urządzenia elektryczne. Możliwość odpięcia całej wiązki doprowadzanych przewodów od płytki może być znaczącym ułatwieniem ewentualnego serwisowania urządzeń, przy zachowaniu oszczędności samego połączenia, jak i procesu produkcyjnego z uwagi na brak konieczności lutowania dodatkowego gniazda.

Conrad, tel. 801 005 133, www.conrad.pl

Phoenix Contact, tel. 71 398 04 10, www.phoenixcontact.pl/skedd

Okablowanie Superseal do pracy w trudnych warunkach środowiskowych Conec wprowadza na rynek nowy system okablowania ze złączami zaworowymi serii Superseal wyposażonymi w uszczelkę przewodów i gumową osłonę, stosowanymi m.in. w przemyśle motoryzacyjnym. Dostępne są tu wersje 2-, 3-, 4-, 5- i 6-pinowe wykonywane wtryskowo dla zagwarantowania wodoszczelnej bariery między kablem i złączem. Poliuretanowa izolacja kabla zapewnia optymalną ochronę przed wpływem trudnych warunków otoczenia i jest odporna na wyginanie. Dwie opcje wtyczki umożliwiają zakręcenie na niej węża osłonowego lub montaż za pomocą opaski kablowej. Złącze Superseal współpracuje z kablem PUR o przekroju 0,75 mm2 i długości od 2,5 do 10 m. Inne długości, przekroje i rodzaje kabli są dostępne na życzenie. Dostępna jest również opcja z dwoma jednożyłowymi przewodami PVC w wersji 2-pinowej (ze złączem żeńskim i męskim). W tym przypadku standardowe długości wynoszą 0,5, 2 i 5 m. Złącza serii Superseal zostały zaprojektowanie jako połączenie kabel-kabel z zatrzaskiem/blokadą. W celu odblokowania zatrzask ten musi zostać uniesiony, co zapewnia szybkie, stabilne i szczelne połączenie. Połączone ze sobą wtyczki zapewniają stopień ochrony IP67/IP69K.

Najważniejsze zalety złączy Superseal to zwarta konstrukcja, stała szczelność wtyku względem kabla, możliwość pracy w trudnych warunkach i zabezpieczenie przed rozłączeniem. Zakres zastosowań obejmuje pojazdy uprzywilejowane, maszyny rolnicze i budowlane, transport technologiczny i systemy kontroli procesów. Liczba kontaktów Prąd znamionowy Napięcie pracy Przekrój Pojedynczy przewód Zakres temperatur pracy Stopień ochrony

2 8 A/40°C

3 8 A/40°C

4 5 7 A/40°C 7 A/40°C Maks. 24 VDC 0,75 mm2 / AWG 18

6 6 A/40°C

T Drut: –40...+80°C; linka: –40...+80°C IP67/IP69K

Conec, tel. 71 374 40 45, www.conec.pl

Elektronik

Kwiecień 2017

77

Nowe produkty | Elementy elektromechaniczne Najmniejszy na rynku przekaźnik MOSFET o dopuszczalnym prądzie przewodzenia 1,5 A

Wodoszczelne złącze micro USB 2.0 o niezawodności 10 tys. cykli

Omron Electronic Components prezentuje najmniejszy na rynku półprzewodnikowy przekaźnik MOSFET, który dzięki zastosowaniu 3-poziomowej struktury chip-on-chip

CUI Interconnect Group wprowadza na rynek nowy typ wodoszczelnego złącza micro USB 2.0 przeznaczonego do zastosowań w środowiskach narażonych na dużą wilgotność.

mógł zostać zamknięty w miniaturowej obudowie S-VSON o powierzchni zaledwie 2,0×1,65 mm i wysokości 1,45 mm. Pomimo małych rozmiarów, model G3VM-31QR jest w stanie pracować z ciągłym prądem przewodzenia do 1,5 A @ 30 VAC/DC i zapewnia wytrzymałość dielektryczną do 500 V między wyprowadzeniami. Jego zakres dopuszczalnych temperatur pracy G3VM-31QR wynosi od –40 do +110°C.

UJ2W-MIBH-4-SMT to złącze micro B o stopniu ochrony IPX7, które dzięki zastosowaniu terminali ze stopu miedzi pokrytych warstwą złota grubości 0,76 μm i ekranu ze stali nierdzewnej zapewnia niezawodność na poziomie 10 tys. cykli mechanicznych. Jest przystosowane do montażu SMT w układzie poziomym. Charakteryzuje się parametrami znamionowymi 30 VAC/1,8 A i zakresem dopuszczalnych temperatur pracy od –25 do +85°C. Dodatkowe kołki z tworzywa sztucznego zwiększają stabilność na płytce drukowanej. Cena hurtowa modelu UJ2W-MIBH-4-SMT wynosi 1,60 USD przy zamówieniach 5000 sztuk.

http://components.omron.eu

www.cui.com

Tanie, pionowe złącza Poke-Home dla przewodów Ø0,4...1 mm eliminują konieczność lutowania

Niskoprofilowe złącza zasilające kabel-płytka 3 A/100 V o rozstawie wyprowadzeń 1,2 mm

Jednoczęściowe, pionowe złącza Poke-Home nowej serii 589296 stanowią alternatywę dla ręcznego lutowania przewodów litych i linkowych w przypadku urządzeń produkowanych w dużych seriach. Są to pierwsze tego typu złącza w ofercie firmy AVX, których zaletą jest niezawodność połączenia i mała powierzchnia zajmowana na płytce drukowanej. Mogą znaleźć zastosowanie m.in. w zasilaczach, sterownikach diod LED i układach napędowych, stanowiąc tanią alternatywę dla dwuczęściowych złączy Poke-Home. Zawierają kontakty z brązu fosforowego zapewniające dużą siłą trzymania, zarówno w odniesieniu do przewodu, jak i do płytki drukowanej. Ze względu na małą powierzchnię montażową (4,8×3,25 mm), mogą być stosowane w urządzeniach o dużej gęstości podzespołów. Pozostałe dane techniczne: • zakres średnic przewodów: Ø0,4...1,0 mm, • parametry kontaktu: 8 A/600 VAC, • zakres temperatur pracy: –40...+130°C, • możliwość montażu z wykorzystaniem automatów pick-and-place.

Do oferty firmy Hirose wchodzi nowa seria niskoprofi lowych złączy zasilających FB. Są to jednorzędowe złącza kabel-płytka do montażu SMT, adresowane do aplikacji o największej gęstości upakowania podzespołów. Charakteryzują się wysokością 1,0 mm, długością 4,97 mm i rozstawem wyprowadzeń 1,2 mm. Występują w wersji o 2, 3, 4 i 6 wyprowadzeniach. Pomimo swojej miniaturyzacji, mogą przewodzić prądy o natężeniu do 3 A na pin i pracują z napięciami do 100 VAC/DC . Bezpieczeństwo połączenia gwarantuje mechanizm podwójnego blokowania ViSe (Vertical-insertion Swing-extraction), a 2-punktowe połączenie elektryczne stabilizuje rezystancję kontaktu i zapewnia odporność na zmiany temperatury. Złącza FB charakteryzują się żywotnością 10 cykli mechanicznych. Umożliwiają obsadzanie przewodów o grubości od 0,26 do 0,32 mm (AWG 28...30). Są polecane do zastosowań m.in. w urządzeniach medycznych, robotach, dronach, aparatach i kamerach.

www.avx.com

www.hirose.com

78

Kwiecień 2017

Elektronik

Elementy elektromechaniczne | Nowe Złączki szeregowe Klippon Connect do okablowania sygnałowego i dystrybucji napięć Złączki szeregowe AIO z rodziny Klippon Connect fi rmy Weidmüller zapewniają możliwość wykonania prostego okablowania czujników i elementów wykonawczych o wy-

produkty

Zminiaturyzowane złącza zasilające o rozstawie wyprowadzeń 2,5 mm Firma Molex opracowała zminiaturyzowane złącza zasilające Nano-Fit, których rozstaw wyprowadzeń ograniczono do 2,5 mm. Są to obecnie najmniejsze złącza zasilania kabel-płytka z terminalami w pełni izolowanymi, wyposażone w zatrzask blokujący oraz dostępne z opcją kodowania, eliminującą ryzyko błędnego połączenia wtyku z gniazdem czy też podłączenia wtyku do niewłaściwego gniazda. Poza małymi wymiarami do ich zalet należy też bardzo mała siła potrzebna do montażu (3 N) oraz akustyczna sygnalizacja połączenia. W porównaniu z najmniejszymi wcześniej gniazdami Micro-Fit szerokość zajmowaną na płytce drukowanej zmniejszono o około 40%. Gniazda NanoFit występują w wariancie prostym i kątowym. Ważniejsze dane techniczne: • napięcie znamionowe: 250 VAC/DC, • prąd znamionowy: 6,5 A/kanał, • rezystancja kontaktu: od 10 mΩ, • wytrzymałość dielektryczna: 1600 V, • rezystancja izolacji: min. 1000 MΩ, • grubość płytki PCB: 1,6...2,4 mm, • zakres temperatur pracy: –40...+115°C.

sokiej gęstości połączeń w możliwie najmniejszej przestrzeni. Dzięki zastosowanej w nich technologii łączeniowej push-in, zarówno przewody sztywne, jak i przewody z końcówkami kablowymi, można pewnie podłączać bezpośrednio wtykając je w otwór, bez potrzeby używania jakichkolwiek narzędzi. Kolorowe przyciski zwalniające zapobiegają niewłaściwemu podłączeniu przewodów. Każdy przewód – dodatni, ujemny, sygnału lub PE – ma własny kolor. Punkty pomiarowe są dostępne dla każdego połączenia, dzięki czemu testowanie w rozdzielnicy przebiega znacznie szybciej. Duża liczba wariantów pozwala na maksymalną dowolność rozwiązań, jeśli chodzi o strukturę przesyłania sygnału. Złączki szeregowe typ AIO zapewniają dostosowane do potrzeb i niezwykle kompaktowe rozwiązanie okablowania sygnałowego czujników i elementów wykonawczych, z modułami wejścia i wyjścia programowalnego sterownika PLC. Wersja AAP zapewnia prostą i kompaktową konstrukcję systemu dystrybucji napięcia zasilającego. Pozwala to na efektywne zasilanie urządzeń zamontowanych w szafie. Unikalna modułowa konstrukcja może być dostosowana indywidualnie do każdego typu maszyny. Dostępne mostki poprzeczne pozwalają oszczędzić miejsce i skrócić czas instalacji, a także zapobiec niepoprawnym połączeniom przewodów. Listwy zaciskowe można łatwo łączyć lub rozszerzać dzięki dwóm kanałom mostkowania. Złączki AAP mogą być stosowane zarówno dla prądu stałego, jak i prądu zmiennego, w zakresie napięcia od 0 do 230 V.

www.molex.com

Weidmuller, tel. 22 510 09 40, www.weidmuller.pl

Elektronik

Kwiecień 2017

79

Nowe produkty | Przetworniki i sensory 4-kanałowy konwerter time-to-digital o rozdzielczości 10 ps TDC-GPX2 to 4-kanałowy konwerter time-to-digital zapewniający doskonałą kombinację parametrów pracy: szybkości, precyzji i poboru mocy. Umożliwia on dokonywanie pomiarów czasu przelotu impulsu z rozdzielczością od 10 ps w laserowych systemach pomiaru odległości, skanerach medycznych PET (Positron Emission Tomography) czy testerach ATE. Zapewnia też większą szybkość próbkowania, wynoszącą 70 MSps. Układ może pracować w dwóch trybach: normal zapewniającym rozdzielczość czasową 20 ps rms na kanał i dualchannel pozwalającym osiągnąć rozdzielczość 10 ps przy interwale między kolejnymi impulsami wynoszącym 5 ns. Pobiera od 60 do 450 mW mocy w stanie aktywnym i 60 μA prądu w trybie shutdown. Zawiera interfejsy LVDS i SPI. TDC-GPX2 jest produkowany w mniejszej niż wcześniejsze modele obudowie QFN-64 o powierzchni 9×9 mm. Producent oferuje do niego zestaw ewaluacyjny (GPX2-EVA-KIT) obejmujący programator i oprogramowanie graficzne dla komputerów PC, pozwalające użytkownikom w ciągu zaledwie kilku minut skonfigurować system i rozpocząć prowadzenie pomiarów czasu. www.ams.com

Różnicowe czujniki ultraniskich ciśnień serii LMI Firma First Sensor posiada w ofercie serię różnicowych czujników ultraniskich ciśnień LMI, zasilanych napięciem

3 V oraz wyposażonych w 16-bitowy przetwornik A/C delta-sigma i linearyzowane wyjście I 2C. Są one dostarczane w postaci modułów SMD o wymiarach 17,6×11,2×9,1 mm. Oferują zakresy pomiarowe pełnej skali zaczynające się już od 25 Pa (0,1 inH 2O). Inną zaletą, pozwalającą na zastosowania w aparaturze bateryjnej, jest tryb low-power o minimalnym upływie prądu, wynoszącym 400 μA. Innowacyjna technologia micro-flow pozwoliła w przypadku serii LMI ograniczyć przepływ cieczy przez czujnik o kilka rzędów wielkości w porównaniu z innymi typami czujników ciśnienia bazujących na przepływie. Ekstremalna miniaturyzacja wewnętrznego kanału w czujnikach LMI zapewnia dużą odporność na zapylenie i wilgoć. Co więcej, nie ma potrzeby rekalibracji ani korekcji wyników pomiaru przy stosowaniu długich rurek połączeniowych z fi ltrami wejściowymi. Zastosowanie technologii półprzewodnikowej zapewnia bardzo małe tolerancje produkcyjne i obniża koszty produkcji masowej. Dzięki dużej odporności na zapylone i wilgotne powietrze, czujniki LMI są polecane do zastosowań w systemach HVAC i aparaturze medycznej. Nadają się do pracy w zakresie temperatur otoczenia od –40 do +85°C.

www.first-sensor.com

80

Kwiecień 2017

Elektronik

Przetworniki i sensory | Nowe

produkty

8-kanałowy konwerter capacitance-to-digital o zasięgu 150 mm LC717A30UJ to tani, zaawansowany konwerter capacitance-to-digital do ekranów pojemnościowych i czujników zbliżeniowych, którego duża czułość wynikająca z zastosowania układu korekcji pojemności pasożytniczej pozwala na uzyskanie zasięgu do 150 mm. Oznacza to nie tylko możliwość obsługi ekranu w rękawiczkach i stosowanie szerokiej przerwy powietrznej, ale również obsługę urządzeń za pomocą gestów. Układ umożliwia wykrycie zmian pojemności już na poziomie fF. Został wyposażony w mechanizmy tłumienia szumów, redukujące efekty zaburzeń elektromagnetycznych. Dzięki 8 kanałom pomiarowym, LC717A30UJ może znaleźć zastosowanie w systemach korzystających z matryc przełączników. Jego struktura wewnętrzna obejmuje multiplekser, przetwornik A/C, wzmacniacz dwustopniowy, zegar, obwód Power-On Reset i wszelkie niezbędne obwody logiczne. W zależności od wymogów aplikacji możliwa jest komunikacja przez interfejs I2C lub SPI. Zaletą układu jest funkcja automatycznej kalibracji optymalizująca i kalibrująca całkowitą pojemność w zależności od zastosowanej elektrody, pojemności linii i parametrów środowiskowych. Pozwala to skrócić czas projektowania i zwiększyć niezawodność w rzeczywistych warunkach pracy. LC717A30UJ charakteryzuje się krótkim czasem odpowiedzi, wynoszącym 16 ms dla wszystkich 8 kanałów. Pracuje

z napięciem zasilania z zakresu od 2,6 do 5,5 V, pobierając 0,8 mA prądu w stanie aktywnym i 1 μA w trybie standby. Wymaga minimum elementów zewnętrznych. Uzyskał kwalifi kację AEC-Q100 pozwalającą na zastosowania w elektronice samochodowej. Cena hurtowa układu wynosi 1,05 USD przy zamówieniach 10 tys. sztuk. www.onsemi.com

Elektronik

Kwiecień 2017

81

Nowe produkty | Optoelektronika Atomowy oscylator rubidowy z wyjściem 10 MHz o szumach fazowych –112 dBc/Hz @ 1 Hz

Soczewki asferyczne o wymiarach 1,5×0,8×0,6 mm do transceiverów optycznych

Do oferty firmy IQD wchodzi nowy typ precyzyjnego oscylatora rubidowego IQRB-2, charakteryzującego się bardzo małymi szumami fazowymi na poziomie –112 dBc/Hz @ 1 Hz (–158

Firma ALPS Electric opracowała nową serię soczewek asferycznych przeznaczonych do zastosowań w transceiverach optycznych. Wcześniejsze wersje były produkowane w postaci

dBc/Hz @ 10 kHz). Jest on produkowany w obudowie o wymiarach 95,5×62,5×44,3 mm, zajmującej wysokość jednego slotu (1U) w standardowej szafie przemysłowej szerokości 19”. Na panelu czołowym zawiera wyjście w.cz. (SMA), interfejs RS-232, napięciowe wejście sterujące i linie zasilania. Model IQRB-2 zapewnia około 100-krotnie lepszą stabilność krótkoterminową niż typowe oscylatory OCXO, wynoszącą 0,002 ppb/s przez 100 s, co pozwala na wykorzystanie go w charakterze źródła do kalibracji częstotliwości, a także na zastosowania w stacjach bazowych LTE i innych szybkich systemach komunikacyjnych. Pozostałe parametry: • dokładność: ±0,3 ppb w zakresie temperatur od –20 do +65°C, • wyjście: sinusoidalne 10 MHz/50 Ω, • niestałość długoterminowa: ±0,05 ppb/miesiąc, • zakres dostrajania: maks. ±2 ppb, • napięcie zasilania: 12...18 V, • pobór mocy: 6 W, • czas nagrzewania: 5 minut, • zakres temperatur pracy: od –20 do +65°C, • MTBF: 100 tys. godzin.

sześcianów o wysokości i szerokości 1 mm. Nowe soczewki FLGPJ są węższe (0,6 mm) i wyższe (1,5 mm), co z jednej strony pozwala na ich zastosowania w transceiverach o dużej gęstości kanałów, a z drugiej ułatwia ich przytrzymywanie w trakcie montażu. Pomimo małych rozmiarów, soczewki FLGPJ charakteryzują się aperturą numeryczną równą 0,5. Na długościach fali 1310 i 1550 nm zapewniają transmitancję 98%. Mogą pracować w zakresie temperatur otoczenia od –40 do +85°C. Rozpoczęcie ich produkcji masowej zaplanowano na lipiec br.

www.iqdfrequencyproducts.com

www.alps.com

Dioda LED o strumieniu optycznym 2500 lm XHP50.2 to dioda LED o największym strumieniu optycznym w tej klasie elementów, wynoszącym ponad 2500 lm. Jest produkowana w obudowie SMD o powierzchni 5×5 mm i grubości 3,5 mm. W porównaniu z odpowiednikiem poprzedniej generacji (XHP50), produkowanym w identycznej obudowie, zapewnia większy o 7% strumień optyczny i większą o 10% sprawność (lm/W). Dodatkowo, charakteryzuje się większą równomiernością światła wynikającą ze zmodernizowanego układu optycznego. Występuje w wersjach o trzech zakresach temperatury barwowej (Warm White 2700...3000 K, Neutral White 3500...5000 K, Cool White 5700...7000 K) oraz o trzech współczynnikach CRI, wynoszących w zależności od wersji >70, >80 lub >90. Pozostałe dane techniczne: • prąd sterowania: 3 A (wersja 6 V), 1,5 A (wersja 12 V), • moc znamionowa: 18 W, • maks. strumień: 2654 lm, • sprawność: 165 lm/W, • napięcie przewodzenia: 5,6 V @ 1400 mA (6 V), 11,2 V @ 700 mA (12 V), • kąt emisji: 120°, • rezystancja termiczna: 1,2°C/W. www.cree.com

82

Kwiecień 2017

Elektronik

Optoelektronika | Nowe Diody LED do aplikacji AGD i motoryzacji Nowa dioda InGaN SQW-WHG fi rmy Dominant Opto Technologies wchodząca w skład rodziny LED dużej mocy z serii SpicePlus 2520 przeznaczona jest do aplikacji motoryzacyjnych i AGD. Elementy te charakteryzują się bardzo małymi rozmiarami, tylko 2,5×2,0 mm przy wysokości jedynie 0,7 mm i mają bardzo wysoką wydajność świetlną wynoszącą typowo 150 lumenów. Atutem konstrukcji jest też duża wytrzymałość mechaniczna i niezawodność, wysoka odporność na korozję oraz niska rezystancja termiczna 10 K/W. Konwersja światła niebieskiego na barwę białą za pomocą luminoforu dokonuje się na poziomie samego chipu, dzięki czemu barwa jest bardzo stabilna. Kąt emisji światła wynosi 120°, typowe warunki zasilania to 3,3 V i 500 mA, a zakres temperatur pracy sięga –40…+125°C. Elhurt, tel. 58 554 08 00, www.elhurt.com.pl

Odbiciowy czujnik optyczny do zastosowań medycznych i przemysłowych TT Electronics prezentuje najnowszy odbiciowy czujnik optyczny Photologic V OPB9000, umożliwiający wykrywanie krawędzi i obecności obiektów odbijających w praktycznie dowolnych warunkach oświetlenia zewnętrznego. Jest to czujnik produkowany pod marką Optek, nadający się do zastosowań w przemysłowych drukarkach, dozownikach, na zautomatyzowanych liniach produkcyjnych, w systemach bezpieczeństwa/ alarmowych oraz w przenośnych urządzeniach laboratoryjnych i medycznych. OPB9000 zawiera wyjście CMOS. Umożliwia programowanie czułości i polaryzacji w yjścia. Wyróżnia się dużą odpornością na oświetlenie zewnętrzne, którego natężenie może osiągać nawet do 25 kiloluksów. Funkcja autokalibracji wraz z wbudowaną pamięcią EEPROM do przechowywania parametrów konfiguracyjnych pozwalają uniknąć konieczności ciągłej rekalibracji czujnika wraz ze starzeniem się diody LED. Obwody kompensacji temperatury i automatycznej kontroli wzmocnienia zapewniają niezawodną pracę w większości wymagających i dynamicznych środowisk, w których stałość parametrów czujnika ma krytyczne znaczenie. Do zalet układu należy też krótki czas odpowiedzi, równy 6 μs oraz zabezpieczenie przed wyładowaniami ESD do 4 kV (HBM). OPB9000 jest zamykany w obudowie SMD o wymiarach 4,0×2,2×1,5 mm.

produkty

Dioda IR LED do samochodowych systemów night vision Firma Osram Opto Semiconductors opracowała miniaturową diodę IR LED do samochodowych systemów night vision, wykorzystujących kamery do monitorowania otoczenia pojazdu w ciemności oraz przy złych warunkach pogoDługość fali Kąt emisji Moc optyczna Natężenie promieniowania Napięcie przewodzenia Prąd polaryzacji Wymiary Rezystancja termiczna Zakres temp. pracy

Synios SFH 4770S A01 850 nm ±60° Typ. 1700 mW @ 1,5 A; 1140 @ 1 A Typ. 530 mW/sr @ 1,5 A; 350 mW/sr @ 1 A Typ. 3,35 V @ 1,5 A; 3,2 V @ 1 A Maks. 1,5 A 2,75×2,0×0,6 mm Typ. 6 K/W, maks. 9 K/W –40...+125°C

Platinum Dragon SFH 4235

Typ. 950 mW @ 1 A Typ. 320 mW/sr Typ. 3,0 V Maks. 1 A 11×6,0×1,8 mm

dowych. W stosunku do poprzedniej wersji Platinum Dragon, nowa dioda Synios SFH 4770S A01 zajmuje jedynie 1/10 jej powierzchni, oferując przy tym większą o 25% moc optyczną. Oba modele pracują na tej samej długości fali 850 nm. Synios SFH 4770S A01 zapewnia moc optyczną równą 1140 mW przy prądzie polaryzacji 1 A, co sprawia, że jest o 1/4 jaśniejsza od przykładowego modelu Platinum Dragon SFH 4235. W chwili obecnej charakteryzuje się najkorzystniejszym współczynnikiem rozmiarów do mocy optycznej spośród dostępnych na rynku diod dla sektora motoryzacyjnego. Podobnie jak poprzednie wersje bazuje na technologii nanostack z dwoma złączami p-n emitującymi światło. Jej typowe napięcie przewodzenia wynosi 3,2 V. Rezystancja termiczna jest taka sama, jak dla diod Dragon i wynosi 6 K/W. Większa moc optyczna pozwala zmniejszyć liczbę diod dających tę samą sumaryczną jasność, co przekłada się na niższą cenę podzespołów. www.osram.com

www.ttelectronics.com

Elektronik

Kwiecień 2017

83

Nowe produkty | Optoelektronika Ultrapłaskie, energooszczędne wyświetlacze OLED o żywotności do 100 tys. godzin Mouser Electronics wprowadza na rynek rodzinę ultrapłaskich wyświetlaczy OLED z oferty firmy Vishay Intertechnology, zapewniających większą jasność i kontrast niż wyświetlacze LCD z podświetleniem przy 1/10 ich poboru mocy.

Charakteryzują się one również krótszym czasem reakcji i zapewniają szeroki kąt widzenia, wynoszący 160° we wszystkich kierunkach. Nie wymagają podświetlenia, zapewniając dobrą widoczność obrazu również w bezpośrednim oświetleniu słonecznym. Ponadto, pod względem mechanicznym są to moduły w pełni kompatybilne z wyświetlaczami LCD i charakteryzują się identycznym sposobem sterowania, co ułatwia upgrade istniejących urządzeń. Wyświetlacze OLED z nowej oferty są produkowane w trzech technologiach: chip-on-board (COB), chip-on-glass (COG) i tape automated bond (TAB) różniących się miejscem zamontowania kontrolera. Może on znajdować się na płytce drukowanej (COB), w szkle (COG) lub na elastycznej taśmie sygnałowej (TAB). Ważniejsze dane techniczne: • jasność: do 200 cd/m2, • kontrast: min. 2000:1, • czas życia: do 100 tys. godzin (wersje zielone i żółte), do 50 tys. godzin (wersje czerwone, niebieskie i białe), • napięcie zasilania: 3 lub 5 V, • pobór prądu: 15…60 mA, • zakres temperatur pracy: –40…+80°C, • wymiary: od 24,9×22,95 mm do 180×40 mm, • interfejsy: I2C, SPI. www.mouser.com

Ultraminiaturowe rezonatory kwarcowe 20…50 MHz z kwalifikacją AEC-Q200

Miniaturowe oscylatory VCXO 8 MHz…1,5 GHz o małych szumach fazowych

Firma IQD Frequency Products wprowadziła do oferty serię ultraminiaturowych rezonatorów kwarcowych IQXC-42 Auto z kwalifi kacją AEC-Q200, mogących znaleźć zastosowanie w elektronice samochodowej i przemysłowej. Zapewniają

Oscylatory VCXO nowej serii IQXV-93 charakteryzują się jednocześnie małymi wymiarami i małymi szumami fazowymi, wynoszącymi –131 dBc/Hz przy offsecie 100 kHz. Są one produkowane na bardzo szeroki zakres częstotliwości

one zgodność z wymogami ujednoliconej specyfi kacji TS16949. Są produkowane w wersjach o częstotliwości wyjściowej od 20 do 50 MHz. Charakteryzują się tolerancją od ±10 do ±100 ppm (25°C) i stabilnością wynoszącą ±20 ppm w przemysłowym zakresie temperatur pracy –40…+85°C oraz ±50 ppm w zakresie samochodowym od –40 do +125°C. Rezonatory IQXC-42 Auto są zamykane w ultraminiaturowych 4-wyjściowych obudowach chipowych o powierzchni 2,0×1,6 mm i grubości zaledwie 0,5 mm.

wyjściowych od 8 MHz do 1,5 GHz i zamykane w 6-wyprowadzeniowych ceramicznych obudowach o wymiarach 2,5×2,0×1,0 mm. Częstotliwość wyjściowa może być dostrajana napięciem sterującym 0…3,3 V w zakresie min. ±35 ppm, co pozwala m.in. kompensować efekty starzenia. Dodatkowo, istnieje możliwość włączania/wyłączania oscylatora zewnętrznym sygnałem logicznym. Pozostałe cechy: • rodzaje wyjść: CMOS (40 mA), LVPECL (65 mA), LVDS (40 mA), • jitter: 0,9 ps rms (12 kHz…20 MHz), • stabilność: od ±10 ppm w całym zakresie temperatur pracy od –40 do +85°C, • napięcie zasilania: 2,5 lub 3,3 V.

www.iqdfrequencyproducts.com

www.iqdfrequencyproducts.com

84

Kwiecień 2017

Elektronik

Aparatura pomiarowa | Nowe Odbiorniki EMC modele FFT 3010, FFT3030 Firma AFJ Instruments opracowała nowe modele odbiorników do badań EMC: FFT 3010, FFT3030 będących następcami dotychczasowych modeli R3010 i FFT3018. Urządzenia mają niezbędne preselektory i są wyposażone w rozbudowane układy preselektorów wejściowych, dzięki czemu są maksymalnie odporne na zniekształcenia intermodulacyjne, które mogą prowadzić do całkowicie błędnych odczytów (zniekształcenia tego typu są charakterystyczne dla analizatorów widma używanych do pomiarów EMC). Odbiorniki zawierają interfejsy sieciowe Ethernet i oprogramowanie, które może być instalowane na wielu komputerach. Pozwala to na wygodne przygotowywanie scenariusza badań i opracowywanie wyników wg CISPR 16-1, CISPR – 25 i wszystkich norm pochodnych. Urządzenia pracują w paśmie 9 kHz – 300 MHz z rozdzielczością 1 Hz. Funkcja szybkiego skanowania pasma FFT to przyśpieszenie pomiarów i większa precyzja. Odbiorniki FFT3010, FFT3030 i FFT3300 wykonują szybkie skanowanie pełnego pasma, następnie wybierają fragmenty pasma, w których sygnały zakłóceń zbliżają się do linii limitu, dla dalszej analizy. Szerokość pasma p.cz. (RBW) dla fi ltru cyfrowego wynosi 31250 kHz. Ich obwody wejściowe bazują na przetwornikach 14-bitowych. Seria R3000 od-

produkty

biorników do pomiarów zakłóceń ma automatyczne preselektory, fi ltry i detektory EMI/EMC, zgodne z wymaganiami CISPR. Wbudowany tracking generator (TG – generator śledzący) może generować te same częstotliwości, które odbiera odbiornik do określania charakterystyk często-

tliwościowych układów elektronicznych, np. fi ltrów pasmowych. Generator śledzący może też pracować w trybie CW. Napięcie wyjściowe z TG jest regulowane. Odbiornik z TG spełnia funkcje wobuloskopu lub skalarnego analizatora obwodów (SNA). Odbiorniki mogą współpracować z dowolnymi antenami i komorami GTEM, z zastosowaniem (aut.) korelacji pomiarów w stosunku do otwartego pola pomiarowego OATS (opcja). HIK Consulting, tel. 22 864 99 08, www.hik-consulting.pl

Monitorowanie miniaturowych systemów lutowania na fali Fluke Process Instruments prezentuje najmniejszy na rynku system profi lowania termicznego zaprojektowany specjalnie do monitorowania miniaturowych systemów lutowania selektywnego na fali. DATAPAQ SelectivePaq korzysta z czterech termopar mierzących temperaturę modułu elektronicznego przechodzącego przez fazy nagrzewania wstępnego i lutowania. Interwały pobierania próbek mogą być programowane w zakresie do 20 razy w ciągu sekundy. Szczegółowe profi le temperaturowe pozwalają producentom elektroniki regulować parametry dla zapewnienia optymalnej wydajności, kontrolować jakość płytek PCB oraz zapewnić właściwe temperatury procesu. System profi lowania obejmuje nowy 4-kanałowy mikro-rejestrator DATAPAQ Q18 z miniaturowymi wtykami termoparowymi i barierą termiczną o małej masie, wysokości 20 mm i szerokości 40 mm. Nadaje się on doskonale do monitorowania parametrów maszyn o bardzo małej dostępnej przestrzeni oraz do współpracy z ramkami montażowymi. Uzupełniająca matryca czujnikowa do lutowania selektywnego ułatwia regularne i częste prowadzenie pomiarów stabilności procesów. Rejestrator zapewnia dużą dokładność pomiaru równą ±0,5C i rozdzielczość 0,1C. Umożliwia podłączenie do trzech termopar o regulowanej wysokości po pomiaru temperatury fali lutowniczej oraz do dwóch termopar nagrzewa-

nia wstępnego, umożliwiając monitorowanie obu faz procesu. Termopary nagrzewania wstępnego zawierają sensor górny i dolny. Zostały przystosowane do technologii nagrzewania wstępnego IR i konwencjonalnej. Jednoczęściowa, aluminiowa obudowa rejestratora oraz wymienny pakiet akumulatorowy zapewniają długi czas bezawaryjnej pracy i niskie koszty użytkowania. System jest dostarczany z pełną wersją oprogramowania DATAPAQ Insight. Zakres analizy danych obejmuje maksymalne nachylenia zboczy, maksymalne temperatury i czasy kontaktu z falą. Oprogramowanie umożliwia eksport danych do innych aplikacji kompatybilnych ze środowiskiem Windows.

www.flukeprocessinstruments.com

Elektronik

Kwiecień 2017

85

Nowe produkty | Aparatura pomiarowa Analizator widma optycznego na zakres od 350 do 1750 nm Firma Yokogawa Meters & Instruments wprowadza na rynek analizator widma optycznego AQ6374, będący pierwszym tego typu przyrządem pokrywającym zakres długości fali od 350 do 1750 nm, obejmujący pasmo widzialne (380…780 nm) oraz stosowane w komunikacji optycznej (1260…1675 nm). Pozwala

System wykrywania dronów o pełnym zakresie 360° i promieniu działania do co najmniej 1 km Niemiecka firma Aaronia AG opracowała system wykrywania dronów w czasie rzeczywistym, zapewniający ciągłe monitorowanie obszaru i rejestrację danych (do 4 TB/dzień). Składa się z trzech elementów: anteny śledzącej Aaronia IsoLOG 3D,

to na stosowanie przyrządu zarówno w systemach komunikacyjnych, jak i medycynie, analizie materiałów i innych dziedzinach. AQ6374 oferuje rozdzielczość na poziomie 2 pm i możliwość próbkowania mocy w maksymalnie 100 tys. punktów pomiarowych, co pozwala precyzyjnie charakteryzować szeroki zakres spektralny w pojedynczym przejściu. Szeroki zakres dynamiczny do 60 dB wystarcza do testowania laserów półprzewodnikowych. Dzięki swoim parametrom, AQ6374 może służyć do badania zarówno diod laserowych DFB-LD emitujących tylko jedną długość fali, jak i włókien optycznych wymagających testowania parametrów w szerokim zakresie widmowym. Ważniejsze dane techniczne AQ6374: • zakres widmowy: 350…1750 nm, • dokładność: ±0,05 nm, • rozdzielczość: 0,05…10 nm, • zakres dynamiczny: 60 dB, • zakres poziomów sygnału: od +20 do –80 dBm.

analizatora widma czasu rzeczywistego Spectran V5 oraz specjalnej wtyczki programowej do oprogramowania RTSA Suite. Szerokopasmowa antena IsoLOG 3D, generująca obraz dookólny z wielu wewnętrznych anten sektorowych, zapewnia pokrycie otaczającego terenu w pełnym zakresie 360° i promień działania do co najmniej 1 km. Aaronia Drone Detection System jest oferowany w wersji „single-spot”, przy czym istnieje też możliwość połączenia kilku systemów w większe instalacje umożliwiające nadzorowanie dużych obszarów, np. stref wojskowych czy przemysłowych. Może pracować bez względu na porę dnia i warunki pogodowe, pozwalając wykrywać drony znajdujące się nie tylko w otwartej przestrzeni, ale również między drzewami, budynkami itp. Dodatkowo, umożliwia zlokalizowanie operatora sterującego dronem.

www.yokogawa.com

www.aaronia.com

Oscyloskopy Tektronix TBS2000 o szerokich możliwościach pomiarowych Conrad Business Supplies powiększył asortyment sprzętu testowo-pomiarowego o nową serię oscyloskopów fi rmy Tektronix – TBS2000. Urządzenia te mają duży 9-calowy czytelny wyświetlacz i rozbudowaną pamięć i są dostępne w wersjach o szerokości pasma 70 lub 100 MHz, z dwoma lub czterema kanałami. Wyświetlacz o rozdzielczości WVGA (800×480 pikseli) z 15 poziomymi siatkami (czas) zapewnia dobrą prezentację szczegółów, a pamięć pozwalająca na długość zapisu sięgającą 20 mln punktów akwizycji danych oznacza możliwość rejestrowania i analizowania nawet bardzo długich sygnałów. Częstotliwość próbkowania sięgająca 1 GS/s została w oscyloskopie TBS2000 zoptymalizowana pod kątem często obecnie spotykanych złożonych sygnałów, na przykład modulacji szerokości impulsów (PWM). Prostotę użytkowania zwiększono dodatkowo dzięki odczytom wartości z pozycji wskaźnika na przebiegu i 32 automatycznym pomia-

rom. Nową serię zaprojektowano tak, aby umożliwiła ona efektywną naukę dzięki wbudowanej funkcji pomocy, oprogramowaniu szkoleniowo-laboratoryjnemu oraz systemowi zarządzania TekSmartLab. Oscyloskop ma port hosta USB 2.0 na przednim panelu, pozwalający na szybkie i proste zapisywanie danych, kolejny port komunikacyjny USB 2.0 z tyłu i port Ethernet 10/100BASE-T zgodny ze standardem LXI do zdalnego sterowania przez sieć LAN. www.conrad.pl

86

Kwiecień 2017

Elektronik

Aparatura pomiarowa | Nowe

produkty

Wielokanałowe digitizery LXI o szybkości próbkowania do 500 MSps i 14-/16-bitowej rozdzielczości 14- i 16-bitowe digitizery serii DN6.44x z oferty fi rmy Spectrum są przeznaczone do zastosowań tam, gdzie zachodzi potrzeba jednoczesnej digitalizacji i analizy sygnałów z wielu źródeł. Zawierają one do 24 zsynchronizowanych kanałów. Modele 16-bitowe charakteryzują się szybkością próbkowania wynoszącą 130 lub 250 MSps, a dla 14-bitowych szybkość próbkowania wynosi 500 MSps. Aby ograniczyć do minimum błędy fazy między poszczególnymi kanałami, wszystkie przetworniki serii DN6.44x są taktowane synchronicznie. Każdy z kanałów zawiera własny wzmacniacz wejściowy oferujący 6 zakresów pomiarowych pełnej skali od ±200 mV do ±10 V oraz umożliwia przełączanie impedancji wejściowej między 1 MΩ i 50 Ω. Ponadto wszystkie kanały zawierają po 512 MS pamięci, a zaawansowany układ próbkowania umożliwia rejestrację szerokiej gamy sygnałów. Digitizery DN6.44x udostępniają 5 trybów akwizycji (Transient Recording, FIFO, Multiple Recording, Gated Sampling i ABA). Każdy z kanałów może stanowić źródło sygnału wyzwalającego dla pozostałych. Ponadto, dostępne są dwa wejścia dla zewnętrznych sygnałów wyzwalania. Warunek

wyzwalania może być wynikiem realizowanej na nich funkcji logicznej AND/OR. Pozostałe cechy: • zintegrowany układ chłodzenia, • diody LED do sygnalizacji zasilania, wyzwalania i statusu LAN, • możliwość zdalnej kontroli za pośrednictwem interfejsu Gigabit Ethernet, • oprogramowanie kontrolno-pomiarowe SBench 6-Pro, • obsługa formatów MATLAB, ASCII, binary i wave, • sterowniki do C++, Visual Basic, VB.NET, C#, J#, Delphi, IVI, Java i Python, • wsparcie LabVIEW, LabWindows i Matlab. www.spectrum-instrumentation.com

Nowy cęgowy miernik rezystancji uziemienia Fluke wprowadza do sprzedaży nowy cęgowy miernik rezystancji uziemienia 1630-2 FC, który umożliwia wykonywanie pomiarów bez odłączania uziomu od instalacji uziemiającej. Przyrząd jest wyposażony w nowe bezprzewodowe cęgi do pomiaru rezystancji uziemienia i prądu upływu AC zapewniające szybki pomiar rezystancji pętli uziemienia oraz prądu upływu bez konieczności wbijania w grunt elektrod pomiarowych, do użycia zarówno w pomieszczeniach, jak i na zewnątrz. Pomiary elementów uziemienia urządzeń wymagające odłączenia równoległych uziomów i znalezienia odpowiedniego miejsca do wbicia pomocniczych elektrod pomiarowych mogą być niebezpieczne i czasochłonne. Dzięki nowemu miernikowi można mierzyć rezystancję pętli uziemienia w instalacjach z wieloma uziomami przy użyciu podwójnych cęgów, co pozwala na szybki i bezpieczny pomiar.

Miernik cęgowy automatycznie rejestruje dane w zaprogramowanych interwałach i zapisuje do 32 tys. pomiarów w pamięci, w ustawionych interwałach rejestracji. Wytrzymałe cęgi zostały zaprojektowane tak, aby ich kalibracja była zachowana nawet podczas użytkowania w najtrudniejszych środowiskach przemysłowych. Urządzenie 1630-2 FC zastąpi dotychczasowy model 1630. Nowy miernik (1630-2 FC) należy do rodziny przyrządów Fluke Connect, niemniej dostępna jest też wersja bez tej funkcji. www.fluke.pl

Precyzyjny, automatyczny mostek RLC Firma BK Precision opracowała dwa nowe mostki pomiarowe RLC: BK894 i BK895. Zapewniają wysoką dokładność pomiarów 0,05% i szybkość (13 ms/odczyt), a także pracę przy różnych częstotliwościach testowych z zakresu od DC przez 20 Hz – 500 kHz oraz 1 MHz. Mostki są wyposażone w interfejsy LAN, USB oraz GPIB (895), co wraz z oprogramowaniem do zdalnego sterowania i rejestracji wyników pozwala wykorzystać je na stanowiskach testowych w produkcji. Mają funkcje kompensacji długości kabli pomiarowych, detektor zwarcia, rozwarcia itp. Mostki mierzą parametry L, C, R, Z i iden-

tyfi kują i sortują badane podzespoły. Mają wbudowane źródło polaryzacji (bias) ±5 V o wydajności do 50 mA. Czytelny wyświetlacz LCD TFT 4,3” zapewnia prezentację wyników pomiarów i nastaw oraz symboli sortowania (BIN). Zakres pomiarowy DCR to 0,01 Ω–100 MΩ. HIK Consulting, tel. 22 864 99 08, www.hik-consulting.pl

Elektronik

Kwiecień 2017

87

Nowe produkty | Układy cyfrowe Procesor aplikacyjny Exynos 9 8895 zrealizowany w technologii 10 nm Samsung Electronics rozpoczyna sprzedaż najnowszego procesora aplikacyjnego 8895 serii Exynos 9. Jest to pierwszy układ produkowany w najbardziej obecnie zaawansowanym procesie technologicznym FinFET 10 nm ze zmodyfi ko-

waną strukturą tranzystorów 3D, pozwalającym zwiększyć o 27% moc obliczeniową i obniżyć o 40% pobór mocy w porównaniu z wcześniejszą technologią 14 nm. Jest to pierwszy układ serii Exynos 9 z wbudowanym modemem LTE z agre-

gacją 5 częstotliwości nośnych (5CA). Zapewnia dużą i stabilną szybkość transmisji wynoszącą maksymalnie 1 Gbps (Cat. 16) w kanale downlink z 5CA oraz 150 Mbps (Cat. 13) w kanale uplink z 2CA. Exynos 8895 jest procesorem 8-rdzeniowym z czterema rdzeniami CPU custom 2. generacji firmy Samsung i czterema rdzeniami Cortex-A53. Oferuje heterogeniczną architekturę systemową wynikającą z zastosowania technologii Samsung Coherent Interconnect (SCI), pozwalającą zwiększyć moc obliczeniową w szerokiej gamie aplikacji m.in. deep learning i sztucznej inteligencji. Exynos 8895 został wyposażony w koprocesor graficzny Mali-G71 MP20 i kodek Multi-Format (MFC), dzięki czemu zapewnia dużą wydajność grafi ki oraz wykazuje mniejsze opóźnienia. Obsługuje ekrany 4 K i umożliwia nagrywanie obrazu 4 K z szybkością 120 fps. Exynos 8895 jest kompatybilny z pamięciami LPDDR4x oraz ze standardami eMMC 5.1, UFS 2.1 i SD 3.0. Obsługuje aparaty o maksymalnej rozdzielczości 28 megapikseli i podwójną konfigurację kamer o maksymalnych rozdzielczościach 28 + 16 megapikseli. www.samsung.com

Jednoportowy kontroler PoE z możliwością transmisji mocy do 123 W po kablu CAT5e LTC4279 to jednoportowy kontroler Power over Ethernet do urządzeń sieciowych PSE (Power Sourcing Equipment), umożliwiający transmisję mocy do 123 W po gigabitowym kablu CAT5e. Został zaprojektowany do współpracy z aplikacjami o znacznym poborze mocy, takimi jak pikokomórki LTE, instalacje monitoringu i alarmowe oraz systemy Digital Signage, automatyki budynków i widzenia maszynowego. Współpracuje z różnymi klasami urządzeń PD (Powered Device), począwszy od najstarszych o poborze mocy <13 W, poprzez IEEE 802.3at Type 1/Type 2 (13 W/25,5 W) i LTPoE++

(90 W) po dowolne urządzenia użytkownika (tryb UltraPWR), których pobór mocy może sięgać 123 W. Obsługuje topologie połączeń z 2 i 4 parami przewodów oraz architektury z jedną i dwiema sygnaturami. LTC4279 pracuje w pełni automatycznie w szerokiej gamie aplikacji PSE, w tym również w endpointach i midspanach. Zawiera 4-punktowy mechanizm wykrywania mocy urządzeń PD, zapewniający ich bezbłędną klasyfi kację. Jest zabezpieczony przed zwarciem i przepięciami do 80 V. Pracuje w przemysłowym zakresie temperatur otoczenia od –40 do +85C. Występuje w dwóch wariantach obudów, QFN-20 i SO-16. Ceny hurtowe zaczynają się od 3,45 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. www.linear.com

88

Kwiecień 2017

Elektronik

Pamięci NAND Flash na zakres temperatur pracy do +105°C zgodne z eMMC Ver.5.1 Oddział Storage & Electronic Devices Solutions fi rmy Toshiba wprowadza na rynek nową linię pamięci NAND Flash kompatybilnych ze specyfi kacją JEDEC eMMC Version 5.1,

mogących pracować w szerokim zakresie dopuszczalnych temperatur pracy od –40°C do +105°C. Układy te, produkowane w technologii 15 nm, są adresowane do zastosowań w sterownikach PLC i modułach CoM. Oferta obejmuje wersje o pojemnościach 8, 16, 32 i 64 GB. Rozpoczęcie produkcji masowej zaplanowano na marzec 2017. www.toshiba.semicon-storage.com

Energooszczędna 16-gigabitowa pamięć LPDDR3 SDRAM do urządzeń mobilnych Do oferty pamięci firmy Alliance Memory dołącza kolejny układ adresowany do urządzeń mobilnych. AS4C512M32MD3 to 16-gigabitowa pamięć LPDDR3 (low power DDR3) SDRAM o organizacji wewnętrznej 8× 32 Mb×32, taktowana zegarem 667 MHz i zapewniająca przepustowość 1333 Mbps. Jest produkowana w procesie CMOS 20 nm i zamykana w obudowie FBGA o powierzchni 11,5×11,0 mm. Pracuje z podwójnym napięciem zasilania 1,2/1,8 V. W układzie zastosowano funkcję odświeżania z automatyczną kompensacją temperaturową, obniżającą pobór mocy w zakresie niskich temperatur otoczenia, funkcję odświeżania części matrycy (PASR) pozwalającą ograniczyć pobór mocy dzięki odświeżaniu tylko danych o krytycznym znaczeniu oraz energooszczędny tryb deep power down (DPD) aktywowany w sytuacji, gdy retencja danych nie jest wymagana. AS4C512M32MD3 może pracować w zakresie dopuszczalnych temperatur pracy od –25 do +85°C. www.alliancememory.com

Nowe produkty | Układy zasilania Konwerter DC-DC buck z wyjściem CC/ CV kompatybilnym ze standardem Quick Charge 2.0

Dwukierunkowy 6-fazowy kontroler DC-DC do samochodowych systemów zasilania 12 V/48 V

AP3171 to konwerter DC-DC buck z wyjściem CC/CV (constant current/constant voltage) kompatybilnym z opracowanym przez Qualcomma standardem Quick Charge 2.0, przeznaczony do układów ładowania smartfonów i tabletów.

ISL78226 to pierwszy na rynku dwukierunkowy, 6-fazowy kontroler DC-DC do mieszanych samochodowych systemów zasilania 12 V/48 V, pozwalający na realizację systemów konwersji o architekturze master/slave, osiągających moc znamio-

Oferuje tryby pracy 5 V/2 A, 9 V/2 A i 12 V/1,5 A oraz zapewnia wsteczną kompatybilność z urządzeniami nieobsługującymi QC 2.0, dostarczając w takim przypadku napięcie wyjściowe 5 V. Tryby pracy układu są wybierane poprzez dekodowanie napięć konfiguracyjnych na liniach D+ i D–. W zakresie dużych obciążeń AP3171 pracuje ze stałą częstotliwością taktowania 120 kHz. Jego adaptacyjna funkcja CC zapewnia ograniczenie mocy wyjściowej do 18 W przy pracy z napięciami wyjściowymi 9 i 12 V. Dostępne jest też zabezpieczenie podnapięciowe, nadnapięciowe i termiczne. W zakresie małych obciążeń następuje automatyczne przełączenie w tryb DCM (discontinuous current mode) zwiększający sprawność energetyczną. AP3171 może pracować z napięciem wejściowym od 10 do 40 V. Jest produkowany w obudowie SO-8.

nową do 3,75 kW i sprawność przekraczającą 95%. Zawiera interfejs PMBus do kontroli, telemetrii i diagnostyki. Zapewnia regulację napięcia i prądu przy konwersji mocy pomiędzy szynami zasilającymi. Dzięki wielofazowej architekturze umożliwia rozłożenie mocy impulsów udarowych pomiędzy maksymalnie 6 stopni mocy, co pozwala na współpracę z mniejszymi kondensatorami w stopniu wejściowym i wyjściowym. Struktura układu obejmuje też kontroler przetwornicy Flyback wytwarzającej napięcie 12 V do zasilania sterowników bramek tranzystorów FET w stopniu mocy oraz pomocniczy regulator liniowy 200 mA służy do zasilania lokalnego mikrokontrolera lub układów interfejsowych. Układ jest zamykany w obudowie TQFP-64 (10×10 mm) z wyprowadzeniem radiatora. Uzyskał kwalifi kację AEC-Q100 Grade 1.

www.diodes.com

www.intersil.com

2-watowe przetwornice DC-DC w obudowach open-frame o wymiarach 15×14,2×9,6 mm

Najnowsze 2-watowe przetwornice DC-DC RTC2 z oferty fi rmy Recom są dostarczane w postaci nieobudowanych 6-wyprowadzeniowych modułów open-frame o wymiarach 15×14,2×9,6 mm, zawierających komponenty montowane wyłącznie w technologii SMT. Ich wejścia, mogące pracować w jednym z dwóch zakresów napięć, 4,5…9 VDC i 18…36 VDC, wytrzymują impulsy przepięciowe do odpowiednio 15 i 50 VDC o czasie trwania do 100 ms. Pierwszymi modułami RTC2 wprowadzonymi na rynek są wersje 5-woltowe, zapewniające 2-procentową dokładność napięcia wyjściowego. Mogą one pracować w zakresie dopuszczalnych temperatur otoczenia od –40 do +85°C bez ograniczania mody wyjściowej. Pozostałe cechy: • izolacja: 3 kVDC/1 s, • sprawność: >80%, • MTBF: >2000×10³ godzin @ +25°C, • gwarancja: 3 lata. www.recom-power.com

90

Kwiecień 2017

Elektronik

Układy zasilania | Nowe

produkty

Zasilacze UPS ze zintegrowanym akumulatorem

Zasilacze laboratoryjne 150 W klasy ekonomicznej o dużej funkcjonalności

Nowe zasilacze UPS firmy Phoenix Contact z rodziny Trio w obudowach do montażu na szynie zapewniają niezawodne zasilanie urządzeń prądu przemiennego o mocy 750 VA/600 W

Rigol Technologies wprowadza na rynek dwa jednowyjściowe zasilacze laboratoryjne klasy ekonomicznej, stanowiące rozszerzenie serii DP700. Pomimo niskiej ceny, oferują one

i dostępne są w wersji dla napięć 230 VAC oraz 120 VAC. Płynne przełączenie w tryb akumulatorowy zapewnione jest dzięki synchronizacji sinusoidy wytworzonej w trybie buforowym z sinusoidą napięcia sieciowego. Trio AC-UPS to kompaktowa jednostka zajmująca mało miejsca, ponieważ zasilacz UPS i akumulator VRLA znajdują się w jednej obudowie. Zintegrowane ogniwa typu VRLA mogą zostać rozszerzone o dodatkowy akumulator. Ponadto możliwe jest uruchomienie z zasobnika energii bez udziału napięcia sieciowego. UPS ma wskaźniki stanu LED, jak również aktywne wyjścia 24 VDC a dzięki zintegrowanemu interfejsowi USB każdy komputer przemysłowy może zostać wyłączony w kontrolowany sposób.

bardzo dobre parametry i funkcjonalność niespotykaną w tej klasie przyrządów. Występują w wersjach 150-watowych o parametrach wyjściowych 30 V/5 A (DP711) i 50 V/3 A (DP712). Charakteryzują się krótkim czasem odpowiedzi, poniżej 50 s i małymi przepięciami wyjściowymi <500 V rms. Zawierają zabezpieczenie nadnapięciowe, przeciążeniowe i termiczne. Na wbudowanym ekranie TFT 3,5” mogą być prezentowane wszystkie parametry konfiguracyjne, wyniki pomiarów i przebiegi (V/A/W). Oba modele wyposażono w interfejs RS232 do zdalnej kontroli pracy. Istnieje możliwość synchronizacji wyjść kilku współpracujących jednostek. Dodatkowe opcje to: • HIRES-DP700 (rozdzielczość 1 mV, 1 mA), • TRIGGER-DP700 (External Trigger In, Internal Trigger Out), • TIMER-DP700 (wbudowany timer), • RM-x-DP700 (podstawa montażowa 19” dla 1, 2 lub 3 zasilaczy).

Phoenix Contact, tel. 71 398 04 10, www.phoenixcontact.pl

www.rigol.eu

Nowe produkty | Układy zasilania Impulsowy regulator napięcia step-down o wymiarach 16×16×7 mm i wydajności prądowej 40 A Linear Technology wprowadza na rynek impulsowy regulator napięcia step-down o symbolu LTM4636-1, produkowany w obudowie BGA 16×16 mm z umieszczoną na niej cewką indukcyjną, pełniącą równocześnie funkcję radiatora. Dzięki

niej układ zapewnia dużą wydajność prądową, wynoszącą 40 A przy wzroście temperatury jedynie o 40°C powyżej temperatury otoczenia (12 VIN, 1 VOUT, 40 A, 200 LFM). W konfiguracji równoległej, mogącej obejmować do 6 współpracujących regulatorów, maksymalny możliwy do uzyskania prąd wyjściowy wynosi 240 W. LTM4636-1 zawiera zabezpieczenie nadnapięciowe i termiczne, zapewniające ochronę samego regulatora, płytki drukowanej i podłączonych obciążeń: niskonapięciowych mikroprocesorów oraz układów FPGA, ASIC i GPU. Może oddawać do obciążenia maksymalną moc 40 W w temperaturze otoczenia do +83°C oraz moc do 20 W w temperaturze do +110°C. Sprawność układu wynosi w zależności od prądu wyjściowego 92% @ 15 A, 90% @ 30 A i 88% @ 40 A przy napięciu wejściowym i wyjściowym odpowiednio 12 V i 1 V. Całkowity zakres dopuszczalnych napięć wejściowych wynosi od 4,7 do 15 V, a zakres programowania napięć wyjściowych od 0,6 do 3,3 V. Dokładność stabilizacji napięcia wyjściowego to 1,3% w szerokim zakresie dopuszczalnych temperatur otoczenia od –40 do +125°C. Ceny hurtowe LTM4636-1 zaczynają się od 44,11 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. www.linear.com

Konwertery DC-DC o dużej gęstości mocy z jednostki objętości Vicor wprowadził na rynek dwa nowe moduły zasilające DC-DC typu DCM w obudowach VIA typu brick (85×35×9,4 mm) pozwalającej na montaż w chassis lub do PCB. Od strony wejścia są one zasilane napięciem stałym niestabilizowanym, na wyjściu dostarczają stabilizowanego napięcia o wartości 5, 12, 15, 24 lub 48 V. Wejście i wyjście są izolowane galwanicznie. Konwertery dostępne są w 4 wykonaniach napięcia wejściowego: 300 V (200–420 V), 270 V (160–420 V), 28 V (16–50 V) i 48 V (36–75 V). Ich moce wyjściowe zawierają się od 180 do 600 W. Mają wbudowany fi ltr EMI, ogranicznik prądu rozruchowego, zapewniają możliwość trymowania napięcia

wyjściowego i realizują funkcję zdalnego sterowania. Gęstość mocy sięga w przypadku tych urządzeń 19 W/cm3, przy sprawności do 93%. Vitec Power, tel. 22 836 1166, http://www.vitecpower.com

Miniaturowy 12-amperowy konwerter DC-DC buck do elektroniki samochodowej DA9210-A to konwerter DC-DC typu buck z kwalifikacją AEC-Q100 Grade 3, zaprojektowany do zasilania najnowszych niskonapięciowych układów CPU i GPU stosowanych w samochodowych systemach multimedialnych i nawigacyjnych. Dostarcza do wyjścia napięcie z zakresu od 0,3 do 1,57 V, zapewniając wydajność prądową 12 A. Jest konwerterem wielofazowym, mogącym również pracować w układzie równoległym pozwalającym zwiększyć wydajność prądową do 24 A. DA9210-A akceptuje napięcia wejściowe z zakresu od 2,8 do 5,5 VDC. Zapewnia 2,5-procentową dokładność napięcia wyjściowego. Dzięki dużej (3 MHz) częstotliwości taktowania może współpracować z miniaturowymi elementami pasywnymi, pozwalając ograniczyć wymaganą powierzchnię płytki drukowanej. Jest zamykany w dwóch typach obudów: WL-CSP-48 i VF-BGA-42. Zakres dopuszczalnych temperatur pracy wynosi od –40 do +85°C. www.dialog-semiconductor.com

92

Kwiecień 2017

Elektronik

Układy zasilania | Nowe Ładowarka akumulatorów litowych LiFePO4 do samochodowych systemów eCall Producenci samochodów osobowych instalują obecnie w nowych modelach nadajniki wypadkowe eCall wchodzące w skład systemów Vehicle to Infrastructure (V2I). W razie wypadku eCall zapewnia automatyczne zlokalizowanie pojazdu za pomocą odbiornika GPS i poinformowanie o zdarzeniu najbliższego całodobowego centrum alarmowego. Dlatego też systemy V2I eCall muszą zapewnić niezawodne i autonomiczne działanie na akumulatorze podtrzymującym nawet wówczas, gdy do wypadku doszło w kilka minut po wcześniejszym, kilkumiesięcznym garażowaniu pojazdu. Nowy układ ładowania akumulatorów li-

produkty

Miniaturowe przetwornice DC-DC z wyjściem +15/–8 VDC do sterowania tranzystorów IGBT Specjalizowane przetwornice DC-DC nowej serii IG275E zawierają niesymetryczne wyjście o napięciach +15/–8 VDC, dobranych specjalnie do polaryzacji tranzystorów IGBT.

Występują one w trzech wersjach różniących się nominalnym napięciem wejściowym, wynoszącym 12, 15 lub 24 VDC. Zapewniają wydajność prądową ±120 mA. Parametry wspólne dla wszystkich trzech wersji to izolacja wejście-wyjście do 3000 VAC, sprawność na poziomie 81% i duży współczynnik MTBF, przekraczający 3,5 tys. godzin. Przetwornice IG275E są produkowane w 7-wyprowadzeniowych obudowach SIP. Mogą pracować w szerokim zakresie temperatur otoczenia od –40 do +10°C z chłodzeniem przez naturalną konwekcję. www.micropowerdirect.com

towych LiFePO4, ISL78693 firmy Intersil, został zaprojektowany do współpracy z akumulatorami stosowanymi właśnie w tego typu systemach, np. uruchomionej w Japonii sieci D-Call Net, rosyjskim systemie ERA-Glonass czy amerykańskim OnStar. Układ wyróżnia się nawet 4-krotnie mniejszym prądem upływu niż konkurencyjne ładowarki (<3 A), pozwalającym zapewnić wysoki poziom naładowania akumulatora przez długi okres. Dodatkową zaletą są małe gabaryty; ISL78693 jest produkowany w obudowie DFN o powierzchni 3×3 mm i wymaga zaledwie 5 zewnętrznych podzespołów pasywnych. Zawiera układ zabezpieczenia termicznego o charakterystyce typu foldback, ograniczający w razie konieczności natężenie prądu ładowania dla uniknięcia przegrzania. Pozostałe cechy: • prąd upływu typ. 700 nA (maks. 3 A) w zakresie temperatur –40...+85°C , • prąd ładowania o natężeniu programowanym w zakresie do 1 A, • zakres napięć wejściowych od 2,65 V, • dokładność napięcia wyjściowego równa 1%, • zintegrowany tranzystor dużej mocy i rezystor pomiarowy, • wejście dla termistora NTC monitorującego temperaturę akumulatora, • możliwość współpracy z adapterami CC/CV i portem USB, • kwalifikacja AEC-Q100 Grade-3. ISL78693 (3,6 V) jest kompatybilny pod względem rozkładu wyprowadzeń z wprowadzonym wcześniej na rynek układem ładowania ISL78692 (4,1 V) współpracującym z akumulatorami litowo-jonowymi. Jego ceny hurtowe zaczynają się od 0,99 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. Producent oferuje ponadto zestaw ewaluacyjny ISL78693EVAL1Z w cenie 56 USD. www.intersil.com

Elektronik

Kwiecień 2017

93

Cewki chipowe do obwodów dopasowujących w aplikacjach NFC Cewki chipowe nowej serii LQM18JN firmy Murata zostały zaprojektowane do zastosowań w obwodach dopasowujących aplikacji NFC. Wyeliminowano w nich wadę typową dla wcześniejszych wariantów, polegającą na wchodzeniu cewek w nasycenie w wyniku dużych prądów przepływających w obwodzie dopasowującym. Drugą istotną cechą jest zamknięty obwód magnetyczny, ograniczający interferencje z innymi komponentami na płytce drukowanej.

Cewki LQM18JN są produkowane w obudowach o wymiarach 1,6×0,8×0,55 mm. Występują obecnie w trzech wariantach: LQM18JNR10J00 o indukcyjności 100 nH, częstotliwości rezonansowej 200 MHz i dopuszczalnym prądzie przewodzenia 650 mA, LQM18JNR12J00 (120 nH, 150 MHz, 610 mA) i LQM18JNR16J00 (160 nH, 100 MHz, 550 mA). Wszystkie zapewniają współczynnik dobroci powyżej 8. www.murata.com

Ochronniki GDT 5 kA (8/20 μs) w obudowach prostopadłościennych 5,0×5,0×4,2 mm Firma Littelfuse rozszerza ofertę ochronników przeciwprzepięciowych GDT o najmniejsze jak dotąd modele nowej serii SH, produkowane w obudowach prostopadłościennych o wymiarach 5,0×5,0×4,2 mm. Są one w stanie pochłaniać impulsy prądowe do 5 kA (8/20 μs) wywoływane wyładowaniami atmosferycznymi. Charakteryzują się małą pojemnością w stanie off (<0,7 pF), pozwalającą na zastosowania w układach szerokopasmowych. Mogą znaleźć zastosowanie do ochrony portów G.fast, xDSL, 10GbE i 10/100/1000 Base-T Ethernet w aplikacjach komunikacyjnych, do ochrony kabli współosiowych w instalacjach TV Sat i CATV oraz do ochrony interfejsów przemysłowych Ethernet, RS-485, RS-232 i innych. Ze względu na prostopadłościenną obudowę lepiej nadają się do współpracy z maszynami do automatycznego rozmieszczania podzespołów niż odpowiedniki w obudowach cylindrycznych. Oferta ochronników serii SH obejmuje 10 modeli o nominalnym napięciu pracy od 75 do 600 V. www.littelfuse.com

Elementy pasywne | Nowe

produkty

Niskoprofilowe cewki cienkowarstwowe 1,5...300 nH do obwodów mikrofalowych

Przemysłowe kondensatory z izolacją klasy X2

Do oferty firmy SemiGen weszła nowa seria cienkowarstwowych cewek SG10x do obwodów mikrofalowych, produkowanych na zakres indukcyjności od 1,5 do 300 nH. Dostępnych

Firma TDK wprowadziła do oferty nową serię kondensatorów polipropylenowych MKP do sieciowych fi ltrów przeciwzakłóceniowych w klasie X2. Są to elementy o wzmocnionej konstrukcji przeznaczone do wymagających aplikacji przemysłowych zapewniające stabilne parametry i żywotność sięgającą 1000 h przy 85°C, 80% RH i napięciu 300 VAC . Elementy te zwykle pracują przy przemiennym napięciu 305 V, natomiast dla nowej serii napięcie znamionowe wynosi 350 VAC. Kondensatory X2 mają certyfi katy UL 94 V-0 i EN. Zakres pojemności elementów zawiera się między 0,47–10 μF zgodnie z szeregiem E12, maksymalna temperatura pracy to 110°C. Są zamykane w obudowach prostopadłościennych z wyprowadzeniami do montażu THT o odstępie końcówek 27,5 mm (B32924*4*) lub 37,5 mm (B32926*4*).

Tabela. Niskoprofilowe cewki cienkowarstwowe Indukcyjność Liczba Rs Rs Q @ FT FT FR Model (nH) zwojów (DC) (1 GHz) (min./maks.) (GHz) (GHz) min./typ./maks. SG100 1,5 1,0/1,5/2,0 8,5 1,0 60/75 1,5 4,0 SG101 2,5 2,0/2,3/2,6 1,0 1,4 50/60 1,5 3,6 SG102 3,5 3,6/4,2/5,0 1,15 2,0 40/45 1,5 3,2 SG103 4,5 5,0/7,5/9,0 1,75 3,5 37/43 1,5 2,3 SG104 5,5 8,0/10/12,0 1,85 3,75 33/38 1,0 2,05 SG105 7,5 15/20/25 2,4 4,25 27/33 0,5 1,85 SG106 9,5 32/40/48 4,0 70 23/27 0,5 1,4 SG107 12,5 80/90/100 9,5 22 18/24 0,5 0,975 SG108 15,5 150/200/250 16,5 36 14/18 0,5 0,460 SG109 18,5 250/300/350 20 42 10/15 0,5 0,250

Elhurt, tel. 58 554 08 00, www.elhurt.com.pl

jest tu 10 modeli zawierających od 1,5 do 18,5 zwoja nadrukowanych na powierzchni od 0,76×0,76 mm do 2,16×2,16 mm. Wszystkie są produkowane na podłożach kwarcowych o grubości 0,3 mm. Brak chemicznego wytrawiania zapewnia równe krawędzie struktur i małe odchyłki parametrów między poszczególnymi egzemplarzami. Dzięki naniesionemu pokryciu poliamidowemu, cewki SG10x nie wymagają stosowania pokrycia konformalnego. www.semigen.net

Kondensatory trójfazowe PFC Kemet W ofercie TME pojawiły się kondensatory fi rmy Kemet z rodziny C9T przeznaczone do fi ltrów sieciowych i układów pasywnej kompensacji współczynnika mocy w układach trójfazowych. Są to kondensatory polipropylenowe metalizowane, które umieszczono w cylindrycznej metalowej puszce zalanej olejem. Zapewnia to ich dobre chłodzenie i odporność na przebicia i przepięcia elektryczne i tym samym wysoką jakość i długi czas pracy, rzędu 100 tys. h. Pracują w zakresie temperatur –25…55°C i mają tolerancję –5/+15%. Zakres pojemności wynosi od 31 μF do 137μF, co umożliwia kompensację mocy biernej pod 5–25 kVAr. Napięcie znamionowe to 415 VAC.

Alfine

TME, tel. 42 645 55 55, www.tme.eu

Elektronik

Kwiecień 2017

95

Nowe produkty | Elementy pasywne Pierwsze kondensatory elektrolityczne odporne na wibracje do 60 g

Kondensatory THT do pracy w temperaturach do +200°C

Firma TDK-Epcos wprowadza do produkcji pierwsze na rynku kondensatory elektrolityczne zapewniające odporność na wibracje do 60 g, zgodnie z IEC 60068-2-6 (test 10...2000 Hz,

Murata wprowadza do oferty nową serię kondensatorów do montażu przewlekanego, przeznaczonych do pracy w szerokim zakresie temperatur otoczenia od –55 do +200°C. Do ich

3×2 h, maks. przemieszczenie 0,75 mm dla 10 g). Są to najbardziej odporne mechanicznie kondensatory z całej oferty fi rmy, zapewniające równocześnie bardzo dobre parametry elektryczne. Są produkowane w cylindrycznych obudowach o wymiarach od Ø16×25 mm do Ø18×39 mm z trzema wariantami terminali (axial-lead, soldering star, double plated). Występują w wersjach o pojemności od 270 do 5800 μF i napięciu znamionowym wynoszącym od 35 do 100 V. Poza odpornością na silne wibracje, charakteryzują się też małą rezystancją termiczną, odpornością na wysokie temperatury pracy do +150°C i żywotnością 10 tys. godzin w temperaturze +125°C. Uzyskały kwalifi kację AEC-Q200.

produkcji zastosowano nowo opracowaną powłokę z wysokotemperaturowej żywicy. Kondensatory serii RHS uzyskały kwalifi kację AEC-Q200 oraz są zgodne z wymogami normy ISO7637-2 w zakresie odporności na przepięcia, mogące występować w instalacjach samochodowych. Występują w wersjach o pojemności od 100 pF do 10 nF. Pracują z napięciem znamionowym 200 lub 500 VDC, które ulega obniżeniu po przekroczeniu temperatury granicznej +150°C. Przykładowo, dla wersji 500-woltowych w temperaturze +200°C dopuszczalne napięcie pracy obniża się do 150 V. W zależności od napięcia znamionowego i pojemności, wymiary kondensatorów RHS wynoszą od 4,0×3,5 mm do 5,5×4,0 mm.

www.epcos.com

www.murata.com

Grubowarstwowe rezystory chipowe 1 Ω…2,2 MΩ/50…200 V odporne na działanie siarki Firma Vishay Draloric wprowadza na rynek kolejną serię rezystorów grubowarstwowych odpornych na działanie siarki, produkowanych w obudowach chipowych rozmiaru od 0406 do 1225. Zapewniają one zgodność ze specyfi kacją ASTM B809-95; przeszły w tym zakresie testy na oddziaływanie H2S w temperaturze +70°C przez 1000 godzin. Są przeznaczone do pracy w środowiskach przemysłowych i w motoryzacji. Dzięki usytuowaniu wyprowadzeń na dłuższych krawędziach obudowy charakteryzują się stosunkowo dużą mocą znamionową, wynoszącą w zależności od wersji od 0,5 do 2 W. Seria Tabela. Grubowarstwowe rezystory chipowe Obudowa Moc znamionowa P70 (W) RCA0406-LS e3 0406 0,25 RCA0612-LS e3 0612 0,5 RCA1020-LS e3 1020 1,0 RCA1218-LS e3 1218 1,0 RCA1225-LS e3 1225 2,0

RCAxxxx-LS e3 obejmuje rezystory o wartościach od 1 Ω do 2,2 MΩ, tolerancji ±1% i ±5% oraz o współczynniku TCR równym ±100 i ±200 ppm/K. Są one produkowane na zakres napięć zasilania od 50 do 200 V.

Napięcie pracy (V) 50 75 200 200 200

www.vishay.com

96

Kwiecień 2017

Elektronik

Elementy pasywne | Nowe 3-terminalowe kondensatory chipowe rozmiaru 1,6×0,8×0,6 mm o małej indukcyjności ESL 3-terminalowe kondensatory chipowe NFM18HC fi rmy Murata mogą znaleźć zastosowanie w aplikacjach samochodowych m.in. ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) i innych, od których wymagany jest najwyższy poziom niezawodności. Są zamykane w najmniejszych obecnie obudowach chipowych rozmiaru 1,6×0,8×0,6 mm, wykazujących bardzo małą indukcyjność ESL. Dodatkowo uzyskały kwalifikację AEC-Q200 pozwalającą na zastosowania w elektronice samochodowej.

produkty

Komercyjne wersje popularnych niskoprofilowych cewek „motoryzacyjnych” IHLE Popularne „samochodowe” cewki indukcyjne serii IHLE firmy Vishay są obecnie dostępne w wersjach do zastosowań komercyjnych. Są to cewki wyróżniające się dużym dopuszczalnym prądem przewodzenia uzyskanym przy niskoprofi lowej

Tabela. Cewki indukcyjne serii IHLE firmy Vishay Oznaczenie IHLE-2525CD-51 IHLE-3232DD-51 IHLE-4040DD-51 Indukcyjność @ 100 kHz (μH) 0,47...22 0,22...33 0,47...47 DCR @ 25°C (mΩ) 3,87...163 1,68...149 1,55...167 Prąd nagrzewania (A) dla Δt=40°C 2,8...22 3,1...36 2,5...30 Prąd nasycenia (A) 2,2...14 3,2...32 4,5...28,5

Zastosowanie trzech terminali zamiast standardowych dwóch pozwala sprostać specyficznym wymogom aplikacji. Przykładowo, układ zasilania mikroprocesora wymaga zastosowania wielu kondensatorów odsprzęgających, mających za zadanie obniżenie impedancji odpowiedzialnej za fluktuacje napięcia, a tym samym zwiększenie stabilności pracy. Wraz ze wzrostem szybkości działania (częstotliwości taktowania) mikroprocesora coraz ważniejsza staje się kontrola impedancji w szerokim zakresie częstotliwości. Problemem jest tu konieczność stosowania nawet kilkudziesięciu kondensatorów odsprzęgających, zajmujących dużą powierzchnię. Ceramiczne kondensatory 3-terminalowe charakteryzują się mniejszą ekwiwalentną indukcyjnością szeregową (ESL) niż tradycyjne kondensatory 2-terminalowe, wynikającą ze skrócenia wysokoczęstotliwościowej ścieżki prądowej. Pozwala to zmniejszyć ich impedancję w zakresie w.cz. i zredukować liczbę podzespołów. Dwa dostępne obecnie modele NFM18HC105C1C3x są produkowane w wersji o pojemności 1,0 μF/16 VDC. Charakteryzują się maksymalnym prądem przewodzenia 2 A i szerokim zakresem dopuszczalnych temperatur pracy od –55 do +125°C.

konstrukcji oraz zawierające zintegrowany ekran obniżający poziom emisji elektromagnetycznej (o 20 dB w odległości 1 cm od górnej powierzchni obudowy po podłączeniu ekranu do masy). Pozwala to wyeliminować zewnętrzne klatki Faradaya, tym samym zmniejszając wymaganą powierzchnię płytki drukowanej i koszt. Cewki IHLE są produkowane w obudowach o trzech wymiarach, 2525, 3232 i 4040 (ozn. odpowiednio IHLE-2525CD-51, IHLE-3232DD-51 i IHLE-4040DD-51). Mogą pracować w zakresie temperatur otoczenia do +155°C. Są odporne na szybkie zmiany temperatury, wilgoć i udary mechaniczne. Dodatkowo, dzięki 4-wyprowadzeniowej konstrukcji (2 wyprowadzenia cewki + 2 wyprowadzenia ekranu) zapewniają odporność na silne wibracje. Występują w wersjach na zakres indukcyjności od 0,22 μH do 47 μH. Mogą przewodzić prądy o natężeniu nawet do 36 A bez wchodzenia w nasycenie.

www.murata.com

www.vishay.com

Standardowe i modyfikowane obudowy plastikowe i metalowe z aluminium oraz stali [email protected]

www.hammondmfg.com Elektronik

Kwiecień 2017

97

Transformator flyback z kwalifikacją AEC-Q200 na zakres temperatur pracy –40…+155°C Nowy wysokonapięciowy transformator flyback HA0010043ALFTR fi rmy TT Electronics został zaprojektowany do przetwornic napięcia znajdujących zastosowanie w zakresie wysokich temperatur w instalacjach przemysłowych i sa-

mochodowych. Uzyskał on kwalifi kację AEC-Q200 Grade 0 oznaczającą możliwość pracy w szerokim zakresie dopuszczalnych temperatur pracy od –40 do +155°C. HA00-10043ALFTR może bezpośrednio współpracować ze sprzęgaczami optycznymi ACPL-32JT i ACPL-302J firmy Broadcom (Avago). Bazuje na wysokiej klasy materiałach magnetycznych zapewniających duży prąd nasycenia i małą indukcyjność rozproszenia. Jest produkowany w 10-wyprowadzeniowej obudowie SMD o wymiarach 12,5×12,0×6,3 mm. www.ttelectronics.com

Miniaturowy superkondensator 4,5 V/35 mF o grubości 0,4 mm Firma Murata wprowadza do oferty serię ultrapłaskich superkondensatorów DMH pozwalających zwiększyć szczytowy prąd zasilania w urządzeniach bateryjnych. Pierwszy, dostępny już w sprzedaży model DMHA14R5V353M4ATA0 wyróż-

nia się niskoprofi lową konstrukcją. Jego powierzchnia wynosi 20×20 mm, a grubość zaledwie 0,4 mm. Jest to superkondensator o napięciu znamionowym 4,5 V i pojemności 35 mF. Dzięki małej rezystancji szeregowej ESR, równej 300 mΩ, może on wytworzyć impuls prądowy do 1 A o czasie trwania kilkudziesięciu ms. Zakres dopuszczalnych temperatur pracy tego modelu wynosi od –40 do +85°C. www.murata.com

Trymery SMD o zakresie dopuszczalnych temperatur pracy od –55 do 125°C Firma Bourns dodaje do oferty dwie nowe serie trymerów SMD produkowanych w obudowach rozmiaru 3×3×2 mm z wyprowadzeniami typu J-Hook i Gull-Wing. Wyróżniają się one szerokim zakresem dopuszczalnych temperatur pracy od –55 do +125°C, pozwalającym na zastosowania w trudnych warunkach środowiskowych. Producent określa ich żywotność na 50 cykli mechanicznych. Trymery PVG3A i PVG3G są produkowane w kilkunastu wersjach na zakres rezystancji od 10 Ω do 2 MΩ. Wszystkie charakteryzują się jednakową tolerancją (±20%), mocą znamionową (0,25 W @ +70°C) i współczynnikiem TCR (±150 ppm/°C). Przy zamówieniach 1000 sztuk ceny hurtowe wynoszą od 0,92 USD. Zakres zastosowań obejmuje m.in. regulację parametrów czujników, drukarek/kopiarek, transceiverów optycznych i zasilaczy. www.bourns.com

Wysokonapięciowe cewki trójfazowe skompensowane prądowo o napięciu znamionowym do 760 V Do oferty Wurth Elektronik eiSos wchodzi nowa seria wysokonapięciowych, toroidalnych cewek trójfazowych WE-TPB HV skompensowanych prądowo, przeznaczonych do zastosowań głównie w falownikach i stacjach ładowania. Są one produkowane na napięcia znamionowe do 760 V, większe o 70%

niż w przypadku podobnych cewek dostępnych dotąd w sprzedaży. W zależności od wersji, cewki WE-TPB HV mogą zawierać rdzeń ferrytowy MnZn lub nanokrystaliczny, zapewniając bardzo duże straty wtrącone również w aplikacjach szerokopasmowych. Zastosowane tu materiały izolacyjne są zgodne z wymogami UL94-V0. Cewki WE-TPB HV są produkowane w kilkunastu wersjach na zakres indukcyjności od 3×0,2 do 3×208 mH. Ich dopuszczalny prąd przewodzenia wynosi od 7,2 do 46 A. www.we-online.com

Nowe produkty | Moduły i komputery Modułowy system monitorowania prądu Mico Pro to nowy modułowy system monitorowania prądów w instalacjach 12/24 V opracowany przez firmę Murrelektronik. Jego komponenty dobierane są z szerokiej gamy elementarnych modułów odpowiednio do konkretnego zastosowania. Można je połączyć w spójną całość i podłączyć bez konieczności użycia narzędzi. W ofercie dostępne są moduły z jednym, dwoma i czterema kanałami pomiarowymi. Ich niewielka szerokość (8, 12 lub 24 mm) umożliwia znaczącą oszczędność miej-

sca w skrzynkach instalacyjnych. W modułach Mico Pro Fix zakres mierzonego prądu jest stały (2, 4, 6, 8, 10 i 16 A). W modułach Flex można go regulować od 1 do 10 A lub od 11 do 20 A. Zwiększa to elastyczność i redukuje liczbę potrzebnych wersji. Możliwa jest natomiast wymiana poszczególnych modułów oraz ich integracja w zależności od potrzeb. Mico Pro zawiera blok łączeniowy, który znacząco upraszcza okablowanie, a wszystkie wejścia i wyjścia wyposażone są w zaciski wtykowe. Każdy kanał pomiarowy ma sygnalizację statusu za pośrednictwem diody LED na module oraz sygnału cyfrowego wysyłanego do PLC. Moduł zasilający pozwala na diagnostykę grupową całego systemu, a moduły z regulowanymi ustawieniami umożliwiają diagnostykę sygnałów poszczególnych kanałów. Status każdego kanału sygnalizowany jest za pomocą diod LED. Kiedy obciążenie osiągnie wartość 90%, dioda miga na zielono i przekazywany jest sygnał cyfrowy. W przypadku przekroczenia wartości granicznej Mico Pro niezwłocznie wyłącza odpowiedni kanał, dioda LED miga na czerwono i wysyłany jest sygnał statusu. Kanał można ponownie włączyć, naciskając przycisk lub przez sygnał z PLC. Kanały można również wyłączać ręcznie w celach serwisowych. www.murrelektronik.pl

Sterownik EVCC Basic do prostych stacji ładowania Phoenix Contact oferuje sterownik do stacji ładowania pojazdów elektrycznych EVCC Basic. Jest on zgodny z normą IEC 61851 (tj. realizuje komunikację poprzez CP i PP, ryglowanie i zwolnienie wtyczki ładowania). Sterownik pozwalają, w kilka minut skonstruować stację ładowania auta – w najprostszej wersji wystarczy kabel z wtykiem do pojazdu, stycznik AC i obudowa. Jest dostępny w dwóch wariantach – w obudowie moż-

liwej do umieszczenia na szynie DIN oraz w postaci „gołej” płytki drukowanej, którą można zamontować w obudowie w dowolny sposób. Konfigurowanie odbywa się za pomocą przełączników DIP oraz interfejsu Modbus RTU. Urządzenie można także zintegrować w bardziej rozbudowanym systemie, gdzie kilka z nich może być kontrolowane uniwersalnym sterownikiem przemysłowym. Dzięki temu można stworzyć zaawansowaną strukturę stacji ładowania. Phoenix Contact, tel. 71 398 04 10, www.phoenixcontact.pl

Niskoprofilowy komputer jednopłytkowy z mikroprocesorami Intel Core 7. generacji Firma congatec dodaje do oferty komputerów jednopłytkowych do aplikacji przemysłowych nowy model conga-IC175 wyposażony w mikroprocesor 7. generacji Intel Core U (Kaby Lake). Jest to komputer zaprojektowany do zastosowań w aplikacjach IoT wymagających podzespołów o równocześnie dużej mocy obliczeniowej, małych gabarytach i małym poborze mocy. Poza wszystkimi zaletami nowej generacji mikroprocesorów zawiera slot dla karty SIM, umożliwiający bezprzewodową transmisję danych w sieciach 3G/4G. conga-IC175 to komputer formatu mini-ITX (170 x 170 mm) wyróżniający się niskoprofilową konstrukcją (20 mm), stanowiącą zaletę m.in. w systemach Digital Signage, tabletach medycznych i terminalach POS. Zawiera złącze M.2 zapewniające dostęp do ultraszybkich pamięci Intel Optane pozwalających znacznie zwiększyć szybkość bootowania systemu, uruchamiania aplikacji, rejestracji strumieni wideo, przetwarzania danych i aktualizacji oprogramowania. Występuje w wersjach z czterema różnymi mikroproce-

sorami dwurdzeniowymi różniącymi się pojemnością pamięci cache, częstotliwością taktowania, współczynnikiem TDP i rodzajem wbudowanego kontrolera graficznego. W dwóch kieszeniach SODIMM można umieścić maksymalnie 32 GB pamięci DDR4-2133. Kontroler graficzny Intel HD Graphics 620 zapewnia obsługę standardu DirectX 12 oraz umożliwia podłączenie do 3 niezależnych wyświetlaczy o rozdzielczości 4K @ 60 Hz za pomocą interfejsów 2×DP++ i eDP lub dwukanałowego LVDS. Pozostałe cechy: • interfejsy 2×SATA 3.0 do podłączenia napędów HDD/SSD, • interfejs MIPI CSI-2 do podłączania tanich kamer CMOS, • interfejsy komunikacyjne 2×Gigabit Ethernet, PCIe ×4, mPCIe, 4×USB 3.0, 6×USB 2.0, 8×GPIO, 2×COM, • opcjonalny moduł TPM 2.0, • sprzętowe 10-bitowe kodery/dekodery HEVC i VP9, • obsługa trybu HDR. Model conga-IC175 obsługuje 64-bitowe wersje systemów operacyjnych Windows 10 i Windows 10 IoT oraz wszystkie popularne dystrybucje Linuksa. www.congatec.com

100

Kwiecień 2017

Elektronik

Moduły i komputery | Nowe Nowe urządzenie znakujące do instalacji przemysłowych Firma Morsettitalia wprowadza na rynek innowacyjną drukarkę termotransferową [email protected], która przeznaczona jest do znakowania tablic rozdzielczych i łączy w sobie następujące zalety: niskie koszty eksploatacji, zintegrowany automatyczny podajnik tabliczek do druku, wykorzystanie całej powierzchni zadruku tabliczek, druk w czterech kolorach w rozdzielczości 300 dpi, YMCKO, automatyczne drukowanie bez pomocy operatora, przyjazne dla użytkownika oprogramowanie typu plug & play obsługujące standard Unicode oraz ekran powitalny zapewniający stały dostęp do informacji i nowości. Wyposażona w automatyczny podajnik drukarka umożliwia druk na pojedynczych etykietach, a także ogranicza liczbę niezadrukowanych miejsc, odpadów i błędów drukarskich. Nie wymaga konieczności użycia dodatkowych podstawek i akcesoriów. Drukarka wyróżnia się nowoczesnym, atrakcyjnym wyglądem i kompaktowymi wymiarami (zaledwie 390×200×250 mm). Zapewnia dużą szybkość działania (1 tabliczka w 15 s), niskie zużycie energii (mniej niż 30 W), zużycie taśmy „kalki” to około 2000 tabliczek z jednej czarnej taśmy. Wszechstronność druku i prostota obsługi sprawiają, że [email protected] stanowi doskonały wybór dla użytkowników, którym zależy na zoptymalizowaniu procesów drukowania większych i mniejszych oznaczeń dla tablic rozdzielczych. To jedyna drukarka termotransferowa do zastosowań przemysłowych wykorzystująca czterokolorową taśmę, dzięki czemu wykonuje wysokiej jakości kolorowe nadruki. Drukarka [email protected] jest dostarczana wraz z oprogramowaniem typu plug & play, umożliwiającym import plików, obrazów i danych z innych programów, w tym AutoCAD-a, pozwala wstawiać sekwencje znaków i symboli dopasowanych do potrzeb użytkownika, a dzięki obsłudze standardu Unicode umożliwia też generowanie tekstu w różnych językach wykorzystujących alfabet inny niż łaciński, np. pismo chińskie czy cyrylicę. Asortyment tabliczek do druku kompatybilnych z systemem [email protected] obejmuje różnej długości etykiety do oznaczania przewodów, etykiety do oznaczania standardowych listew zaciskowych tzw. złączek. Dodatkowo dostępne są etykiety uniwersalne do tabliczek znamionowych na drzwi, tabliczki pod przyciski, etykiety do styczników Siemens i Telemecanique, etykiety przylepne do oznaczania urządzeń oraz tabliczki modułowe i etykiety przylepne do oznaczania rozdzielnic i tablic rozdzielczych.

produkty

Nowe trzy płytki BeagleBoard Farnell element14 wprowadził do oferty trzy nowe płytki wchodzące w skład popularnej rodzi ny komputera jednopłytkowego BeagleBone: BeagleBone Black Wireless, element14 Wireless Connectivity Cape i element14 4,3” Display Cape. • płytka Black Wireless ma wbudowane interfejsy Wi-Fi i Bluetooth, dzięki czemu nie trzeba samodzielnie szukać rozwiązań, jak rozbudować ten minikomputer o funkcje komunikacji bezprzewodowej. Port ethernetowy z BeagleBone Black został zastąpiony układem TI WiLink WL1835, który zapewnia wydajną komunikację zgodnie z IEEE 802.11 b/g/n 2,4 GHz oraz poprzez Bluetooth. Dzięki temu, a także za sprawą preinstalowanego systemu operacyjnego Debian Linux, wgranego do wbudowanej pamięci eMMC, projektanci mogą rozpocząć pracę z komputerem za pomocą przeglądarki, korzystając w tym celu tylko z kabla USB. Nowy BeagleBone Black Wireless jest ponadto kompatybilny z dotychczasowymi płytkami rozszerzeń (capes), opracowanymi dla klasycznego BeagleBone Black. • element14 Wireless Connectivity Cape to rozszerzenie dla BeagleBone, które wzbogaca go o wiele interfejsów komunikacyjnych pod kątem aplikacji IoT. Płytka wykorzystuje układ TI WiLink 8 (WL1837), który nie tylko został przystosowany do pracy w środowisku przemysłowym, ale też wspiera dwupasmowe Wi-Fi (2,4 i 5 GHz) z obsługą 2×2 MIMO, interfejsy Bluetooth i Bluetooth Smart (Low Energy), a także ZigBee i NFC. Dodatkowe płytki rozszerzeń i akcesoria można montować jedne na drugich lub doczepiać je do siebie w razie potrzeb, za pomocą portów rozszerzeń, zamontowanych na omawianej płytce oraz na samym komputerze. • element14 Display Cape pozwala na podłączenie do komputera 4,3-calowego, kolorowego wyświetlacza ze zintegrowanym, pojemnościowym panelem dotykowym. http://pl.farnell.com

Astat, tel. 61 848 88 71, www.astat.com.pl

Elektronik

Kwiecień 2017

101

Nowe produkty | Podzespoły czynne n-kanałowe MOSFET-y o rekordowo niskiej rezystancji RDS(on)

SSM6K513NU

ID

PD

VDSS

VGSS

CISS

QG

15 A

1,25 W

30 V 40 V

±20 V ±20 V

1130 pF 1110 pF

7,5 nC 7,5 nC

SSM6K514NU 12 A 1,25 W Do oferty fi rmy Toshiba wchodzą dwa n-kanałowe tranzystory MOSFET przeznaczone do zastosowań jako przełączniki zasilania w urządzeniach przenośnych. Wyróżniają się one bardzo małą rezystancją R DS(on), wynoszącą typowo 6,5 mΩ dla 30-woltowego modelu SSM6K513NU i 8,9 mΩ dla 40-woltowego SSM6K514NU przy napięciu bramki 10 V. Oba tranzystory zostały wyprodukowane w procesie technologicznym Trench U-MOS IX-H. Zapewniają dopuszczalny prąd drenu i dopuszczalną moc strat wystarczające do pracy w standardach USB Type-C i USB Power Delivery (PD). Są zamykane w niskoprofi lowych obudowach UDFN6B o wymiarach 2,0×2,0×0,75 mm. Różnice R DS(on) między nowymi i wcześniejszymi wersjami pozwalają zmniejszyć straty na przewodzenie nawet o połowę (w porównaniu z 30-woltowym SSM6K504NU z 2014 roku).

RDS(on) typ. VGS=4,5 V 12 mΩ 8 mΩ 17,3 mΩ 11,2 mΩ

RDS(on) maks.

RDS(on) RDS(on) typ. maks. VGS=10 V 8,9 mΩ 6,5 mΩ 11,6 mΩ 8,9 mΩ

https://toshiba.semicon-storage.com

Pierwszy superzłączowy tranzystor MOSFET 600 V nowej generacji o najniższym współczynniku FOM Firma Vishay prezentuje pierwszy 600-woltowy tranzystor MOSFET 4. generacji, wchodzący w skład nowej serii „E”. SiHP065N60E został zaprojektowany do zastosowań w wysokonapięciowych stopniach wejściowych układów zasilających, w tym w układach korekcji PFC. Jest to tranzystor superzłączowy o bardzo małych stratach na przewodzenie i przełą-

czanie, co wynika z obniżonej o 30% rezystancji R DS(on) w stosunku do wcześniejszych wersji i obniżonym o ponad 40% ładunku bramki (65 mΩ @ 10 V, 49 nC). W swojej klasie tranzystorów 600-woltowych oferuje najniższy współczynnik FOM (R DS(on) · QG) decydujący o stratach przy pracy impulsowej, mniejszy o 25% od najbliższego odpowiednika. Jest produkowany w obudowie TO-220AB. www.vishay.com

Unipolarne przełączniki Halla na rynek samochodowy o szerokim zakresie czułości od 30 do 275 G Do oferty fi rmy Diodes dołączyły w ostatnim czasie dwie nowe serie czujników Halla produkowanych na rynek samo-

chodowy, zamykanych w miniaturowych obudowach SC59 i SOT23. Uzyskały one kwalifi kację AEC-Q100. Są to przełączniki unipolarne, jednowyjściowe, mogące służyć do sygnalizacji np. zapięcia pasów, otwarcia drzwi i bagażnika oraz położenia dźwigni zmiany biegów, wycieraczek, lusterek i zaworów. Przełączniki serii AH336xQ i AH339xQ mogą być montowane zarówno w kabinie, jak i pod maską. Są aktywowane biegunem S magnesu. Zawierają pojedyncze wyjście aktywowane po przekroczeniu ustalonego poziomu progowego indukcji magnetycznej (BOP – operating threshold), wynoszącego od 30 Gs dla wersji o dużej czułości do 275 Gs dla wersji o małej czułości. Po przekroczeniu wartości BRP (release threshold) wyjście jest deaktywowane. Współczynniki BOP i BRP zostały tak dobrane, aby szerokość pętli histerezy zapewniała precyzyjną, a równocześnie niezawodną pracę. Mały współczynnik temperaturowy pozwolił na uzyskanie stabilnych punktów przełączania. Przełączniki serii AH336xQ i AH339xQ pracują w zakresie napięć zasilania od 3 do 28 V. Zawierają zabezpieczenie ESD do co najmniej 8 kV HBM i 2 kV CDM. Ich zakres dopuszczalnych temperatur pracy wynosi od –40 do +150°C. www.diodes.com

102

Kwiecień 2017

Elektronik

Podzespoły czynne | Nowe

produkty

Układ monitorowania parametrów akumulatorów o zakresie napięć wejściowych 3,6…60 V Do oferty fi rmy Linear Technology wchodzi nowy układ monitorowania parametrów akumulatorów, oznaczony symbolem LTC2944. Umożliwia on współpracę zarówno z pojedynczymi ogniwami, jak i pakietami akumulatorowymi w zakresie napięć wejściowych od 3,6 do 60 V. Nie wymaga przesuwników poziomów napięć przy współpracy z pakietami, dzięki czemu zapewnia minimalny pobór prądu i dużą dokładność na poziomie 1%. Zakres zastosowań układu obejmuje pojazdy o napędzie elektrycznym i systemy zasilania podtrzymującego. LTC2944 zawiera 2-żyłowy interfejs kompatybilny z I²C/SMBus, za pośrednictwem którego odbywa się konfiguracja oraz transmisja do systemu host wyników pomiaru ładunku, napięcia, prądu i temperatury. Pomiar prądu wyjściowego jest realizowany pośrednio poprzez pomiar spadku napięcia na zewnętrznym rezystorze high-side. Z systemu host mogą być programowane dolne i górne poziomy progowe poszczególnych parametrów, których przekroczenie powoduje sygnalizację alarmu (przez szynę SMBus lub ustawienie flagi w rejestrze).

Układ jest produkowany w wersjach na komercyjny (0…+70°C) i przemysłowy (–40…+85°C) zakres temperatur pracy. Jest zamykany w obudowie DFN-8 o powierzchni 3×3 mm. Ceny hurtowe zaczynają się od 2,85 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. www.linear.com

Moduły IPM o temperaturze pracy –40...+150°C do układów napędowych o mocy do 100 W STMicroelectronics powiększa ofertę inteligentnych modułów napędowych (IPM) o cztery nowe warianty 1- i 2-amperowe mogące znaleźć zastosowanie w aplikacjach o mocy do 100 W. Są one polecane do sterowania silnikami w urządzeniach AGD jak również, ze względu na szeroki zakres dopuszczalnych temperatur złącza do 150°C, w urządzeniach pracujących w ciężkich warunkach przemysłowych. STIPN1M50T-H, STIPN1M50-H, STIPN2M50T-H (L) i STIPN2M50-H stanowią rozszerzenie serii modułów SLLIMM nano. Charakteryzują się małymi gabarytami i dużą sprawnością energetyczną wynikającą z zastosowania 500-woltowych tranzystorów MOSFET najnowszej generacji o małej re-

zystancji R DS(on), wynoszącej 3,6 i 1,7 Ω dla wersji odpowiednio 1- i 2-amperowych. Ich dopuszczalna częstotliwość pracy wynosi 20 kHz. Struktura wewnętrzna modułów z nowej oferty obejmuje 3-fazowy mostek prostowniczy, układ sterowania bramkami tranzystorów MOSFET oraz zespół wzmacniaczy operacyjnych i komparatorów umożliwiających realizację np. czujnika prądu wyjściowego czy zabezpieczenia nadprądowego. Ponadto wszystkie wersje zawierają blokadę zabezpieczającą przed przepływem prądów shoot-through mogących uszkodzić tranzystory MOSFET, wyjścia alarmu/statusu i wejście shutdown. Opcjonalny, wewnętrzny termistor ułatwia realizację zabezpieczenia termicznego. Ceny hurtowe modułów STIPN1M50T-H, STIPN1M50-H, STIPN2M50T-H (L) i STIPN2M50-H produkowanych w obudowach Dual Inline zaczynają się od 4,50 USD przy zamówieniach 1000 sztuk. www.st.com

Elektronik

Kwiecień 2017

103

Nowe produkty | Podzespoły czynne 700-woltowe tranzystory CoolMOS P7 do quasi-rezonansowych przetwornic zaporowych

Wysokotemperaturowe tyrystory 40 A rms/600 V do motocykli i zastosowań przemysłowych

Infi neon Technologies rozszerza ofertę małostratnych tranzystorów MOSFET do przetwornic DC-DC o nową serię 700-woltowych tranzystorów CoolMOS P7 zaprojektowanych do quasi-rezonansowych przetwornic o topologii zaporowej. Oferują one istotną poprawę parametrów elektrycznych w porównaniu z używanymi obecnie tranzystorami superzłączowymi z oferty innych producentów, w tym niższą temperaturę pracy i mniejsze o 2...5% straty na przełączanie (EOSS), pozwalające zapewnić większą nawet do 3,9% sprawność energetyczną w przetwornicy docelowej. Tranzystory CoolMOS P7 charakteryzują się krótkimi czasami przełączania i dużą gęstością mocy. Są polecane do zastosowań w zasilaczach soft-switching sterujących pracą ładowarek do smartfonów i tabletów. Zawierają wbudowane diody Zenera zwiększające odporność na wyładowania ESD. Dodatkową zaletą jest niskie napięcie progowe VGSth równe 3 V i wąski przedział tolerancji (±0,5 V). Cechy te ułatwiają projektowanie przetwornic i pozwalają na stosowanie niższych napięć bramki ułatwiających sterowanie tranzystora i zmniejszających straty w trybie idle. Tranzystory CoolMOS P7 występują obecnie w kilkunastu wersjach produkowanych w trzech typach obudów: TO-220 FullPAK, TO-252 DPAK i TO-251 IPAK Short Lead. Ich zakres rezystancji R DS(on) wynosi od 360 do 1400 mΩ. Zabezpieczenie ESD w zależności od wersji jest na poziomie od 1 do 4 kV HBM.

Wysotemperaturowe tyrystory nowej serii TN4015H fi rmy STMicroelectronics zostały zaprojektowane do zastosowań w motocyklach i aplikacjach przemysłowych. Mogą pracować przy maksymalnej temperaturze złącza równej +150°C. Pozwalają producentom regulatorów napięcia, ograniczników prądu do zasilaczy impulsowych, układów napędowych i przekaźników półprzewodnikowych zwiększyć niezawodność produktów i zmniejszyć koszty dzięki zastosowaniu mniejszych radiatorów. Producent zaleca je szczególnie do motocyklowych regulatorów, w których kluczowymi wymogami są niski koszt i duża niezawodność.

Tyrystory TN4015H charakteryzują się dopuszczalnym prądem przewodzenia równym 40 A rms, napięciem znamionowym 600 V i odpornością na impulsy napięciowe o szybkości narastania do co najmniej 1000 V/μs. Są produkowane w trzech typach obudów: D2Pak (TN4015H-6G), TO-220AB (TN4015H-6T) i TO-220AB z izolacją (TN4015H-6I). Ceny hurtowe zaczynają się od 0,5 USD przy zamówieniach 1000 sztuk.

www.infineon.com

www.st.com

Pierwszy na rynku tranzystor MOSFET SiC o napięciu VDS równym 1000 V C3M0065100K to pierwszy na rynku tranzystor n-MOS SiC o napięciu VDS równym 1000 V, oferujący bardzo krótkie czasy przełączania zapewniające energooszczędną pracę w układach impulsowych. Jego współczynnik FOM jest nieosiągalny dla innych podobnych tranzystorów MOSFET wykonywanych na podłożach krzemowych. C3M0065100K został zoptymalizowany do zastosowań w układach ła-

dowania i zasilaczach, gdzie zapewnia trzykrotnie większą gęstość mocy niż tranzystory krzemowe. Może pracować z maksymalnym ciągłym prądem drenu równym 35 A (90 A w impulsie) i zapewnia małą rezystancję kanału R DS(on) na poziomie 65 mΩ. Obecnie jest on oferowany w 4-wyprowadzeniowej obudowie TO-247 z podwójną elektrodą źródła, mającą zapewnić minimalne oscylacje i straty mocy. W najbliższym czasie do oferty wejdą również wersje do montażu SMT (ozn. C3M0065100J i C3M0120100J). Pozostałe parametry C3M0065100K: • czas narastania/opadania: 10/8 ns, • czas opóźnienia przy włączaniu/wyłączaniu: 20/19 ns, • ładunek bramki: 35 nC, • zakres temperatur pracy złącza: –55...+150°C, • moc rozpraszana: 113,5 W. www.wolfspeed.com

104

Kwiecień 2017

Elektronik

Dlaczego warto czytać „Elektronika”?

Elektronik Magazyn Elektroniki Profesjonalnej Numer 4 (239) kwiecień 2017 r.

 Co miesiąc publikujemy ponad sto stron z nowościami z branży, wywiadami, analizami rynku i artykułami technicznymi  Piszemy dla konstruktorów elektroników, projektantów, pracowników działów zaopatrzenia zainteresowanych pogłębianiem kompetencji zawodowych oraz zdobywaniem informacji o nowych technologiach  Zajmujemy się tematyką projektowania i produkcji elektroniki, oprogramowaniem, narzędziami i technologiami  Współpracują z nami czołowe światowe firmy krajowe i zagraniczne oraz instytucje związane z branżą elektroniczną  Wszystkie artykuły redagują inżynierowie elektronicy – otrzymujesz dzięki temu sprawdzone, merytoryczne informacje  Publikujemy unikalne wywiady z ludźmi odnoszącymi sukcesy w naszej branży  Co miesiąc opracowujemy analizy rynku w formie raportów – zawsze będziesz na bieżąco z ofertą dostawców  Tylko u nas znajdziesz opisy nowych produktów, zanim pojawią się one u polskich dystrybutorów  Co roku wydajemy darmowy Informator Rynkowy Elektroniki – kompleksowe opracowanie zawierające analizy rynku i przedstawiające najważniejszych dostawców działających w branży  Gwarantujemy codzienny dostęp do nowości poprzez stronę ElektronikaB2B.pl oraz newsletter

Jak być na bieżąco z branżą? Dajemy Ci możliwość czytania nowości z branży i merytorycznych artykułów w sposób, jaki lubisz. Magazyn „Elektronik” to kilka form publikacji:

Redakcja magazynu Redaktor naczelny Robert Magdziak tel. 22 257 84 96 [email protected] Zastępcy red. nacz. Zbigniew Piątek [email protected] Tomasz Daniluk [email protected] Współpracownicy: Monika Jaworowska, Krzysztof Pochwalski, Jarosław Doliński, Piotr Zbysiński, Marcin Tronowicz, Agnieszka Grabowska

Redakcja techniczna Beata Głowacka-Woźniak Adres redakcji Redakcja magazynu Elektronik, ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa Dział marketingu i reklamy Menedżer magazynu Bożena Krzykawska tel. 22 257 84 42, faks 22 257 84 67 tel. kom. 501 047 583 [email protected] Zespół marketingu i reklamy Katarzyna Gugała tel. 22 257 84 64 [email protected] Magdalena Korgul tel. 22 257 84 69 [email protected] Grzegorz Krzykawski tel. 22 257 84 60 [email protected] Andrzej Tumański tel. 22 257 84 63 [email protected] Katarzyna Wiśniewska tel. 22 257 84 65 [email protected]

Serwis internetowy http://www.elektronikaB2B.pl

  Wydanie

  Wydanie elektroniczne

  Portal oraz

  Wydanie

Co miesiąc na Twoim Darmowe wydanie cyfrowe biurku. Prenumeratę regularnie w Twojej zamówisz tutaj: skrzynce e-mailowej. www.elektronikab2b.pl/ Zamówisz je tutaj: prenumerata www.elektronikab2b.pl/ eprenumerata

Znajdziesz nas w Internecie – na bieżąco aktualizowany portal www.elektronikaB2B.pl Możesz również zamówić codzienny newsletter

Czytaj także Elektronika korzystając z iPada Wpisz w kiosku Apple Store hasło Elektronik AVT-Korporacja lub link: https://itunes.apple. com/us/app/elektronik/ id581347005?mt=8

papierowe

newsletter

tabletowe

Wydanie papierowe, elektroniczne, tabletowe i strona internetowa wraz z newsletterem – czytaj nas tak, jak lubisz! Magazyn Elektronik – to głos inżyniera elektronika w Polsce! Dołącz do elitarnej społeczności najlepiej poinformowanych specjalistów! Elektronik to gwarancja zawsze aktualnych i merytorycznych artykułów oraz newsów branżowych

Redaktor prowadzący Mateusz Woźniak [email protected]

Wydawnictwo AVT-Korporacja spółka z o.o. ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa tel. 22 257 84 99, faks 22 257 84 00 Dyrektor wydawnictwa prof. Wiesław Marciniak

Dział prenumeraty ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa tel. 22 257 84 22, faks 22 257 84 67 [email protected] Wszystkie wymienione produkty i nazwy podajemy wyłącznie w celach identyfikacyjnych i mogą one być zastrzeżonymi znakami odpowiednich właścicieli. Redakcja nie zwraca materiałów niezamówionych oraz zastrzega sobie prawo do adiustacji, doboru tytułów i dokonywania skrótów w nadsyłanych materiałach. Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść reklam.

AVT-Korporacja jest członkiem Izby Wydawców Prasy

Indeks reklam EL 4/2017

AET .......................................................64 AG Termopasty ....................................89 Alfine.....................................................95

Chcesz być najlepiej poinformowanym elektronikiem w Polsce?

AMB Technic ..................................46, 47 APP Studio ...........................................80 Arrow .............................................58, 59 Bornico .................................................88 Codico ..................................................75 Computer Controls ..............................81 Conrad Electronic ..........................1, 107 Contrans TI...........................................33 Digi-Key ..................................................1 Elhurt ......................................................3 Elmark Automatyka ..............................93 Elmax....................................................82 Elpin .....................................................45

Drogi Czytelniku! Ambicją wydawcy miesięcznika „Elektronik” jest realizacja hasła „Elektronik na biurku każdego elektronika”, dlatego w prenumeracie branżowej nasz magazyn dostępny jest ze zniżką aż 50%. Nie ma znaczenia, w jakiej firmie i na jakim stanowisku pracujesz – wystarczy, że zamawiając prenumeratę, wypełnisz i wyślesz do nas krótką ankietę, którą zamieszczamy na stronie www.elektronikaB2B.pl/prenumerata. Standardowa cena prenumeraty 12-miesięcznej w ofercie publicznej wynosi 110 zł, zaś subskrypcji 24-miesięcznej – 160 zł, ale Ty za rok prenumeraty zapłacisz tylko 60 zł!

Eltron ..................................................1, 9 Eltronika ...............................................42 Farnell element14.............................5, 56 Feryster ..........................................45, 61 Firma Piekarz .......................................45 Hammond Manufacturing ....................97 Horizon Technologies ..........................91 InterPhone Service .................................7 IRGA ...................................................103 Koma Laser ..........................................45 Kono ...................................................101 Kradex ..................................................45 Lastenic ................................................50 Maszczyk..............................................83 Microchip ...............................................2

Nie zwlekaj! Prenumeratę możesz zamówić w sposób, który Tobie najbardziej odpowiada:  poprzez dokonanie wpłaty na konto: AVT-Korporacja sp. z o.o. ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa, BNP Paribas Bank Polska SA 97 1600 1068 0003 0103 0305 5153  poprzez stronę – www.elektronikab2b.pl/prenumerata lub www.avt.pl, dokonując transakcji kartą płatniczą  poprzez wysłanie wiadomości SMS o treści PREN na numer 663 889 884 – my oddzwonimy do Ciebie i przyjmiemy Twoje zamówienie  kontaktując się w dowolny sposób bezpośrednio z Działem Prenumeraty Wydawnictwa AVT, ul. Leszczynowa 11 03-197 Warszawa, tel. 22 257 84 22, faks 22 257 84 00 e-mail [email protected]

Micros.............................................39, 40 National Instruments ......................23, 48 Neopta Electronics...............................37 Neotech ................................................62 PB Technik .....................................15, 21

Czytasz Elektronika? Zamów roczną prenumeratę za połowę ceny, tj. tylko 60 zł.

Printor .................................................103

k i n o r t k

Qwerty ..................................................79

r ekto

Reichelt ..............................................108

dyr

cieñ

Renex .............................................27, 65

.pl B2B .ele www

ktro

nika

Semicon ...............................................53 STMicroelectronics ..........................1, 11

Telzam ..................................................63

Elektronik

Prenumerata? Naprawdę warto!

AT)

kwie tym 5% V 0 zï

10,0

MA

Telto ......................................................62

Kwiecień 2017

e l E

17 4/20

Ropla Elektronik ...................................19

106

24 str. ki, ews ka – alisz Pols n M tional a d r na B og 30 iad: L Inte -1248-40 1 0 73 Wywalny U ISSN S 34 EK IND er gen

(w

GA

ZY

N

NA

LN

EJ

– iki tron lek noĂÊ e dla acyj I we ON aïo i innow TR n g K E sy acja mEL ko z cza ZïÈ iaturypodstawohw. yZcahpotrmzeie- c j n mi to jedne trz onicznjąy w dużetronice, PR KI

OF

E

O SJ

za lek lek nie łtu Złąc ntów e kszta zne w e li kowa ue ie p d ic pon na n nolog , mo skom anie y tech ność i r yzacja bne zja w o n o b o tu st ż zmia ąca zło a minia z pod to wzro e ra rz rosn , szybk cy jna o wej jest cji w za k ja ru k Spo d z eń neso pera urzą ść konst nie biz S i koo w ych. arlo tw o ro b o M a w st E e k ło a. Po art now z ek sług – wisk zenia u kcji wią ają też , IoT, smrozm , D c PCB zna e produ zwoju enie LE nikacji amy c ro si ? tl anie łąmu tow Eagle todesk wgra- krey udział wjak oświeologie ko ch. Powyrasię nok y je t n r u ii Pro amias o roku Amentu proieszą- cia, takieowe techudynkow yglądam chnologku c n rz te b g y z n co m zeszłe go asort A Eagle,mną po- - cities,aplikacji złączy i pendom wmi na rystr. 28 z Late o swoje k iet ED t ogro spoma wój matyk i om i tr y firma Patr d la w a k z ł te a 0 p y d is 2 ie z w o c d ny onad an ko zjaw m mię z na dru p cja mow w y m relacjo entów. mów już od progra pły tek transa k ien o ę ie oraz kompo ce si ością towan no, że właścic u, larn m szo jek tych utk

nty me Ele dnik a por kon do

(OHPHQW\V\JQDùRZH F]XMQLNHOHPHQWZ\NRQDZF]\:$*2 =ùÇF]DGRSU]HV\ùXGDQ\FKWRZDĦQ\HOHPHQWLQVWDODFMLDMDNRčÉLFK Z\NRQDQLDZGXĦHMPLHU]HRG]ZLHUFLHGODQDMHVWZMDNRčFLSU]HV\ùDQHJRV\JQDùX']LÙNL]ùÇF]RPczujnik/element wykonawczy marki WagoXU]ÇG]HQLDDXWRPDW\NLSU]HP\VùRZHMEÙGÇIXQNFMRQRZDù\EH] ]DEXU]HûDHZHQWXDOQHVHUZLVRZDQLHLQDSUDZDEÙGÇRGE\ZDù\VLÙ V]\ENRLEH]SUREOHPµZ3RčUµGSRQDG6000 modeliPRĦQD]QDOHĤÉ HOHPHQW\ Z GRZROQHM NRQƤJXUDFML ]ùÇF]H PÙVNLH ]ùÇF]H ĦHûVNLH  DWDNĦHZ]UµĦQLFRZDQ\PZ\NRQDQLX SURVWHNÇWRZH  =ùÇF]DF]XMQLNHOHPHQWZ\NRQDZF]\PDUNL:DJRWRQLH]DZRGQD WUDQVPLVMDLGRNùDGQH]PLDQ\ZLHONRčFLUHJXORZDQHM

Przewód CAN WAGO 756-1406/060-200

Przewód magistrali systemowej WAGO 756-1506/060-500

Przewód do czujników/el. wykonawczych WAGO 756-5508/030-020

Produkt nr 546100

Produkt nr 546186

Produkt nr 546541

=ùÇF]D



k

Niezawodny przesył danych!

e– yjn ra ukc ind trukto ie w ys n k i n ra kteko c ew a

. ch ru ybo mentu y jnością c ia w ę nan ienie ele ą induk ment b ele ych lez an

=ùÇF]DGRWUDQVPLVML GDQ\FK

=ùÇF]NL V]\QRZH

=ùÇF]D ]DVLODQLD

=ùÇF]DSU]HP\VùRZH RJµOQH

=ùÇF]DSU]HP\VùRZH SURVWRNÇWQH

=ùÇF]D QLVNRQDSLÙFLRZH

=ùÇF]DGRWUDQVPLVML GDQ\FKWHOHNRPXQLNDF\MQH

=ùÇF]D '6XE

Subscribe

© Copyright 2013 - 2018 AZDOC.PL All rights reserved.